【技术实现步骤摘要】
本专利技术为涉及光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物、以及具有由该组合物封装而得到的光半导体元件的光半导体装置。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)等光半导体元件已被用作街头显示器、汽车车灯、住宅用照明等各种指示器、光源。尤其是为了实现削减二氧化碳和节省能源，在各个领域中应用了光半导体元件的产品的开发正在急速发展。用于封装LED等各种光半导体元件的封装材料由于必须具有透明性、耐湿性、耐热性及耐光性，因此，作为其材料，通常在使用双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂等环氧树脂的同时还使用热固性环氧树脂，所述热固性环氧树脂中使用了酸酐类的固化剂(专利文献1)。但是，在为了谋求提高耐湿性和耐光性而单纯地使多官能环氧树脂、脂环族环氧树脂熔融并使用的情况下，作为封装树脂，容易引发其强度降低，在使用这样的环氧树脂组合物对光半导体元件进行树脂封装而成型时，存在容易产生树脂裂纹这样的问题(专利文献2和3)。另外，还有通过利用环氧树脂将引线框上的光半导体元件封装成透镜状、再将其引线框用热塑性树脂通过注塑成型进行二次成型的方法来制作汽车等的车灯。在这种情况下，由于热塑性树脂被加热至接近300℃且在高压下进行成型，因此，如果环氧树脂的玻璃化转变温度低，则环氧树脂迅速地达到橡胶态，可能会导致已被注入到透镜部分的环氧树脂从引线框上流走或者发生剥离。现有技术文献专利文献专利文献1：日...
【技术保护点】
一种光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，其包括：(A)预聚物，该预聚物是使下述组分(A‑1)～(A‑4)以环氧当量/酸酐当量之比为0.6～2.0的比例进行反应而得到的，(A‑1)一分子中具有三个以上环氧基的三嗪衍生物环氧树脂，(A‑2)选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、加氢双酚A型环氧树脂及脂环族环氧树脂中的至少一种环氧树脂，(A‑3)在50℃下为液态的酸酐固化剂，(A‑4)选自聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇及丙烯酸嵌段共聚物的柔软性赋予剂；以及(B)固化促进剂，其包括下述式(1)所示的鎓盐，X+Y‑ (1)在上述式(1)中，X+表示选自脂肪族季离子、芳香族季离子、1,8‑二氮杂双环[5.4.0]十一碳‑7‑烯的鎓离子及咪唑衍生物的鎓离子的阳离子；Y‑表示选自四氟硼酸离子、四苯基硼酸离子、六氟磷酸离子、双(三氟甲磺酰)亚胺离子、三(三氟甲磺酰)碳酸离子、三氟甲磺酸离子、乙酰卤离子、羧酸离子及卤素离子的阴离子，其中，相对于所述(A‑1)组分100质量份，所述(A‑2)组分的配合量为11～100质量份，相对于所述(A‑1)组分、(A‑2)组分及(A‑3)组分的合计100质量份...
【技术特征摘要】
2014.12.03 JP 2014-244962;2014.12.03 JP 2014-244961.一种光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，其包括：
(A)预聚物，该预聚物是使下述组分(A-1)～(A-4)以环氧当量/酸酐当量之
比为0.6～2.0的比例进行反应而得到的，
(A-1)一分子中具有三个以上环氧基的三嗪衍生物环氧树脂，
(A-2)选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、加氢双酚A型环氧
树脂及脂环族环氧树脂中的至少一种环氧树脂，
(A-3)在50℃下为液态的酸酐固化剂，
(A-4)选自聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇及丙烯酸嵌段共聚物的柔
软性赋予剂；以及
(B)固化促进剂，其包括下述式(1)所示的鎓盐，
X+Y-(1)
在上述式(1)中，X+表示选自脂肪族季离子、芳香族季离子、1,8-二
氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯的鎓离子及咪唑衍生物的鎓离子的阳离子；Y-表
示选自四氟硼酸离子、四苯基硼酸离子、六氟磷酸离子、双(三氟甲磺酰)亚
胺离子、三(三氟甲磺酰)碳酸离子、三氟甲磺酸离子、乙酰卤离子、羧酸离
子及卤素离子的阴离子，其中，
相对于所述(A-1)组分100质量份，所述(A-2)组分的配合量为11～100质
量份，
相对于所述(A-1)组分、(A-2)组分及(A-3)组分的合计100质量份，所述
(A-4)组分的配合量为2～20质量份，
相对于所述(A-1)组分、(A-2)组分、(A-3)组分及(A-4)组分的合计100质
量份，所述(B)组分的配合量为0.05～5质量％。
2.如权利要求1所述的光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，其
中，所述(B)组分的固化促进剂为盐。
3.一种光半导体装置，其具有由权利要求1所述的光半导体元件封装用
热固性环氧树脂组合物所封装的光半导体元件。
4.一种光半导体装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：堤吉弘，富田忠，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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