The embodiment of the utility model provides a heat dissipating device, the heat dissipating device comprises a heat conducting metal plate; conductive fabric, is located on the first side of the heat conducting metal plate; wherein, the first side to side contact electronic equipment; semiconductor refrigerating plate, second side positioned on the heat conducting metal plate, can refrigeration used by the conductive fabric and the thermal conductivity of metal from the electronic device to absorb heat; wherein, the second side and the first side is opposite.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子
,尤其涉及一种散热装置。
技术介绍
随着电子技术的发展,电子设备的处理能力越来越强大,导致的是电子设备的能耗也越来越大,因工作产生的热量也越来越大,若不进行及时散热会导致电子设备因过热而停止工作等故障现象。在现有技术中对电子设备进行散热方式一般包括:风冷散热,例如通过外置风扇的方式通过加速空气等气体的流动进行散热;液体散热,利用水等高比热容的液体进行散热。但是对于手机、平板电脑或可穿戴式设备等电子设备,由于体积小,风冷散热的效果很差,而是用液体散热必须对现有电子设备的结构加以改造,从而导致散热局限性大等各种问题;故在现有技术中提出一种能够新的适用于手持电子设备的散热装置,是亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此,本技术实施例期望提供一种散热装置,至少能够部分解决上述问题。为达到上述目的,本技术的技术方案是这样实现的:本技术实施例第一方面提供一种散热装置,所述散热装置包括:导热金属板;导热织物,位于所述导热金属板的第一侧面;其中,所述第一侧面为用于电子设备接触的一面;半导体制冷片,位于所述导热金属板的第二侧面,能够制冷用于通过所述导热织物及所述导热金属从所述电子设备吸收热量;其中,所述第二侧面和所述第一侧面相对设置。基于上述方案,所述散热装置还包括:控制模块,与所述半导体制冷片连接,用于控制所述半导体制冷片的工作状态;电池模块,分别与所述半导体制冷片及所述控制电路连接,为所述半导体制冷片和所述控制模块提供电能。基于上述方案,所述散热装置还包括:连接接口,一端与所述控制模块相连,另一端能够与所述电子设备相连,用于接收所述电子设备发送的控制参数 ...
【技术保护点】
一种散热装置,其特征在于,所述散热装置包括:导热金属板;导热织物,位于所述导热金属板的第一侧面;其中,所述第一侧面为用于电子设备接触的一面;半导体制冷片,位于所述导热金属板的第二侧面,能够制冷用于通过所述导热织物及所述导热金属从所述电子设备吸收热量;其中,所述第二侧面和所述第一侧面相对设置。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置,其特征在于,所述散热装置包括:导热金属板;导热织物,位于所述导热金属板的第一侧面;其中,所述第一侧面为用于电子设备接触的一面;半导体制冷片,位于所述导热金属板的第二侧面,能够制冷用于通过所述导热织物及所述导热金属从所述电子设备吸收热量;其中,所述第二侧面和所述第一侧面相对设置。2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括:控制模块,与所述半导体制冷片连接,用于控制所述半导体制冷片的工作状态;电池模块,分别与所述半导体制冷片及所述控制电路连接,为所述半导体制冷片和所述控制模块提供电能。3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括:连接接口,一端与所述控制模块相连,另一端能够与所述电子设备相连,用于接收所述电子设备发送的控制参数;所述控制模块,具体用于根据所述控制参数控制所述半导体制冷片的工作状态。4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述连接接口还与所述电池模块相连,能够用于向所述电子设备提供电能。5.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述控制参数包括根据所述电子设备中资源的占用率及指定部件的温度的至少...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈宇,
申请(专利权)人:中国移动通信集团公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。