筒灯制造技术

本发明专利技术公开了筒灯，包括内环、旋转环、外环、设于内环内的灯板、LED芯片和透光的扩散板，内环的正面和内环的背面分别连接有扩散板，灯板正面和灯板背面分别设有LED芯片，LED芯片位于扩散板、内环和灯板构成的容腔中；内环、旋转环和外环同轴配合，旋转环设于内环和外环之间，内环和旋转环活动连接以实现内环绕连接处做摆动运动，旋转环和外环活动卡接以实现旋转环绕着中心轴线Z做旋转运动。本发明专利技术采用以上结构，采用旋转环可做360°旋转运动，同时结合现有的内环可在一定角度内摆动的结构，增大了LED光源的照射范围，结构简单，制造、组装便捷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明(LED：LightEmittingDiode，发光二极管)
，具体涉及筒灯。
技术介绍
LED是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。筒灯是一种新型家居照明产品，LED筒灯，采用LED作为光源，与过去传统筒灯相比具有以下优点：效率高，节能，寿命长，显色性好等。但是目前的LED筒灯具有如下缺点：1、传统的LED天花灯，其灯架的内圈通过通过两个螺丝与外圈活动连接，螺丝设于内圈的径向方向上，内圈可绕着两个螺丝的连线在一定角度内摆动，LED光源的照射范围是较小的。2、受LED技术的限制，如何改善LED照明灯的配光特性，实现特定的照度分布一直是个棘手的问题。传统的解决方式是采用灯罩和二次荧光等方法，但是这会影响光源的发光效率，降低LED照明的价值。3、暴露的LED灯珠和电气线路很容易发生锈蚀，这将影响镜前灯的性能，并会导致灯具在使用寿命上大打折扣。
技术实现思路
本专利技术的目的在于公开了筒灯，解决了现有筒灯照射范围小、照度分布不均，防水效果不佳的问题。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：筒灯，包括内环、旋转环、外环、设于内环内的灯板、LED芯片和透光的扩散板，内环的正面和内环的背面分别连接有扩散板，灯板正面和灯板背面分别设有LED芯片，LED芯片位于扩散板、内环和灯板构成的容腔中；内环、旋转环和外环同轴配合，旋转环设于内环和外环之间，内环和旋转环活动连接以实现内环绕连接处做摆动运动，旋转环和外环活动卡接以实现旋转环绕着中心轴线Z做旋转运动。进一步，所述灯板的正面和灯板的背面分别设有柔性印刷电路板，若干个所述LED芯片均匀设于柔性印刷电路板上。进一步，所述扩散板的内壁呈波浪形结构。进一步，所述内环的内侧壁为凹弧面结构。进一步，所述扩散板由高透光的PC材料制成。进一步，所述扩散板的内壁还设有荧光粉层。进一步，所述柔性印刷电路板包括覆盖在所述灯板上的绝缘散热胶垫、设于绝缘散热胶垫上的铜箔层和设于铜箔层上的双层印刷电路，所述LED芯片连接双层印刷电路。进一步，还包括封胶层，封胶层铺设在所述柔性印刷电路板上，实现将柔性印刷电路板和所述LED芯片封装。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：1、本专利技术采用旋转环可做360°旋转运动，同时结合现有的内环可在一定角度内摆动的结构，增大了LED光源的照射范围，结构简单，制造、组装便捷。2、采用凹弧面结构的后盖的内侧壁和波浪形结构的扩散板的内壁，实现不同角度的照度分布，最大限度的实现照度分布的空间均匀性并消除条状斑纹。3、采用封胶层封装LED芯片和印刷电路，发光均匀、照射效果好，不会产生炫光，防止湿气侵蚀LED芯片和软电路板，延长使用寿命。采用LED芯片直接安装到软电路板上的结构，比将发光二极管安装在铝基板上制作LED灯，可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，有利于降低PN结温度，提高发光效率并延长寿命。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术筒灯实施例的横截面结构示意图。图中，1-内环；11-内环的内侧壁；2-旋转环；3-外环；4-灯板；41-灯板的正面；42-灯板的背面；5-LED芯片；6-扩散板；61-扩散板的内壁；7-柔性印刷电路板；8-封胶层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示实施例筒灯，包括内环1、旋转环2、外环3、设于内环1内的灯板4、LED芯片5和透光的扩散板6。内环的正面和内环的背面分别连接有扩散板，灯板正面和灯板背面分别设有LED芯片。LED芯片位于扩散板、内环和灯板构成的容腔中。内环1、旋转环2和外环3同轴配合，旋转环2设于内环1和外环3之间，内环1和旋转环2活动连接以实现内环1绕连接处X轴做一定角度内的摆动运动，旋转环2和外环3活动卡接以实现旋转环2绕着中心轴线Z做旋转运动。灯板的正面41和灯板的背面42分别设有柔性印刷电路板7，若干个LED芯片5均匀设于柔性印刷电路板7上。扩散板的内壁61呈波浪形结构。内环的内侧壁11为凹弧面结构。本实施例采用呈凹弧面结构的内环的内侧壁1和呈波浪形结构的扩散板的内壁61，实现不同角度的照度分布，最大限度的实现照度分布的空间均匀性并消除条状斑纹。扩散板6由高透光的PC材料制成。扩散板的内壁还可设有荧光粉层(未示出)。柔性印刷电路板7包括覆盖在灯板4上的绝缘散热胶垫、设于绝缘散热胶垫上的铜箔层和设于铜箔层上的双层印刷电路，LED芯片5连接双层印刷电路。采用此结构实现通过大量的过孔将LED芯片5产生的热量传导给印刷电路反面的铜箔层，再通过缘散热胶垫传导给灯板4和内环1。采用LED芯片直接安装到柔性印刷电路板上的结构，比将LED灯珠安装在电路板上制作LED灯，可免去器件结构热阻和器件与覆铜铝基板的接触热阻，有利于降低PN结温度，提高发光效率并延长寿命。本实施例还包括封胶层8，封胶层8采用COB封装工艺铺设在柔性印刷电路板上，实现将柔性印刷电路板和LED芯片5封装，同时达到防水功能。本实施例的其它结构和方法参见现有技术。本专利技术并不局限于上述实施方式，如果对本专利技术的各种改动或变型不脱离本专利技术的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本专利技术的权利要求和等同技术范围之内，则本专利技术也意图包含这些改动和变型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
筒灯，其特征是：包括内环、旋转环、外环、设于内环内的灯板、LED芯片和透光的扩散板，内环的正面和内环的背面分别连接有扩散板，灯板正面和灯板背面分别设有LED芯片，LED芯片位于扩散板、内环和灯板构成的容腔中；内环、旋转环和外环同轴配合，旋转环设于内环和外环之间，内环和旋转环活动连接以实现内环绕连接处做摆动运动，旋转环和外环活动卡接以实现旋转环绕着中心轴线Z做旋转运动。

【技术特征摘要】
1.筒灯，其特征是：包括内环、旋转环、外环、设于内环内的灯板、LED芯片和透光的扩散板，内环的正面和内环的背面分别连接有扩散板，灯板正面和灯板背面分别设有LED芯片，LED芯片位于扩散板、内环和灯板构成的容腔中；内环、旋转环和外环同轴配合，旋转环设于内环和外环之间，内环和旋转环活动连接以实现内环绕连接处做摆动运动，旋转环和外环活动卡接以实现旋转环绕着中心轴线Z做旋转运动。2.根据权利要求1所述筒灯，其特征在于：所述灯板的正面和灯板的背面分别设有柔性印刷电路板，若干个所述LED芯片均匀设于柔性印刷电路板上。3.根据权利要求1所述筒灯，其特征在于：所述扩...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂志荣，
申请(专利权)人：中山市荣亮照明有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44