一种新型传感器制造技术

技术编号:14904317 阅读:79 留言:0更新日期:2017-03-29 19:22
本实用新型专利技术公开了一种新型传感器,包括套筒,套筒前端与吸附盘相连,套筒后端与端盖相连,传感器本体位于套筒内;传感器本体外壁上凸设有限位凸起,弹簧套设于传感器本体,弹簧的一端与限位凸起抵接,另一端与端盖抵接;套筒内壁凸起形成限位台阶,限位凸起在弹簧的作用下与限位台阶抵接,传感器本体的前端探头穿过限位台阶;传感器本体包括与前端探头相连的无线发射电路板以及与无线发射电路板相连的电池。本实用新型专利技术的新型传感器,通过吸附盘吸附在待测物表面,在弹簧的作用下,传感器本体始终与待测物可靠接触。传感器本体通过无线发射电路板实现前端探头检测信号的无线传输,使用更为方便灵活。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于检测装置
,具体涉及一种新型传感器。
技术介绍
传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。现有的温度传感器在安装时需要额外增加多个安装部件,安装比较繁琐,成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述问题,提供一种安装方便,且结构更为简化合理的新型传感器。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种新型传感器,包括套筒,套筒前端与吸附盘相连,套筒后端与端盖相连,传感器本体位于套筒内;传感器本体外壁上凸设有限位凸起,弹簧套设于传感器本体,弹簧的一端与限位凸起抵接,另一端与端盖抵接;套筒内壁凸起形成限位台阶,限位凸起在弹簧的作用下与限位台阶抵接,传感器本体的前端探头穿过限位台阶伸出到吸附盘底部;端盖中部设有圆形的凸台,弹簧套设于凸台;传感器本体包括无线发射电路板和电池,前端探头与无线发射电路板相连,无线发射电路板与电池相连。优选地,所述端盖与套筒螺纹连接。优选地,所述前端探头为温度探头。本技术的有益效果是:本技术所提供的新型传感器在安装时,通过吸附盘吸附在待测物表面,在弹簧的作用下,传感器本体始终与待测物可靠接触,方便探测,无需额外的固定部件,安装方便,且结构更为简化合理。传感器本体通过无线发射电路板实现前端探头检测信号的无线传输,使用更为方便灵活。附图说明图1是本技术的新型传感器的立体结构示意图;图2是本技术的新型传感器的剖视图。附图标记说明:1、套筒;2、吸附盘;3、端盖;4、传感器本体;5、限位凸起;6、弹簧;7、限位台阶;8、前端探头;9、无线发射电路板;10、电池;11、后盖;12、黏贴层;13、凸台。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术做进一步的说明:如图1和图2所示,本技术的一种新型传感器,包括套筒1、吸附盘2、端盖3和传感器本体4,其中套筒1为中空的圆柱体,传感器本体4设于套筒1内,由橡胶制成的吸附盘2套设于套筒1前端,端盖3与套筒1的后端螺纹连接,套筒1、吸附盘2和端盖3紧密连接,通过吸附盘2可将新型传感器吸附在待测物表面,并使传感器本体4与待测物接触,方便探测。传感器本体4包括壳体、前端探头8、无线发射电路板9、电池10和后盖11,壳体具有开口,形成内部腔体,前端探头8、无线发射电路板9和电池10位于壳体的腔体内,后盖11用于盖住壳体的开口。前端探头8为温度探头,前端探头8与无线发射电路板9相连,无线发射电路板9与电池10相连;无线发射电路板9包括供电电路、采样电路、微处理器、射频收发电路及天线等,从而实现前端探头8检测信号的无线传输。传感器本体4的壳体外壁上凸设有限位凸起5,弹簧6套设于传感器本体4的壳体,弹簧6的一端与限位凸起5抵接,另一端与端盖3抵接;套筒1内壁凸起形成一圈限位台阶7,限位凸起5在弹簧6的作用下与限位台阶7抵接,传感器本体4的前端探头8穿过限位台阶7伸出到吸附盘2底部;如图2所示,传感器本体4的前端探头8略伸出于套筒1的前端。当吸附盘吸附在待测物表面时,传感器本体4与待测物表面接触,弹簧6保证传感器本体4始终以一定压力与待测物表面接触,保证测量的准确性。需要说明的是,如图2所示,在实际加工以及使用过程中,前端探头8位于传感器本体4的壳体内,不与待测物表面直接接触,但并不影响实际测量。为了使得前端探头8与待测物表面直接接触,可在壳体上开设用于前端探头8通过的孔即可。为了进一步保证吸附盘2的附着能力,吸附盘2的内壁外边缘处设有一圈黏贴层12,黏贴层12由黏性物质制成,可重复使用。为了进一步对弹簧6以及传感器本体4进行定位,端盖3中部设有圆形的凸台13,凸台13与传感器本体4相对,弹簧6套设于凸台13。本领域的普通技术人员将会意识到,这里所述的实施例是为了帮助读者理解本技术的原理,应被理解为本技术的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本技术公开的这些技术启示做出各种不脱离本技术实质的其它各种具体变形和组合,这些变形和组合仍然在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型传感器,其特征在于:包括套筒(1),套筒(1)前端与吸附盘(2)相连,套筒(1)后端与端盖(3)相连,传感器本体(4)位于套筒(1)内;传感器本体(4)外壁上凸设有限位凸起(5),弹簧(6)套设于传感器本体(4),弹簧(6)的一端与限位凸起(5)抵接,另一端与端盖(3)抵接;套筒(1)内壁凸起形成限位台阶(7),限位凸起(5)在弹簧(6)的作用下与限位台阶(7)抵接,传感器本体(4)的前端探头(8)穿过限位台阶(7)伸出到吸附盘(2)底部;端盖(3)中部设有圆形的凸台(13),弹簧(6)套设于凸台(13);传感器本体(4)包括无线发射电路板(9)和电池(10),前端探头(8)与无线发射电路板(9)相连,无线发射电路板(9)与电池(10)相连;所述端盖(3)与套筒(1)螺纹连接;所述前端探头(8)为温度探头。

【技术特征摘要】
1.一种新型传感器,其特征在于:包括套筒(1),套筒(1)前端与吸附盘(2)相连,套筒(1)后端与端盖(3)相连,传感器本体(4)位于套筒(1)内;传感器本体(4)外壁上凸设有限位凸起(5),弹簧(6)套设于传感器本体(4),弹簧(6)的一端与限位凸起(5)抵接,另一端与端盖(3)抵接;套筒(1)内壁凸起形成限位台阶(7),限位凸起(5)在弹簧(6)的作用下与限...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴林
申请(专利权)人:成都灯岛科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1