一种具有压力检测功能的电子设备以及压力检测方法技术

技术编号:14923925 阅读:104 留言:0更新日期:2017-03-30 16:05
本发明专利技术公开了一种具有压力检测功能的电子设备以及压力检测方法,所述电子设备包括:金属中框以及显示模组;所述金属中框包括金属底面;所述显示模组设置在所述金属中框内,且与所述金属底面相对设置;设置在所述显示模组背离所述金属底面一侧的压力检测电极。其中,所述压力检测电极与所述电子设备的金属部件形成压力检测电容,所述压力检测电容用于检测所述电子设备受到的压力值。该电子设备制作成本低,厚度薄。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及压力检测
,更具体的说,涉及一种具有压力检测功能的电子设备以及压力检测方法
技术介绍
随着移动通信技术的不断发展,用户对电子设备(如手机,平板等)的功能要求越来越高,而压力感应功能成为电子设备进一步提高用户体验的重要功能。电子设备实现压力检测后,可以利用压力维度的信息进行电子设备相关应用功能的开发。参考图1,图1为现有技术中一种常见的具有压力检测功能的电子设备的结构示意图,该电子设备包括:金属中框16;设置在该金属中框16内的液晶显示模组12;设置在液晶显示模组12背离金属中框16一侧表面的触控面板11,触控面板11与液晶显示面板12全贴合固定;设置在金属中框16底部的缓冲层14,缓冲层14通过胶层18固定在金属中框16底部;设置在缓冲层14朝向液晶显示模组13一侧的压力传感器13,压力传感器13通过胶层17固定在缓冲层14表面。液晶显示模组12与压力传感器13之间具有间隙15。当触控面板11被触摸时,会导致液晶显示模组12发生形变,触摸施加压力的大小与型变量的大小呈设定关系,压力传感器13通过感知型变量的大小检测该电子设备受到的压力大小。现有技术中,为了实现电子设备的压力检测功能,一般是直接在显示模组或是与所述显示模组相对设置的中框表面贴合压力传感器。这样,导致电子设备厚度较大且制作成本较高。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术提供了一种具有压力检测功能的电子设备,可以实现压力检测功能,且不增加电子设备厚度,成本低。为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种具有压力检测功能的电子设备,该电子设备包括:金属中框以及显示模组;所述金属中框包括金属底面;所述显示模组设置在所述金属中框内,且与所述金属底面相对设置;设置在所述显示模组背离所述金属底面一侧的压力检测电极;其中,所述压力检测电极与所述电子设备的金属部件形成压力检测电容,所述压力检测电容用于检测所述电子设备受到的压力值。优选的,在上述电子设备中,所述显示模组包括:相对设置的彩膜基板以及阵列基板;其中,所述阵列基板朝向所述金属底面设置;所述阵列基板包括公共电极层;所述公共电极层为所述金属部件。优选的,在上述电子设备中,所述压力检测电极与所述金属底面形成所述压力检测电容。优选的,在上述电子设备中,所述压力检测电极为透明导电层;所述透明导电层覆盖所述显示模组背离所述金属底面一侧的表面。优选的,在上述电子设备中,所述透明导电层设置有镂空图案,所述镂空图案将所述透明导电层分割为多个子电极。优选的,在上述电子设备中,所述显示模组包括:显示区以及包围所述显示区的边框区;所述压力检测电极设置在所述边框区。优选的,在上述电子设备中,所述压力检测电极不透明,所述电子设备还包括覆盖所述压力检测电极的油墨层。优选的,在上述电子设备中,所述显示模组与所述金属底面之间具有间隙。优选的,在上述电子设备中,还包括:部分填充或是完全填充所述间隙的弹性介质层。本专利技术还提供了一种压力检测方法,用于上述任一项所述的电子设备,该检测方法包括:获取触控位置的位置坐标;获取所述位置坐标处压力检测电容的变化量;根据所述压力检测电容的变化量确定所述电子设备收到的压力值。通过上述描述可知,本专利技术技术方案所述电子设备包括:金属中框以及显示模组;所述金属中框包括金属底面;所述显示模组设置在所述金属中框内,且与所述金属底面相对设置;设置在所述显示模组背离所述金属底面一侧的压力检测电极。其中,所述压力检测电极与所述电子设备的金属部件形成压力检测电容,所述压力检测电容用于检测所述电子设备受到的压力值。该电子设备制作成本低,厚度薄。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为现有技术中一种常见的具有压力检测功能的电子设备的结构示意图;图2为本专利技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图;图3为本专利技术实施例提供的一种显示模组的结构示意图;图4为本专利技术实施例提供的一种公共电极层的结构示意图;图5为本专利技术实施例提供的一种压力检测电极的结构示意图;图6为本专利技术实施例提供的另一种压力检测电极的结构示意图;图7为本专利技术实施例提供的另一种电子设备的切面图;图8为本专利技术实施例提供的另一种电子设备的俯视图;图9为本专利技术实施例提供的一种压力检测方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。在图1所示电子设备中,为了实现压力检测功能,在金属中框16底面的缓冲层14表面设置了压力传感器13。但是,在该处设置压力传感器13进行压力检测时,需要压力传感器13与液晶显示模组12之间具有设定厚度的间隙15,以便于压力传感器13感应型变量。压力传感器13自身的厚度以及间隙的厚度导致电子设备的厚度大大增加,同时成品的压力传感器成本较高,导致电子设备的制作成本较高。为了解决该问题,本专利技术提供了一种电子设备,该电子设备包括:金属中框以及显示模组;所述金属中框包括金属底面;所述显示模组设置在所述金属中框内,且与所述金属底面相对设置;设置在所述显示模组背离所述金属底面一侧的压力检测电极;其中,所述压力检测电极与所述电子设备的金属部件形成压力检测电容,所述压力检测电容用于检测所述电子设备受到的压力值。本专利技术所述技术方案中,通过在显示模组背离所述金属底面一侧设置压力检测电极,根据该压力检测电极与电子设备的金属部件之间的压力检测电容检测电子设备受到的压力大小。电子设备不受力时,该压力检测电容为初始值,当电子设备受到压力发生形变时,该压力检测电容发生改变,压力检测电容的改变量与压力成设定关系,根据压力检测电容的变化量即可检测电子设备受到的压力大小。通过压力检测电容使得该电子设备具有压力检测功能,该压力检测电容的一个极板为电子设备自身固有金属部件,只需要在显示模组背离金属中本文档来自技高网...
一种具有压力检测功能的电子设备以及压力检测方法

【技术保护点】
一种具有压力检测功能的电子设备,其特征在于,包括:金属中框以及显示模组;所述金属中框包括金属底面;所述显示模组设置在所述金属中框内,且与所述金属底面相对设置;设置在所述显示模组背离所述金属底面一侧的压力检测电极;其中,所述压力检测电极与所述电子设备的金属部件形成压力检测电容,所述压力检测电容用于检测所述电子设备受到的压力值。

【技术特征摘要】
1.一种具有压力检测功能的电子设备,其特征在于,包括:
金属中框以及显示模组;
所述金属中框包括金属底面;所述显示模组设置在所述金属中框内,且
与所述金属底面相对设置;
设置在所述显示模组背离所述金属底面一侧的压力检测电极;
其中,所述压力检测电极与所述电子设备的金属部件形成压力检测电容,
所述压力检测电容用于检测所述电子设备受到的压力值。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述显示模组包括:
相对设置的彩膜基板以及阵列基板;
其中,所述阵列基板朝向所述金属底面设置;所述阵列基板包括公共电
极层;所述公共电极层为所述金属部件。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述压力检测电极与
所述金属底面形成所述压力检测电容。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述压力检测电极为
透明导电层;所述透明导电层覆盖所述显示模组背离所述金属底面一侧的表
面。
5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢正鎏林楠
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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