【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产设备
,具体为一种用于半导体生产过程中的抛光装置。
技术介绍
半导体在生产过程中,需要经过切片、磨片、抛光、清洗、外延、氧化、光刻、扩散、测试、压焊、封装和成品测试过程,而其中抛光是必不可少的一项流程,但是目前市场上用于半导体生产过程中的抛光装置还存在着一些问题,一直困扰着客户的使用,比如抛光结束后的半导体质量,无法满足人们的需求,且使用寿命短,功能单一和结构复杂的问题,因此目前急需改善市场上用于半导体生产过程中的抛光装置的设备,以便于更方便的为人们服务。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体生产过程中的抛光装置,以解决上述
技术介绍
中提出的抛光质量无法得到保障和功能单一的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于半导体生产过程中的抛光装置,包括抛光头、陶瓷板、无蜡垫片、抛光布、抛光盘、支撑座、半导体放置处、固定装置、抽屉、抽屉把手、上转轴、控制面板和下转轴,所述抛光头的下方固定安装有陶瓷板,且抛光头的上方安装有上转轴和控制面板,所述控制面板的左侧固定设置有上转轴,所述无蜡垫片的下方两侧固定设置有半导体放置处,且半导体放置处的两侧设置有固定装置,所述陶瓷板的下方固定安装有无蜡垫片,所述抛光布的下方固定安装有抛光盘,且抛光盘与抛光布的连接方式为固定连接,所述抛光盘的下方安装有抽屉,且抽屉的表面设置有抽屉把手,所述抽屉的左侧固定设置有支撑座,且抽屉的右侧固定设置有下转轴。优选的,所述抛光布和抛光盘面积大小完全吻合。优选的,所述无蜡垫片的顶部镶嵌于陶瓷板的内部。优选的,所述上转轴和下转轴均为可旋转装置,且旋转范围为0-1 ...
【技术保护点】
一种用于半导体生产过程中的抛光装置,包括抛光头(1)、陶瓷板(2)、无蜡垫片(3)、抛光布(4)、抛光盘(5)、支撑座(6)、半导体放置处(7)、固定装置(8)、抽屉(9)、抽屉把手(10)、上转轴(11)、控制面板(12)和下转轴(13),其特征在于:所述抛光头(1)的下方固定安装有陶瓷板(2),且抛光头(1)的上方安装有上转轴(11)和控制面板(12),所述控制面板(12)的左侧固定设置有上转轴(11),所述无蜡垫片(3)的下方两侧固定设置有半导体放置处(7),且半导体放置处(7)的两侧设置有固定装置(8),所述陶瓷板(2)的下方固定安装有无蜡垫片(3),所述抛光布(4)的下方固定安装有抛光盘(5),且抛光盘(5)与抛光布(4)的连接方式为固定连接,所述抛光盘(5)的下方安装有抽屉(9),且抽屉(9)的表面设置有抽屉把手(10),所述抽屉(9)的左侧固定设置有支撑座(6),且抽屉(9)的右侧固定设置有下转轴(13)。
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体生产过程中的抛光装置,包括抛光头(1)、陶瓷板(2)、无蜡垫片(3)、抛光布(4)、抛光盘(5)、支撑座(6)、半导体放置处(7)、固定装置(8)、抽屉(9)、抽屉把手(10)、上转轴(11)、控制面板(12)和下转轴(13),其特征在于:所述抛光头(1)的下方固定安装有陶瓷板(2),且抛光头(1)的上方安装有上转轴(11)和控制面板(12),所述控制面板(12)的左侧固定设置有上转轴(11),所述无蜡垫片(3)的下方两侧固定设置有半导体放置处(7),且半导体放置处(7)的两侧设置有固定装置(8),所述陶瓷板(2)的下方固定安装有无蜡垫片(3),所述抛光布(4)的下方固定安装有抛光盘(5),且抛光盘(5)与抛光布(4)的连接方式为固定连接,所述抛光盘(5)...
【专利技术属性】
技术研发人员:卓廷厚,
申请(专利权)人:厦门芯光润泽科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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