一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及终端技术

本发明专利技术提供了一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及终端，解决现有软硬结合板生产流程复杂、生产成本高的问题。本发明专利技术的制作方法包括：制作柔性电路板，柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于第一绝缘层和第二绝缘层之间的导电层，且第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个第一凹槽的底部连通至所述导电层，第二绝缘层上、与每个第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，第二凹槽的底部连通至导电层；制作印制电路板，印制电路板包括突出于所述印制电路板的表面设置的焊盘，所述焊盘的数量与所述第一凹槽或所述第二凹槽的数量相同；将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及软硬结合板设计的
，特别是指一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及终端。
技术介绍
软硬结合板，是将柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序组合在一起，形成同时具有柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)特性与印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)特性的线路板；因软硬结合板既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，在节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能等方面有很大的优势。但目前的软硬结合板结构相对复杂，生产工序繁多，生产难度大，良品率低，也因此造成其价格贵，生产周期比较长。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及终端，旨在解决现有软硬结合板生产流程复杂、生产成本高的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种软硬结合板的制作方法，包括：制作柔性电路板，所述柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的导电层，且所述第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个所述第一凹槽的底部连通至所述导电层，所述第二绝缘层上、与每个所述第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，所述第二凹槽的底部连通至所述导电层；制作印制电路板，所述印制电路板包括突出于所述印制电路板的表面设置的焊盘，所述焊盘的数量与所述第一凹槽或所述第二凹槽的数量相同；将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板。为了实现上述目的，本专利技术的实施例还提供了一种采用如上所述的软硬结合板的制作方法制作的软硬结合板，包括：柔性电路板，所述柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的导电层，且所述第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个所述第一凹槽的底部连通至所述导电层，所述第二绝缘层上、与每个所述第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，所述第二凹槽的底部连通至所述导电层；印制电路板，所述印制电路板包括突出于所述印制电路板的表面设置的焊盘，所述焊盘的数量与所述第一凹槽或所述第二凹槽的数量相同，所述焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接。为了实现上述目的，本专利技术的实施例还提供了一种终端，包括如上所述的软硬结合板。本专利技术实施例具有以下有益效果：本专利技术实施例的上述技术方案，首先分别制作柔性电路板和印制电路板，其中，柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于第一绝缘层和第二绝缘层之间的导电层，且第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个第一凹槽的底部连通至所述导电层，第二绝缘层上、与每个第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，所述第二凹槽的底部连通至所述导电层；所述印制电路板包括突出于所述印制电路板的表面设置的焊盘，所述焊盘的数量与所述第一凹槽或所述第二凹槽的数量相同；将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板，本专利技术的制作方法减小结构和制程复杂度的同时，增加良率，降低成本，缩短制作周期。附图说明图1为本专利技术实施例的软硬结合板的制作方法的一工作流程图；图2为本专利技术实施例中制作的柔性电路板的结构示意图；图3为本专利技术实施例中制作的印制电路板的结构示意图；图4为本专利技术实施例中的柔性电路板与印制电路板焊接后的结构示意图；图5为本专利技术实施例的软硬结合板的制作方法的又一工作流程图；图6为本专利技术实施例中加强处理后的软硬结合板的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及附图进行详细描述。本专利技术的实施例提供了一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及终端，解决了现有软硬结合板生产流程复杂、生产成本高的问题。第一实施例如图1所示，本专利技术的实施例提供了一种软硬结合板的制作方法，包括：步骤101：制作柔性电路板，该柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于第一绝缘层和第二绝缘层之间的导电层，且上述第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个第一凹槽的底部连通至上述导电层，上述第二绝缘层上、与每个第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，该第二凹槽的底部连通至上述导电层。这里的柔性电路板可为单层板、双层板或多层板。具体的，制作的柔性电路板的结构如图2所示，包括第一绝缘层11、第二绝缘层12、导电层13、第一凹槽14及第二凹槽15。上述第一凹槽14的底部及与第一凹槽14的第二凹槽15的底部均连通至导电层13，使得该柔性电路板具有双面导通的焊盘结构，为后续对柔性电路板和印制电路板进行焊接提供焊接基础。步骤102：制作印制电路板，该印制电路板包括突出于该印制电路板的表面设置的焊盘，该焊盘的数量与上述第一凹槽或上述第二凹槽的数量相同。这里焊盘的高度与所述第一凹槽及所述第二凹槽的高度相同，焊盘的宽度小于或者等于所述第一凹槽或所述第二凹槽的宽度，以便于焊盘能够方便地插入第一凹槽或第二凹槽内。这里的印制电路板为硬性电路板，该印制电路板的最外层走线上凸出设置有焊盘，本步骤制得的印制电路板的结构如图3所示，包括印制电路板2及焊盘21。另外，焊盘21的数量与上述第一凹槽14或上述第二凹槽15的数量相同，方便印制电路板的焊盘与柔性电路板的第一凹槽或第二凹槽一一对应焊接。步骤103：将上述印制电路板的焊盘与上述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板。这里，第一凹槽及第二凹槽的底部均设置有连接印制电路板的焊接焊盘。在进行焊接时，首先将印制电路板2上的焊盘21与第一凹槽14或第二凹槽15进行对位处理，然后采用激光焊接或超声波焊接的方式将柔性电路板和印制电路板的焊盘21焊接导通，从而实现柔性电路板和印制电路板的电气连接，得到如图4所示的软硬结合板。其中，焊点3的数量根据可设计和应用要求进行设置，如可为1个或多个。本专利技术实施例的软硬结合板的制作方法，首先分别制作柔性电路板和印制电路板，其中，柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于第一绝缘层和第二绝缘层之间的导电层，且第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个第一凹槽的底部连通至所述导电层，第二绝缘层上、与每个第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，所述第二凹槽的底部连通至所述导电层；所述印制电路板包括突出于所述印制电路板的表面设置的焊盘，所述焊盘的数量与所述第一凹槽或所述第二凹槽的数量相同；将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板，本专利技术的制作方法减小结构和制程复杂度的同时，增加良率，降低成本，缩短制作周期。第二实施例如图5所示，本专利技术的实施例还提供了一种软硬结合板的制作方法，包括：步骤501：制作柔性电路板，该柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于第一绝缘层和第二绝缘层之间的导电层，且上述第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个第一凹槽的底部连通至上述导电层，上述第二绝缘层上、与每个第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，该第二凹槽的底部连通至上述导电层。该步骤与上述步骤101相同，此处不再赘述。步骤502：制作印制电路板，该印制电路板包括突出于该印制电路板的表面设置的焊盘，该焊盘的数量与上述第一凹槽或上述第二凹槽的数量相同。该步骤与上述步骤102相同，此处不再赘述。步骤503：将上述印制电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：制作柔性电路板，所述柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的导电层，且所述第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个所述第一凹槽的底部连通至所述导电层，所述第二绝缘层上、与每个所述第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，所述第二凹槽的底部连通至所述导电层；制作印制电路板，所述印制电路板包括突出于所述印制电路板的表面设置的焊盘，所述焊盘的数量与所述第一凹槽或所述第二凹槽的数量相同；将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：制作柔性电路板，所述柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的导电层，且所述第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个所述第一凹槽的底部连通至所述导电层，所述第二绝缘层上、与每个所述第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，所述第二凹槽的底部连通至所述导电层；制作印制电路板，所述印制电路板包括突出于所述印制电路板的表面设置的焊盘，所述焊盘的数量与所述第一凹槽或所述第二凹槽的数量相同；将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板。2.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板，得到软硬结合板，包括：将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层通过激光焊接或超声波焊接的方式一一对应焊接，得到所述软硬结合板。3.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板之后，还包括：对所述软硬结合板进行结构加强处理，得到加强处理后的软硬结合板。4.根据权利要求3所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述对所述软硬结合板进行结构加强处理，得到加强处理后的软硬结合板，包括：在所述焊盘的四周注入粘接剂，得到加强处理后的软硬结合板。5.根据权利要求3所述的软硬结合板...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷向兵，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44