一种连接器的FPC焊盘结构及FPC制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接器的FPC焊盘结构及FPC。该焊盘结构包括基材、阻焊层和若干引脚焊盘，所述阻焊层覆盖于所述基材的表面，且在所述基材的焊接区域上留有开窗区域；所述引脚焊盘设置在所述基材的焊接区域上，且所述引脚焊盘的长度大于所述阻焊层的开窗区域的宽度。该焊盘结构能够避免FPC与连接器在SMT时出现移位、虚焊等问题，同时也增强焊接的可靠性、提高元件推力测试和降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及FPC领域，尤其涉及一种连接器的FPC焊盘结构及FPC。
技术介绍
液晶显示模组的柔性线路板（FPC）经常会用到连接器，随着产品发展得越来越轻薄化，连接器也在逐渐缩小体积，特别是BTB连接器，其PIN脚长度越来越短，这就给FPC制程和SMT增加了难度。目前FPC上一般是根据连接器规格书推荐的引脚焊盘尺寸来设计焊盘结构，为避免阻焊层的开窗区域因制作偏差而覆盖到引脚焊盘上面，阻焊层的开窗区域的宽度都是按单边大于引脚焊盘的长度0.05~0.1mm设计的。阻焊层一般是用PI膜，PI膜本身有冲模公差（±0.05mm）及贴膜偏差（±0.15mm），所以连接器焊盘结构的PI膜的开窗区域的总公差将会达到±0.15mm，这就给一些PIN脚很短的连接器（目前BTB连接器的PIN脚有效长度已经做成0.2mm）的SMT造成很大影响，会导致连接器移位、虚焊等品质问题。阻焊层也可以采用绿油或黄油工艺形成，采用黄光制程制作开窗区域，其公差能控制在±0.05mm，但在柔性FPC上面采用绿油或黄油制程，会因增加很多道工艺，而增加柔性FPC的制作成本。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足，本技术提供一种连接器的FPC焊盘结构及FPC。该焊盘结构能够避免FPC与连接器在SMT时出现移位、虚焊等问题，同时也增强焊接的可靠性、提高元件推力测试和降低生产成本。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种连接器的FPC焊盘结构，包括基材、阻焊层和若干引脚焊盘，所述阻焊层覆盖于所述基材的表面，且在所述基材的焊接区域上留有开窗区域；所述引脚焊盘设置在所述基材的焊接区域上，且所述引脚焊盘的长度大于所述阻焊层的开窗区域的宽度。进一步地，所述引脚焊盘的长度比所述阻焊层的开窗区域的宽度单边大0.15~0.2mm。进一步地，所述阻焊层为PI膜。一种FPC，包括上述的焊盘结构。本技术具有如下有益效果：（1）焊盘结构由于所述阻焊层的开窗区域的宽度小于所述引脚焊盘的长度，因此所述引脚焊盘的上下两端均覆盖至所述阻焊层上，即使阻焊层偏位也能保持所述引脚焊盘的长度始终一致整齐，有利于SMT管控偏位问题；（2）可以防止所述引脚焊盘脱落，增强所述引脚焊盘的剥离力，提高元件推力测试；（3）PI贴膜的效果基本上可以跟绿油或黄油利用黄光制程的方案相媲美，而成本却更低，可以保持产品的价格竞争力。附图说明图1为本技术提供的连接器的FPC焊盘结构；图2为图1中标记A处的局部放大图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。实施例1如图1和2所示，一种连接器的FPC焊盘结构，包括基材1、阻焊层2和若干引脚焊盘3，所述阻焊层2覆盖于所述基材1的表面，且在所述基材1的焊接区域上留有开窗区域；所述引脚焊盘3设置在所述基材1的焊接区域上，且所述引脚焊盘3的长度L大于所述阻焊层2的开窗区域的宽度H。本技术方案的焊盘结构由于所述阻焊层2的开窗区域的宽度H小于所述引脚焊盘3的长度L，因此所述引脚焊盘3的上下两端均覆盖至所述阻焊层2上，即使阻焊层2偏位也能保持各个所述引脚焊盘3的长度L始终一致整齐，有利于SMT管控偏位问题。优选地，所述引脚焊盘3的长度L比所述阻焊层2的开窗区域的宽度H单边大0.15~0.2mm，即E和F为0.15~0.2mm，其中E和F的大小不一定相同，这样可以防止所述引脚焊盘3脱落，增强所述引脚焊盘3的剥离力，提高元件推力测试。所述阻焊层2为PI膜。本技术方案的焊盘结构由于阻焊层2的偏位并不会对所述引脚焊盘3的长度L产生影响，因此，即使所述阻焊层2采用PI贴膜的方式形成，贴膜偏差也不会对所述引脚焊盘3的长度L产生影响，唯一对所述引脚焊盘3的长度L有影响的是冲模公差（±0.05mm），效果基本上可以跟绿油或黄油利用黄光制程的方案相媲美，而成本却更低，可以保持产品的价格竞争力。实施例2一种FPC，包括实施例1中所述的焊盘结构。以上所述实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器的FPC焊盘结构，包括基材、阻焊层和若干引脚焊盘，其特征在于，所述阻焊层覆盖于所述基材的表面，且在所述基材的焊接区域上留有开窗区域；所述引脚焊盘设置在所述基材的焊接区域上，且所述引脚焊盘的长度大于所述开窗区域的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种连接器的FPC焊盘结构，包括基材、阻焊层和若干引脚焊盘，其特征在于，所述阻焊层覆盖于所述基材的表面，且在所述基材的焊接区域上留有开窗区域；所述引脚焊盘设置在所述基材的焊接区域上，且所述引脚焊盘的长度大于所述开窗区域的宽度。2.根据权利要求1所述的连...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟佳，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44