一种倒装LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装LED光源，包括基板，基板上设有透镜，透镜内的基板上设有与基板共烧一体的导通电路，基板上还设有与导通电路连接的焊盘，所述焊盘上方通过焊锡或共晶方式固定有LED芯片，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述基板为陶瓷基板。本实用新型专利技术结构简单，LED芯片的热量通过基板上的焊盘传递到基板散发出去，有效的降低了热阻，降低LED芯片出现问题的概率，提高其寿命，降低光衰；陶瓷和金属导通电路具有高反光性，有效的提高了光源效率；陶瓷膨胀系数与芯片接近，可有效防止连接损坏，提高光源的稳定性；焊锡或者共晶方式省去了金线绑定的工序，节约了金线的材料成本和加工成本，并且极大的提高了可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED灯具
，具体涉及一种倒装LED光源。
技术介绍
LED作为新照明技术，其节能效果好、长寿命、启动快、可控制发光频谱而取得优良光品质等特点取得公认的效果，随着LED光源的普及，LED使用中的各种问题均暴露出来，随着LED的功率的提高，及集成使用，热量散出、光效提高及时从芯片热沉处散出问题更为突出，与此同时，降低成本成为需解决的问题。目前LED芯片与线路的连接方式基本上采用正装方式，芯片连接通过正面的金属线与基板上电路焊盘进行连接，此类连接一方面需要专门的绑定设备，绑定过程技术要求和成本较高，且由于绑定用的金属线很细，在绑定和产品使用过程中，容易因受到外力导致断线，造成光源失效。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种倒装LED光源。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种倒装LED光源，包括基板，基板上设有透镜，透镜内的基板上设有与基板共烧一体的导通电路，基板上还设有与导通电路连接的焊盘，所述焊盘上方通过焊锡或共晶方式固定有LED芯片，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述基板为陶瓷基板。所述LED芯片与两个焊盘连接。所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷或氮化硅陶瓷；所述透镜为硅胶透镜。为了实现光源的高功率化，所述LED芯片为多个。本技术结构简单，在基板上制作焊盘，通过导通电路与焊盘连接形成电路图形，LED芯片与基板上的焊盘通过焊锡或者共晶方式相连并固定，电流通过外接焊盘和电路图形与LED芯片连接，从而实现发光。LED芯片的热量通过基板上的焊盘传递到基板散发出去，有效的降低了热阻，降低LED芯片出现问题的概率，提高其寿命，降低光衰；陶瓷和金属导通电路具有高反光性，有效的提高了光源效率；陶瓷膨胀系数与芯片接近，可有效防止热胀冷缩导致芯片与陶瓷基板的连接损坏，提高光源的稳定性；焊锡或者共晶方式省去了金线绑定的工序，节约了金线的材料成本和加工成本，并且极大的提高了可靠性。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式如图1所示的倒装LED光源，包括基板1，基板1上设有透镜6，透镜6内的基板1上设有与基板1共烧一体的导通电路2，基板1上还设有与导通电路2连接的焊盘3，所述焊盘3上方通过焊锡4固定有LED芯片5，所述LED芯片5为倒装LED芯片，所述基板1为陶瓷基板。所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷或氮化硅陶瓷；所述LED芯片5为多个；所述透镜6为硅胶透镜；所述每个LED芯片5与两个焊盘3连接。本技术不限于上述具体实施方式，如LED芯片5可以通过共晶方式固定在焊盘3上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装LED光源，其特征在于：包括基板，基板上设有透镜，透镜内的基板上设有与基板共烧一体的导通电路，基板上还设有与导通电路连接的焊盘，所述焊盘上方通过焊锡或共晶方式固定有LED芯片，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述基板为陶瓷基板。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED光源，其特征在于：包括基板，基板上设有透镜，透镜内的基板上设有与基板共烧一体的导通电路，基板上还设有与导通电路连接的焊盘，所述焊盘上方通过焊锡或共晶方式固定有LED芯片，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述基板为...

【专利技术属性】
技术研发人员：付国军，吴崇隽，蔡斌斌，
申请(专利权)人：郑州中瓷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41