【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装
，具体是指一种用于改善LED芯片封装过程中的散热效果的热沉支架。
技术介绍
目前LED封装支架设计为弯脚，散热只能通过焊盘往外侧引脚进行散热，散热效果不理想，只能应用作0.2W及以下功率，应用功率受到限制。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种用于改善LED芯片封装过程中的散热效果的热沉支架。为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种用于LED芯片封装的热沉支架，包括，塑胶底壳，所述塑胶底壳的表面内设有六个散热穿孔，分别为第一、第二、第三、第四、第五及第六散热穿孔，其中第一、三、五散热穿孔位于第一列，第二、四、六散热穿孔位于第二列；每个散热穿孔里分别设有一个热沉散热片，分别为依次设于第一、二、三、四、五及第六散热穿孔内的第一、二、三、四、五及第六热沉散热片；在第四、第五及第六热沉散热片表面上设有LED发光芯片；第一热沉散热片与第六热沉散热片电连接，第二热沉散热片与第五热沉散热片电连接，第三热沉散热片与第四热沉散热片电连接；第一、二、三、四、五及第六热沉散热片的下表面与塑胶底壳下表面平齐。有益技术效果：在其中三个热沉散热片的连接板上设置LED发光芯片，未设置LED发光芯片的三个热沉散热片分别与设置LED发光芯片的热沉散热片通过金属导线电连接；使用时，LED发光芯片点亮时所产生之热量直接从LED发光芯片底部热沉散热片连接板下沉至塑胶底壳背面的底板及贴片用PCB上，将LED发光芯片发光时产生的热量快速导走，从而提高了封装支架之可使用功率，并延长LED发光芯片使用寿命。附图说明图1为本技术的俯视图；图2为本技术...
【技术保护点】
一种用于LED芯片封装的热沉支架，包括，塑胶底壳，其特征在于，所述塑胶底壳的表面内设有六个散热穿孔，分别为第一、第二、第三、第四、第五及第六散热穿孔，其中第一、三、五散热穿孔位于第一列，第二、四、六散热穿孔位于第二列；每个散热穿孔里分别设有一个热沉散热片，分别为依次设于第一、二、三、四、五及第六散热穿孔内的第一、二、三、四、五及第六热沉散热片；在第四、第五及第六热沉散热片表面上设有LED发光芯片；第一热沉散热片与第六热沉散热片电连接，第二热沉散热片与第五热沉散热片电连接，第三热沉散热片与第四热沉散热片电连接；第一、二、三、四、五及第六热沉散热片的下表面与塑胶底壳下表面平齐。
【技术特征摘要】
1.一种用于LED芯片封装的热沉支架，包括，塑胶底壳，其特征在于，所述塑胶底壳的表面内设有六个散热穿孔，分别为第一、第二、第三、第四、第五及第六散热穿孔，其中第一、三、五散热穿孔位于第一列，第二、四、六散热穿孔位于第二列；每个散热穿孔里分别设有一个热沉散热片，分别为依次设于第一、二、三、四、...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟方，陈学军，张纯现，胡鹏飞，
申请(专利权)人：深圳市晶锐光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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