电路板制造技术

一种电路板，包括一信号层和一保护层，所述电路板上设有一布设信号线较密集的密集布线区和一布设信号线较稀疏的稀疏布线区，至少一信号线布设在所述信号层上并穿过所述密集布线区和稀疏布线区，所述至少一信号线在所述密集布线区的线宽小于在所述稀疏布线区的线宽，所述保护层在所述密集布线区的介电常数大于在所述稀疏布线区的介电常数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板，特别是指一种具有良好信号传输特性的电路板。
技术介绍
目前复杂芯片的引脚众多，这些引脚通过电路板上的信号线连接到电路板上的其它电子元件，电路板在该复杂芯片的安装处通常布设了密集的信号线，由于布线空间的限制，这些信号线的线宽一般较小，且线间距也较小而能密集布设，从而导致了信号线的阻抗较大且传输的信号间的干扰也较大，降低了信号的传输品质。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种具有良好信号传输特性的电路板。一种电路板，包括一信号层和一保护层，所述电路板上设有一布设信号线较密集的密集布线区和一布设信号线较稀疏的稀疏布线区，至少一信号线布设在所述信号层上并穿过所述密集布线区和稀疏布线区，所述至少一信号线在所述密集布线区的线宽小于在所述稀疏布线区的线宽，所述保护层在所述密集布线区的介电常数大于在所述稀疏布线区的介电常数。相较于现有技术，上述电路板的保护层在密集布线区的介电常数大于在稀疏布线区的介电常数，从而改善了信号在密集布线区的传输品质。附图说明图1是本专利技术电路板的示意图。图2是沿图1中II-II处的剖视图。图3是沿图1中III-III处的剖视图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1，本专利技术电路板10一较佳实施例包括一密集布线区11和一稀疏布线区12，两信号线80穿过该密集布线区11和该稀疏布线区12，在一实施例中，该密集布线区11处对应安装了一复杂芯片。请一并参阅图2至图3，该电路板10包括一接地层20、一绝缘层30、一信号层40和一保护层50，该接地层20位于最下侧，该绝缘层30位于接地层20上方，信号层40位于绝缘层30上方，保护层50位于信号层40上方，两信号线80位于信号层40。在该密集布线区11，两信号线80的线宽均为一第一宽度W1，两信号线80之间的距离为一第一间距D1，保护层50的介电常数为第一介电常数H1。在该稀疏布线区12，两信号线80的线宽均为一第二宽度W2，两信号线80之间的距离为一第二间距D2，保护层50的介电常数为第二介电常数H2。由于密集布线区11布线密集，第一宽度W1小于第二宽度W2，第一间距D1小于第二间距D2，从而导致了两信号线80在密集布线区11的阻抗较大且其上信号相互干扰较强，两信号线80在稀疏布线区12的阻抗较小且其上信号相互干扰较弱，为了改善密集布线区11的信号质量，使保护层50在密集布线区11处的第一介电常数H1大于在稀疏布线区12处的第二介电常数H2。由于保护层50在密集布线区11介电常数较大，从而降低了密集布线区11的信号线80的阻抗，且信号在密集布线区11传输时，介电常数较大的保护层50可阻止信号透过保护层50泄露到外界而产生相互干扰，从而降低了信号间的干扰，因此密集布线区11处介电常数较大的保护层50提高了信号的传输质量，使信号的传输性能与稀疏布线区12保持一致。在其他实施方式中，所述电路板10可以应用于芯片封装。在本实施例中，该保护层50在密集布线区11涂刷第一种类绿油，该保护层50在稀疏布线区12涂刷第二种类绿油，其中所述第一种类绿油的介电常数大于所述第二种类绿油的介电常数。在其他实施方式中，该保护层也可通过涂刷绿油或丝印的方式形成密集布线区11及稀疏布线区12上介电常数差异，以此提高信号传输质量。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括一信号层和一保护层，所述电路板上设有一布设信号线较密集的密集布线区和一布设信号线较稀疏的稀疏布线区，至少一信号线布设在所述信号层上并穿过所述密集布线区和稀疏布线区，所述至少一信号线在所述密集布线区的线宽小于在所述稀疏布线区的线宽，其特征在于：所述保护层在所述密集布线区的介电常数大于在所述稀疏布线区的介电常数。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括一信号层和一保护层，所述电路板上设有一布设信号线较密集的密集布线区和一布设信号线较稀疏的稀疏布线区，至少一信号线布设在所述信号层上并穿过所述密集布线区和稀疏布线区，所述至少一信号线在所述密集布线区的线宽小于在所述稀疏布线区的线宽，其特征在于：所述保护层在所述密集布线区的介电常数大于在所述稀疏布线区的介电常数。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述至少一信...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锋，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业武汉有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42