一种计算机CPU散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于计算机技术领域，具体涉及一种计算机CPU散热装置。该计算机CPU散热装置，包括壳体、导热压块、散热管、储水箱和散热风扇，所述壳体底部设有导热压块，壳体上设有储水箱，所述导热压块上缠绕有散热管，散热管两端与储水箱连通形成回路，散热管与储水箱连通处的出水口设有水泵，所述壳体内对应导热压块设有散热风扇，壳体两侧对称设有多个导流风扇。其有益效果是：结构简单，装配方便，增强散热风扇的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于计算机
，具体涉及一种计算机CPU散热装置。
技术介绍
在计算机的产品设计领域，系统的散热决定着整个产品的设计成败。在主板、中央处理器(CentralProcessingUnit，简称CPU)、内存、硬盘等所有元器件中，CPU的功耗最大，发热量最大，目前最大的瓦数，达到130W之多，如果散热处理不好，就无法发挥CPU的最大性能。现有的CPU散热器大多是采用多个金属单片通过外力挤压组成不同外形的CPU散热器鳍片主体，通过散热器鳍片来散热，在CPU散热设计过程中，要获得较好的散热性能，往往会综合使用如下两种方法：一是加大散热器的尺寸来帮助散热；二是安装大功率、高转速的风扇，来辅助散热器进行散热。但是上述方法中存在的问题是：散热器的体积较大，成本也较高，使用风扇散热时噪声大，而且风扇属于易损部件，对整个系统的稳定性带来一定的风险。
技术实现思路
本技术为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种结构简单，散热效果好的计算机CPU散热装置。本技术是通过如下技术方案实现的：一种计算机CPU散热装置，包括壳体、导热压块、散热管、储水箱和散热风扇，所述壳体底部设有导热压块，壳体上设有储水箱，所述导热压块上缠绕有散热管，散热管两端与储水箱连通形成回路，散热管与储水箱连通处的出水口设有水泵，所述壳体内对应导热压块设有散热风扇，壳体两侧对称设有多个导流风扇，散热风扇、导流风扇和水泵分别通过导线与电源连通。进一步，所述壳体位于导热压块两侧对称设有紧固螺栓，壳体通过紧固螺栓进行装配。进一步，所述储水箱内设有液位传感器，储水箱上设有加液口。进一步，所述散热管为散热铜管。进一步，所述散热管成螺纹形缠绕的导热压块上。本技术的有益效果是：本技术一种计算机CPU散热装置结构简单，装配方便，通过紧固螺栓进行装配，使导热压块与CPU进行接触导热，储水箱内的冷却液通过散热管流动并吸收导热压块上的热量，散热风扇将散热管及导热压块上的热量散出，导流风扇加剧壳体内的空气流通，增强散热风扇的散热效果。附图说明下面结合附图对本技术作进一步的说明。附图1为本技术的结构示意图。图中，1壳体，2导热压块，3散热管，4储水箱，5水泵，6散热风扇，7紧固螺栓，8加液口，9导流风扇，10液位传感器，11导线。具体实施方式附图1为本技术的一种具体实施例。该技术一种计算机CPU散热装置，包括壳体1、导热压块2、散热管3、储水箱4和散热风扇6，所述壳体1底部设有导热压块2，壳体1上设有储水箱4，所述导热压块2上缠绕有散热管3，散热管3两端与储水箱4连通形成回路，散热管3与储水箱4连通处的出水口设有水泵5，所述壳体1内对应导热压块2设有散热风扇6，壳体1两侧对称设有多个导流风扇9，散热风扇6、导流风扇9和水泵5分别通过导线11与电源连通。进一步，所述壳体1位于导热压块2两侧对称设有紧固螺栓7，壳体1通过紧固螺栓7进行装配。进一步，所述储水箱4内设有液位传感器10，储水箱4上设有加液口8。进一步，所述散热管3为散热铜管。进一步，所述散热管3成螺纹形缠绕的导热压块2上。本技术不局限于上述实施方式，任何人应得知在本技术的启示下作出的与本技术具有相同或相近的技术方案，均落入本技术的保护范围之内。本技术未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机CPU散热装置，包括壳体、导热压块、散热管、储水箱和散热风扇，其特征在于，所述壳体底部设有导热压块，壳体上设有储水箱，所述导热压块上缠绕有散热管，散热管两端与储水箱连通形成回路，散热管与储水箱连通处的出水口设有水泵，所述壳体内对应导热压块设有散热风扇，壳体两侧对称设有多个导流风扇，散热风扇、导流风扇和水泵分别通过导线与电源连通。

【技术特征摘要】
1.一种计算机CPU散热装置，包括壳体、导热压块、散热管、储水箱和散热风扇，其特征在于，所述壳体底部设有导热压块，壳体上设有储水箱，所述导热压块上缠绕有散热管，散热管两端与储水箱连通形成回路，散热管与储水箱连通处的出水口设有水泵，所述壳体内对应导热压块设有散热风扇，壳体两侧对称设有多个导流风扇，散热风扇、导流风扇和水泵分别通过导线与电源连通。2.根据权利要求1所述的一种计算机...

【专利技术属性】
技术研发人员：李婷，
申请(专利权)人：李婷，
类型：新型
国别省市：甘肃;62