【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种摄像模组安装结构,更具体地说,它涉及一种散热型摄像模组结构。
技术介绍
摄像模组,主要应用于手机、平板电脑、视频监控、无人机、医疗设备等电子终端产品上,现在已基本成为智能手机及平板电脑等产品上的标准配置,已深入人们生活的方方面面。解晰、画面质感、色彩是摄像模组的主要性能评判项目。当今电子产品的趋势是薄型化和小型化。摄像模组在如此狭小的空间里容易散热不畅,造成模组本身温度上升,从而使得摄像模组影像解析力下降,噪点增多。摄像模组CMOS是摄像模组的核心元件,其散热状况的好坏直接影响到摄像模组整体性能。现有的摄像模组安装结构中,摄像模组CMOS通常如图1所示直接安装在电路板上,而电路板一般用硅基材料制成,散热性较差,不利于摄像模组CMOS工作产生的热量及时散发。公开号为CN201340471的技术于2009年11月4日公开了底接触金手指式定焦手机摄像模组,包括镜头、镜座、CMOS感光芯片和电路板,镜头与镜座通过螺纹连接为一体,镜座安装在电路板上,CMOS感光芯片封装在镜座内的电路板上,CMOS感光芯片的感光中心与镜头的光轴重合,在电路板的底面印刷有连接金手指,在镜座上设置有卡槽和防呆凸块。另外本技术公开了底接触金手指式定焦手机摄像模组的组装方法。本技术金手指的接触面积大,接触充分,且在镜座上有个卡槽配合手机上的卡位装置,使得模组定位平稳、准确,使模组能够适用于超薄手机中应用,降低了物料及人工成本,提高了生产的效率,简化工艺流程。但该技术中CMOS感光芯片也是安装在电路板上,不利于摄像模组CMOS上的热量及时散发及摄像模组CMOS性能的最大发挥。技 ...
【技术保护点】
一种散热型摄像模组结构,包括摄像模组CMOS(1)和电路板(2),摄像模组CMOS(1)与电路板(2)电连接,其特征是还包括导热基板(3),摄像模组CMOS(1)贴合固定在导热基板(3)上,电路板(2)也固定在导热基板(3)上。
【技术特征摘要】
1.一种散热型摄像模组结构,包括摄像模组CMOS(1)和电路板(2),摄像模组CMOS(1)与电路板(2)电连接,其特征是还包括导热基板(3),摄像模组CMOS(1)贴合固定在导热基板(3)上,电路板(2)也固定在导热基板(3)上。2.根据权利要求1所述的散热型摄像模组结构,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:李勇,彭书胜,王旭,齐书,
申请(专利权)人:横店集团东磁有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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