一种带防滑焊接电容引线框架制造技术

技术编号:14916765 阅读:104 留言:0更新日期:2017-03-30 08:57
本实用新型专利技术公开了一种带防滑焊接电容引线框架,包括引线框架本体,所述本体包括两边位置的边带和中间位置的引线框架单元,所述引线框架单元包括导脚、焊接区域和方孔,所述焊接区域为平面压印的凹槽,所述焊接区域的表面上设有若干凸起结构。进一步地,所述焊接区域的凹槽深度为0.02~0.03mm。进一步地,所述凸起结构为0.1~0.2mm的方格。本实用新型专利技术结构简单,焊接定位准确,结合力强,装配效率高,产品合格率高,使用寿命长,能够起到防滑的作用。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于引线框架领域,特别是涉及一种带防滑焊接电容引线框架。
技术介绍
随着电子封装技术水平的不断提高,市场竞争的不断加剧,对电子元器件的可靠性要求也随之提高,尤其是对于引线框架类封装的器件,目前贴片电容取代了传统电容,广泛的应用于各电源领域,电容引线支架起到支撑、连接及传导方面的作用,从而简化了产品结构,给生产和实用带来了诸多方便和节约了成本,但是目前电容芯片直接通过手工固定焊接在引线框架的光面上,电容芯片容易移动,存在定位不准确,生产效率低,生产成本高,材料浪费大等缺点。
技术实现思路
本技术的目的在于:为克服现有技术的不足,提供一种结构简单,焊接定位准确,结合力强,装配效率高,产品合格率高,使用寿命长的防滑焊接电容引线框架。为实现上述目的,本技术的技术方案为:一种带防滑焊接电容引线框架,包括引线框架本体,所述本体包括两边位置的边带和中间位置的引线框架单元,所述引线框架单元包括导脚、焊接区域和方孔,所述焊接区域为平面压印的凹槽,所述焊接区域的表面上设有若干凸起结构。进一步地,所述焊接区域的凹槽深度为0.02~0.03mm。进一步地,所述凸起结构为0.1~0.2mm的方格。由于采用了上述方案,本技术的有益效果在于:解决了现有技术的不足,本技术结构简单,应力小,焊接区域为与电容芯片大小一致的平面压印凹槽,焊接时定位精确,极大的提高了装配效率及产品合格率,并缩小了装配后的体积;所述焊接区域的表面上设有若干凸起结构,能够起到防滑的作用,固定牢靠,使用寿命长;所述引线框架还设有方孔,使塑封料能更好的与引线框架结合,增大了电容芯片与引线框架的结合力,不易松动,稳定可靠。附图说明图1是本技术的结构示意图。附图标记:1-引线框架本体,2-边带,3-引线框架单元,4-导脚,5-焊接区域,6-方孔,7-凸起结构。具体实施方式实施例:结合图1,一种带防滑焊接电容引线框架,包括引线框架本体1,所述本体包括两边位置的边带2和中间位置的引线框架单元3,边带2能够保护中间的引线框架单元2,所述引线框架单元3包括导脚4、焊接区域5和方孔6,所述焊接区域5为平面压印的凹槽,焊接时定位精确,极大的提高了装配效率及产品合格率,减少了材料的浪费,并且电容芯片在凹槽中缩小了装配后的体积,所述焊接区域5的表面上设有若干凸起结构7,能够起到防滑的作用,固定牢靠,使用寿命长。本实施例中所述焊接区域5的凹槽深度为0.02~0.03mm。本实施例中所述凸起结构7为0.1~0.2mm的方格。本文档来自技高网...
一种带防滑焊接电容引线框架

【技术保护点】
一种带防滑焊接电容引线框架,其特征在于:包括引线框架本体(1),所述本体包括两边位置的边带(2)和中间位置的引线框架单元(3),所述引线框架单元(3)包括导脚(4)、焊接区域(5)和方孔(6),所述焊接区域(5)为平面压印的凹槽,所述焊接区域(5)的表面上设有若干凸起结构(7)。

【技术特征摘要】
1.一种带防滑焊接电容引线框架,其特征在于:包括引线框架本体(1),所述本体包括两边位置的边带(2)和中间位置的引线框架单元(3),所述引线框架单元(3)包括导脚(4)、焊接区域(5)和方孔(6),所述焊接区域(5)为平面压印的凹槽,所述焊接区域(5)的表...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢宇波
申请(专利权)人:遂宁市奕东电子有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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