【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型复合线路板。
技术介绍
目前市场上需要通过一个基板来固定安装芯片和端子，然后再在基板一侧面设置透镜，其存在成本高，生产效率慢、透光效果有待改善和结构复杂的缺点。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种新型复合线路板，其具有结构简单，成本低，方便生产，透光效果好，生产工艺简单，质量轻及体积小的优点。本技术所采用的技术方案是：一种新型复合线路板，其包括透明玻璃基板和设于透明玻璃基板一侧面的连接端子，所述连接端子与所述透明玻璃基板之间设有黏贴层，所述黏贴层的外轮廓与所述连接端子的外轮廓相匹配。所述透明玻璃基板呈圆形。所述透明玻璃基板厚度小于5cm。所述连接端子宽度小于透明玻璃基板的直径。所述透明玻璃基板中央设有呈圆形的端子安装部位、环绕端子安装部位外且呈圆环形的第二部位及环绕在第二部位外且呈圆环形的第三部位。所述第三部位设有呈环形的发光模组。所述发光模组与连接端子之间电性连接。所述连接端子设有引线部位和焊接部位，所述引线部位与所述焊接部位之间电性连接；所述引线部位包括第一引线部位和第二引线部位，所述焊接部位包括第一焊接部位和第二焊接部位，所述第一引线部位和第一焊接部位组成第一导体，所诉第二引线部位和第二焊接部位组成第二导体。所述黏贴层为由FR4材料制成的黏贴层。在使用的时候就是通过焊接将电源引导至焊接部位、引线部位，最后到达发光模组，使得发光模组通电发光，被电能所激发的光线透过透明玻璃基板射出来。环形的发光模组使得发光效果更佳。本技术的有益效果是：具有结构简单，成本低，方便生产，透光效果好，生产工艺简单，质量轻及体积小的...
【技术保护点】
一种新型复合线路板，其特征在于：其包括透明玻璃基板（1）和设于透明玻璃基板（1）一侧面的连接端子（3），所述连接端子（3）与所述透明玻璃基板（1）之间设有黏贴层，所述黏贴层的外轮廓与所述连接端子（3）的外轮廓相匹配。
【技术特征摘要】
1.一种新型复合线路板，其特征在于：其包括透明玻璃基板（1）和设于透明玻璃基板（1）一侧面的连接端子（3），所述连接端子（3）与所述透明玻璃基板（1）之间设有黏贴层，所述黏贴层的外轮廓与所述连接端子（3）的外轮廓相匹配。2.根据权利要求1所述的一种新型复合线路板，其特征在于：所述透明玻璃基板（1）呈圆形。3.根据权利要求2所述的一种新型复合线路板，其特征在于：所述透明玻璃基板（1）厚度小于5cm。4.根据权利要求3所述的一种新型复合线路板，其特征在于：所述连接端子（3）宽度小于透明玻璃基板（1）的直径。5.根据权利要求4所述的一种新型复合线路板，其特征在于：所述透明玻璃基板（1）中央设有呈圆形的端子安装部位、环绕端子安装部位外且呈圆环形的第二部位及环绕在第二部位外且呈圆环形的第三部...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗金华，姚联均，唐庭敏，
申请(专利权)人：珠海市联健电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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