【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装用金属外壳领域,更具体的涉及一种提高玻璃封接金属外壳气密性的方法。
技术介绍
如果电子元器件使用气密性不合格的金属外壳,外界水汽、有害离子或气体等会进入电子元器件的腔体内部,导致元件表面产生漏电、参数变差等失效现象。因此,气密性是金属外壳质量和可靠性考核的重要指标之一,也是金属外壳生产过程中的必须监控项。采用常用封接流程生产的金属外壳一般可以满足国家军用标准GJB2440A-2006《混合集成电路外壳通用规范》中的通用要求。然而,当对气密性提出更高的要求,增加如超声清洗、真空烘烤等其他考核项目时,常用封接流程生产的部分金属外壳会出现气密性不合格的失效现象。经系统地排查与分析,金属外壳考核后的气密性不合格是因为玻璃绝缘子与金属间的界面存在漏气通道,而漏气通道是一些压强很大、形状不规则、由多种材质组成的气泡形成的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种提高玻璃封接金属外壳气密性的方法,该方法可以卸掉气泡内部分压强,使气泡与外界形成连通的通道,并使气泡的形状变得规则、光滑,增加玻璃绝缘子与金属间的接触面积,从而提高金属外壳的气密性。本专利技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。一种提高玻璃封接金属外壳气密性的方法,包括以下步骤:(1)金属外壳的生产:首先,将底盘、玻璃绝缘子和引线装配到工装夹具上,升温至玻璃绝缘子的液相线,使熔融的玻璃绝缘子与底盘、引线的表面形成良好的浸润并紧密地结合在一起,然后,温度冷却至室温,使熔融的玻璃绝缘子逐渐凝固,并与金属表面牢固地封接在一起,成为一个整体;(2)低温卸压:将生产的金属外壳放到真空炉内抽真 ...
【技术保护点】
一种提高玻璃封接金属外壳气密性的方法,其特征在于,包括以下步骤:金属外壳的生产:首先,将底盘、玻璃绝缘子和引线装配到工装夹具上,升温至玻璃绝缘子的液相线,使熔融的玻璃绝缘子与底盘、引线的表面形成良好的浸润并紧密地结合在一起,然后,温度冷却至室温,使熔融的玻璃绝缘子逐渐凝固,并与金属表面牢固地封接在一起,成为一个整体;(2)低温卸压:将生产的金属外壳放到真空炉内抽真空,然后升高真空炉内的温度,金属外壳在真空炉内保温后随炉冷却,使界面间的气泡表面上的微裂纹扩展成为裂纹;(3)中温处理:将低温卸压后的金属外壳在工装夹具固定,在保护气氛环境下,将温度升至玻璃绝缘子软化点以上,保温后随炉冷却。
【技术特征摘要】
1.一种提高玻璃封接金属外壳气密性的方法,其特征在于,包括以下步骤:金属外壳的生产:首先,将底盘、玻璃绝缘子和引线装配到工装夹具上,升温至玻璃绝缘子的液相线,使熔融的玻璃绝缘子与底盘、引线的表面形成良好的浸润并紧密地结合在一起,然后,温度冷却至室温,使熔融的玻璃绝缘子逐渐凝固,并与金属表面牢固地封接在一起,成为一个整体;(2)低温卸压:将生产的金属外壳放到真空炉内抽真空,然后升高真空炉内的温度,金属外壳在真空炉内保温后随炉冷却,使界面间的气泡表面上的微裂纹扩展成为裂纹;(3)中温处理:将低温卸压后的金属外壳在工装夹具固定,在保护气氛环境下,将温度升至玻璃绝缘子软化点以上,保温后随炉冷却。2.根据权利要求1所述的一种提高玻璃封接金属外壳气密性的方法,...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯东,张凤伟,张玉君,
申请(专利权)人:合肥圣达电子科技实业有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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