一种小尺寸陶瓷PCB板的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种小尺寸陶瓷PCB板的制作方法，包括：选取与待加工的陶瓷板等厚的FR4基板，在所述FR4基板上开设与所述待加工陶瓷板形状相同的槽；将待加工的陶瓷板嵌入到所述槽中，且使其表面与FR4基板表面齐平；对嵌有待加工陶瓷板的FR4基板进行加工，在待加工陶瓷板表面形成线路。本发明专利技术通过将待加工的陶瓷PCB嵌入到开槽的FR4基板中，形成整个大的基板，通过对该基板按照制作流程进行图形制作、板电等工序后，在陶瓷板的表面形成线路，之后对FR4基板进行锣板，取出陶瓷板。与现有技术相比，本发明专利技术具有制造工艺简单、成本低、效率高等优点，提高了小尺寸陶瓷PCB的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制线路板制作
，具体涉及的是一种小尺寸陶瓷PCB板的制作方法。
技术介绍
随着电子产品向轻小型、高密度、多功能化发展，对PCB制造技术提出了更高的要求，而PCB尺寸的小型化，不但满足了市场需求，而且同时也节省了原材料，降低了制造成本。目前PCB基板根据不同的功用所能够选择的原材料种类也日益增多，尤其是市场上对PCB产品的耐高温高压及高导热性能要求也越来越高，而陶瓷由于其优异的性能，因此很快被应用于PCB原材料中，但是由于陶瓷PCB的成本与其尺寸和厚度成正比，而大尺寸的陶瓷PCB的成本会成倍增加，而且还存在板翘等品质风险，因此陶瓷PCB尺寸一般要求控制在250*250mm以内，但是对于尺寸为25mm*25mm或者小于25mm*25mm的陶瓷PCB板由于目前的生产设备和生产技术制约，其难以生产，存在生产效率低，生产成本高的问题。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的在于提供一种低成本、高效率的小尺寸陶瓷PCB板的制作方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的。一种小尺寸陶瓷PCB板的制作方法，包括：选取与待加工的陶瓷板等厚的FR4基板，在所述FR4基板上开设与所述待加工陶瓷板形状相同的槽；将待加工的陶瓷板嵌入到所述槽中，且使其表面与FR4基板表面齐平；对嵌有待加工陶瓷板的FR4基板进行加工，在待加工陶瓷板表面形成线路。优选地，在所述FR4基板上开设与所述待加工陶瓷板形状相同、且稍大于待加工陶瓷板的槽。优选地，所述槽深与待加工陶瓷板的厚度相同。优选地，所述槽贯穿整个FR4基板。优选地，将待加工的陶瓷板嵌入到所述槽中，并将陶瓷板固定在FR4基板中。优选地，对嵌有待加工陶瓷板的FR4基板进行加工包括：对FR4基板进行上铜、图形制作和表面处理，在待加工陶瓷板表面形成线路，之后对FR4基板进行锣板，取出制作完成的陶瓷板。本专利技术提供的小尺寸陶瓷PCB板的制作方法，通过将待加工的陶瓷PCB嵌入到开槽的FR4基板中，形成整个大的基板，通过对该基板按照制作流程进行图形制作、板电等工序后，在陶瓷板的表面形成线路，之后对陶瓷板进行锣板，取出陶瓷板。与现有技术相比，本专利技术具有制造工艺简单、成本低、效率高等优点，提高了小尺寸陶瓷PCB的生产效率。附图说明图1为本专利技术将陶瓷板嵌入FR4基板的槽中固定状态示意图；图2为本专利技术对嵌入陶瓷板的FR4基板进行加工的状态示意图；图3为本专利技术将加工完成后陶瓷板从FR4基板中取出的状态示意图。图中标识说明：FR4基板10、槽11、陶瓷板20、线路21。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供了一种小尺寸陶瓷PCB板的制作方法，其主要针对的是尺寸为25mm*25mm或者小于25mm*25mm的陶瓷PCB板的加工方法。其中该方法主要包括:根据客户要求陶瓷板的厚度制作载板治具，首先选取与待加工的陶瓷板20厚度相同的FR4基板10，然后将该FR4基板10进行开料，将其切割成方便加工的所需大小尺寸；之后在所述FR4基板10上开设与所述待加工陶瓷板20形状相同的槽11（见图1）；然后将待加工的陶瓷板20对应嵌入到槽11中，同时为了保证嵌入的陶瓷板20能够刚好固定在槽11中，且不会产生晃动，需要对嵌入后的槽11内壁进行填充加固，以保证固定效果（见图2）。而且嵌入后的陶瓷板20还需要保证其表面与FR4基板10的表面齐平，处于同一水平面上；对嵌有待加工陶瓷板的FR4基板10进行加工，在待加工陶瓷板20表面形成线路21；其中对FR4基板10进行加工工序与PCB制作工序相同，主要包括上铜、图形制作和表面处理，当在待加工陶瓷板表面形成线路之后，对FR4基板进行锣板，即可取出制作完成的陶瓷板20（见图3）。需要说明的的是，本专利技术所述的载板治具主要是FR4基板10，该FR4基板10上开设有若干个槽11（见图1）。根据加工的陶瓷板的数量、大小以及形状不同，所选择的FR4基板10上开设的槽11也相应不同，其中本实施例中的槽11可以是圆形孔，矩形孔或其他异形孔，这跟具体所需要制作的陶瓷板形状有关。本专利技术提供了一种载板治具以及采用该载板治具生产小尺寸陶瓷板PCB板的方法，所述的载板治具可以根据小陶瓷板的厚度，尺寸大小以及形状等选择同等厚度的FR4基板，然后在基板上对应区域锣出多个与小陶瓷板等大的槽，并将陶瓷板平整的镶嵌进去，接着将基板按照芯板的方式进行加工制作，以完成后期的上铜、图形制作以及表面处理等工序，最终在陶瓷板上形成图形线路，而通过锣板将形成有图形线路的小陶瓷板取出，即完成小尺寸陶瓷板PCB的生产加工。综上所述，本专利技术整个生产过程都是以FR4大板的尺寸完成的，能很好的和正常生产板一起制作，与生产单个的小陶瓷板相比降低了成本；而且本专利技术生产小陶瓷板的数量可以根据FR4大基板的尺寸设计，对应镶嵌任意数量在一起生产，与单独制作小陶瓷板相比而言，极大节省了的生产时间，提升了生产效率；另外本专利技术与正常的生产板原理相同，整板生产时每个小陶瓷板的铜厚，尺寸，图形都是一致的，也可以根据图形设计不同而有所区别，因此其有效的提高了所有小陶瓷板的产品品质。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小尺寸陶瓷PCB板的制作方法，其特征在于，包括：选取与待加工的陶瓷板等厚的FR4基板，在所述FR4基板上开设与所述待加工陶瓷板形状相同的槽；将待加工的陶瓷板嵌入到所述槽中，且使其表面与FR4基板表面齐平；对嵌有待加工陶瓷板的FR4基板进行加工，在待加工陶瓷板表面形成线路。

【技术特征摘要】
1.一种小尺寸陶瓷PCB板的制作方法，其特征在于，包括：选取与待加工的陶瓷板等厚的FR4基板，在所述FR4基板上开设与所述待加工陶瓷板形状相同的槽；将待加工的陶瓷板嵌入到所述槽中，且使其表面与FR4基板表面齐平；对嵌有待加工陶瓷板的FR4基板进行加工，在待加工陶瓷板表面形成线路。2.如权利要求1所述的小尺寸陶瓷PCB板的制作方法，其特征在于，在所述FR4基板上开设与所述待加工陶瓷板形状相同、且稍大于待加工陶瓷板的槽。3.如权利要求2所述的小尺寸陶瓷PCB板的制作方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖鑫，高团芬，刘中丹，
申请(专利权)人：深圳市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44