电路板及其制作方法技术

一种电路板，其包括至少两基板及连接于各基板间的粘合膜，每一基板包括一线路基板，该线路基板上形成有导电线路，每一线路基板通过该粘合膜与另一线路基板结合，该粘合膜包括两第一胶粘层及一第二胶粘层，该两第一胶粘层分别结合于该第二胶粘层的两相对表面，该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层的粘着力，该第二胶粘层的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶及聚丁二烯橡胶中的一种或几种。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板及其制作方法。
技术介绍
近年来，在传送信号高速化、高频化的需求下，对各种电子设备中的电路板所使用的材料在降低信号传送损耗方面的要求也越来越严格。其中，业内电路板的普遍制作方法是采用液晶高分子聚合物(LiquidCrystalPolymer，LCP)或铁氟龙(Teflon)等作为电路板的介质层以降低传送损耗。而在双面板或多面板电路板中通常还需要使用胶粘层以粘合各基板。其中，该胶粘层所使用的材料通常为环氧树脂及丁腈橡胶（NBR）。然而，由环氧树脂及丁腈橡胶（NBR）形成的胶粘层在信号传输时带来的传送损耗较大。
技术实现思路
鉴于上述情况，有必要提供一种结构稳固且信号衰减小的电路板。另外，还有必要提供一种上述电路板的制作方法。一种电路板，其包括至少两基板及连接于各基板间的粘合膜，每一基板包括一线路基板，该线路基板上形成有导电线路，每一线路基板通过该粘合膜与另一线路基板结合，该粘合膜包括两第一胶粘层及一第二胶粘层，该两第一胶粘层分别结合于该第二胶粘层的两相对表面，该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层的粘着力，该第二胶粘层的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶及聚丁二烯橡胶中的一种或几种。一种电路板的制作方法，其包括一下步骤：在一离型膜一表面形成一第一胶粘层；在该第一胶粘层远离离型膜的表面形成一第二胶粘层，其中，该第二胶粘层的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶及聚丁二烯橡胶中的一种或几种，该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层的粘着力；在该第二胶粘层远离离型膜的表面形成另一第一胶粘层，两第一胶粘层与夹设于该两第一胶粘层间的第二胶粘层构成一粘合膜；提供至少两基板，于每相邻的两基板之间贴合一所述粘合膜以将所述至少两基板层叠设置，其中，每一基板包括一线路基板，该线路基板上形成有导电线路，每一粘合膜中的每一第一胶粘层分别与一基板的线路基板结合。本专利技术的电路板，其包括至少两基板及结合于基板间的粘合膜。该粘合膜由两第一胶粘层夹设一第二胶粘层构成，由于该第二胶粘层的主要成分为异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶以及聚丁二烯橡胶中的一种或几种，该第二胶粘层的介质损失因子Df与介电常数Dk较小，使得电路板的粘合膜在信号传输时引起的衰减αdiel较小，另外，由于该第二胶粘层两相对表面分别形成有一第一胶粘层，该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层的粘着力，该粘合膜通过所述第一胶粘层与基板连接，使得电路板中基板间的剥离强度增大，从而使得电路板的结构稳固。附图说明图1为本专利技术较佳实施例之电路板的剖视示意图。图2为图1所示电路板的粘合膜的剖视示意图。图3为制备图1所示的电路板时将第一胶粘层形成于离型膜表面的剖视示意图。图4为于图3所示的第一胶粘层上形成第二胶粘层的剖视示意图。图5为于图4所示的第二胶粘层上形成另一第一胶粘层的剖视示意图。图6为于图5所示的粘合膜结合于两基板间的剖视示意图。主要元件符号说明电路板100基板10线路基板11介质层13粘合膜30第一胶粘层31第二胶粘层33保护层60绝缘层61防护层63离型膜1如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1，本专利技术实施方式提供一电路板100，其应用于电子装置（图未示）中。该电子装置可以为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、多媒体播放器等。该电路板100包括至少两基板10及连接于各个基板10之间的粘合膜30。每一基板10包括一线路基板11及一形成于该线路基板11一表面的与该粘合膜30结合的介质层13。该线路基板11上形成有导电线路（图未示），其可为单面板或双面板。该介质层13的材质可为聚酰亚胺（PI）、液晶高分子聚合物(LiquidCrystalPolymer，LCP)或铁氟龙(Teflon)等。请同时参阅图2，该粘合膜30包括两第一胶粘层31及一第二胶粘层33，两第一胶粘层31分别结合于该第二胶粘层33的两相对表面。该第一胶粘层31的粘着力大于该第二胶粘层33的粘着力。该第一胶粘层31的主要成分为丁腈橡胶（NBR）与环氧树脂。该第二胶粘层33的主要成分为橡胶。该橡胶选自异戊二烯橡胶（IR）、苯乙烯丁二烯橡胶（SBR）、乙烯丙烯橡胶（EPDM）、丁基橡胶（IIR）、亚克力橡胶（ACM）以及聚丁二烯橡胶（BR）中的一种或几种。所述两第一胶粘层31的总厚度为该粘合膜30厚度的0.1%~20%。由于第一胶粘层31在信号传输时引起的衰减大于第二胶粘层33在信号传输时引起的衰减，因此该粘合膜30在确保具有一定粘着力的情况下尽可能降低其两第一胶粘层31的厚度，从而减小第一胶粘层31在信号传输时引起的衰减。优选的，该粘合膜30的厚度为18~40μm，每一第一胶粘层31的厚度为0.1~3μm。更优选的，该粘合膜30的厚度为25μm，每一第一胶粘层31的厚度为1μm。该粘合膜30结合于各个基板10之间，两第一胶粘层31分别与相邻的两基板10的介质层13结合。该电路板100还包括两保护层60，所述两保护层60分别包覆于最外侧的两基板10远离粘合膜30的表面。每一保护层60包括一绝缘层61及一防护层63。该绝缘层61包覆于最外侧的其中一基板10中的线路基板11远离粘合膜30的表面。该防护层63形成于该绝缘层61远离所述线路基板11的表面。本专利技术还提供一种上述电路板100的制作方法，其包括以下步骤：请参阅图3，提供一离型膜1，并在该离型膜1一表面形成一第一胶粘层31。该第一胶粘层31的主要成分为丁腈橡胶（NBR）与环氧树脂。具体的，将丁腈橡胶与环氧树脂溶解于丁酮中并加入助剂，以制备一第一胶粘剂，然后将该第一胶粘剂涂布于该离型膜1的所述表面，经干燥后形成该第一胶粘层31。该助剂可为防老剂、增强剂及增稠剂等中的一种或多种。所述防老剂可为N-异丙基-N’-苯基对苯二胺（即防老剂4010NA）或2,2,4-三甲基-1,2-二氢喹啉聚合物（即防老剂RD）。请参阅图4，在该第一胶粘层31远离离型膜1的表面形成一第二胶粘层33。其中，该第二胶粘层33的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶（IR）、苯乙烯丁二烯橡胶（SBR）、乙烯丙烯橡胶（EPDM）、丁基橡胶（IIR）、亚克力橡胶（ACM）以及聚丁二烯橡胶（BR）中的一种或几种。该第一胶粘层31的粘着力大于该第二胶粘层33的粘着力。具体的，将所述橡胶溶解于溶剂（例如甲苯）后得到第二胶粘剂，并将该第二胶粘剂涂布于该第一胶粘层31远离离型膜1的表面，经干燥后形成该第二胶粘层33。请参阅图5，在该第二胶粘层33远离离型膜1的表面形成另一第一胶粘层31，从而使所述两第一胶粘层31与设置于所述两第一胶粘层31间的第二胶粘层33构成所述粘合膜30。所述两第一胶粘层31的总厚度为该粘合膜30厚度的0.1%~20%。该第一胶粘层31形成的具体步骤同上，在此不再赘述。请参阅图6，提供至少两基板10，于每相邻的两基板10之间贴合一粘合膜30以将所述至少两基板10层叠设置。其中，每一粘合膜30中的每一第一胶粘层31分别与一基板10结合。本实施方式中，每一基板10包括一线路基板11及一形成于该线路基板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其包括至少两基板及连接于各基板间的粘合膜，每一基板包括一线路基板，该线路基板上形成有导电线路，每一线路基板通过该粘合膜与另一线路基板结合，其特征在于：该粘合膜包括两第一胶粘层及一第二胶粘层，该两第一胶粘层分别结合于该第二胶粘层的两相对表面，该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层的粘着力，该第二胶粘层的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶及聚丁二烯橡胶中的一种或几种。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其包括至少两基板及连接于各基板间的粘合膜，每一基板包括一线路基板，该线路基板上形成有导电线路，每一线路基板通过该粘合膜与另一线路基板结合，其特征在于：该粘合膜包括两第一胶粘层及一第二胶粘层，该两第一胶粘层分别结合于该第二胶粘层的两相对表面，该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层的粘着力，该第二胶粘层的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶及聚丁二烯橡胶中的一种或几种。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：该两第一胶粘层的总厚度为该粘合膜厚度的0.1%~20%。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：该粘合膜的厚度为18~40μm，每一第一胶粘层的厚度为0.1~3μm。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：每一基板还包括一介质层，每一介质层形成于对应的线路基板与第一胶粘层间。5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：该线路基板为单面板或双面板。6.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：在一离型膜一表面形成一第一胶粘层；在该第一胶粘层远离离型膜的表面形成一第二胶粘层，其中，该第二胶粘层的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶及聚丁二烯橡胶中的一种或几种，该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏赐祥，梁国盛，向首睿，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44