一种热电分离大功率的LED铜基板制造技术

技术编号:14898901 阅读:34 留言:0更新日期:2017-03-29 14:02
本实用新型专利技术公开了一种热电分离大功率的LED铜基板,其包括散热板、设于散热板上端面的绝缘层、设于绝缘层上端面的线路板及设于线路板上端面的印刷层;所述散热板上端面设有若干个凸起的导热体,所述绝缘层设有若干个配合导热体穿过的穿孔,所述线路板设有若干个配合导热体穿过的小孔,每个导热体上端面均外漏,所述线路板上设有若干个金属焊接触点,每个导热体两侧端均设有金属焊接触点。本实用新型专利技术具有结构简单,产品使用寿命长,耐摔,散热效果好,体积小和成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种热电分离大功率的LED铜基板。
技术介绍
传统的基板存在以下缺点,散热效果好的体积大,体积小的散热效果不良,还有一些散热效果好的质量不稳定。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种热电分离大功率的LED铜基板,其具有结构简单,产品使用寿命长,耐摔,散热效果好,体积小,成本低和能够实现热电分离的优点。本技术所采用的技术方案是:一种热电分离大功率的LED铜基板,其包括散热板、设于散热板上端面的绝缘层、设于绝缘层上端面的线路板及设于线路板上端面的印刷层;所述散热板上端面设有若干个凸起的导热体,所述绝缘层设有若干个配合导热体穿过的穿孔,所述线路板设有若干个配合导热体穿过的小孔,每个导热体上端面均外漏,所述线路板上设有若干个金属焊接触点。所述导热体的宽度大于每一个金属焊接触点的宽度。所述金属焊接触点的上端面与所述导热体的上端面共面。所述散热板为由铜材料制成的散热板。所述散热板呈方形。所述散热板的左侧端的上方设有第一定位缺口,所述散热板的左侧端的下方设有第二定位缺口,所述散热板的右侧端的上方设有第三定位缺口,所述散热板的有侧端的下方设有第四定位缺口,所述第一定位缺口、第二定位缺口、第三定位缺口及第四定位缺口均为弧形定位缺口。每一个导热体的侧面四个角均设有过度圆弧曲面。实施例:将发光芯片通过贴片机贴在导热体上,也就是发光芯片的两个引脚通过激光焊接或者其他焊接设备将引脚焊接在导热体两侧端的金属焊接触点上,而发光芯片的热量通过导热体传递至散热板上也就是形成同一方向的散热,使得散热效果更佳优良。绝缘层可以使得散热板与线路板之间绝缘,也就是形成了热电分离的效果。本技术的有益效果是:具有结构简单,产品使用寿命长,耐摔,散热效果好,体积小和成本低的优点。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式如图1所示,本技术一种热电分离大功率的LED铜基板,其包括散热板1、设于散热板1上端面的绝缘层2、设于绝缘层2上端面的线路板及设于线路板上端面的印刷层3;所述散热板1上端面设有若干个凸起的导热体11,所述绝缘层2设有若干个配合导热体11穿过的穿孔21,所述线路板设有若干个配合导热体11穿过的小孔31,每个导热体11上端面均外漏,所述线路板上设有若干个金属焊接触点32。所述导热体11的宽度大于每一个金属焊接触点32的宽度。所述金属焊接触点32的上端面与所述导热体11的上端面共面。所述散热板1为由铜材料制成的散热板1。所述散热板1呈方形。所述散热板1的左侧端的上方设有第一定位缺口,所述散热板1的左侧端的下方设有第二定位缺口,所述散热板1的右侧端的上方设有第三定位缺口,所述散热板1的有侧端的下方设有第四定位缺口,所述第一定位缺口、第二定位缺口、第三定位缺口及第四定位缺口均为弧形定位缺口。每一个导热体11的侧面四个角均设有过度圆弧曲面。实施例:将发光芯片通过贴片机贴在导热体上,也就是发光芯片的两个引脚通过激光焊接或者其他焊接设备将引脚焊接在导热体两侧端的金属焊接触点上,而发光芯片的热量通过导热体传递至散热板上也就是形成同一方向的散热,使得散热效果更佳优良。绝缘层可以使得散热板与线路板之间绝缘,也就是形成了热电分离的效果。本技术的有益效果是:具有结构简单,产品使用寿命长,耐摔,散热效果好,体积小和成本低的优点。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电分离大功率的LED铜基板,其特征在于:其包括散热板(1)、设于散热板(1)上端面的绝缘层(2)、设于绝缘层(2)上端面的线路板及设于线路板上端面的印刷层(3);所述散热板(1)上端面设有若干个凸起的导热体(11),所述绝缘层(2)设有若干个配合导热体(11)穿过的穿孔(21),所述线路板设有若干个配合导热体(11)穿过的小孔(31),每个导热体(11)上端面均外漏,所述线路板上设有若干个金属焊接触点(32)。

【技术特征摘要】
1.一种热电分离大功率的LED铜基板,其特征在于:其包括散热板(1)、设于散热板(1)上端面的绝缘层(2)、设于绝缘层(2)上端面的线路板及设于线路板上端面的印刷层(3);所述散热板(1)上端面设有若干个凸起的导热体(11),所述绝缘层(2)设有若干个配合导热体(11)穿过的穿孔(21),所述线路板设有若干个配合导热体(11)穿过的小孔(31),每个导热体(11)上端面均外漏,所述线路板上设有若干个金属焊接触点(32)。2.根据权利要求1所述的一种热电分离大功率的LED铜基板,其特征在于:所述导热体(11)的宽度大于每一个金属焊接触点(32)的宽度。3.根据权利要求2所述的一种热电分离大功率的LED铜基板,其特征在于:所述金属焊接触点(32)的上端面与所述导热体(11)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗金华姚联均唐庭敏
申请(专利权)人:珠海市联健电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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