一种多层印制线路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了线路板技术领域的一种多层印制线路板，包括陶瓷底板，所述陶瓷底板的顶部设置有合成树脂绝缘板，所述陶瓷底板与合成树脂绝缘板之间均匀设置有铜箔板和纤维绝缘层，两组所述铜箔板通过纤维绝缘层分隔开，两组所述铜箔板之间设置有埋孔，顶部所述铜箔板与合成树脂绝缘板之间设置有盲孔，该多层印制线路板的制备方法，将铜箔板的表面处理后，抗氧化效果好，通过喷涂装置涂热熔胶，涂抹均匀，通过挤压装置的作用，使得各个结构板的粘接更加牢固，压力设置较为适当不会对铜箔板的结构造成破坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板
，具体为一种多层印制线路板及其制备方法。
技术介绍
随着印制线路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)的发展，多层印制线路板使用的范围越来越广泛，多层印制线路板包括两层位于最外侧的外层板和多层位于内侧的内层板，现有的多层印制线路板的结构强度不够，为此，我们提出了一种多层印制线路板及其制备方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层印制线路板及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的多层印制线路板的结构强度不够的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种多层印制线路板，包括陶瓷底板，所述陶瓷底板的顶部设置有合成树脂绝缘板，所述陶瓷底板与合成树脂绝缘板之间均匀设置有铜箔板和纤维绝缘层，两组所述铜箔板通过纤维绝缘层分隔开，两组所述铜箔板之间设置有埋孔，顶部所述铜箔板与合成树脂绝缘板之间设置有盲孔。优选的，所述盲孔与埋孔的内径为2-2.4mm，所述盲孔与埋孔的内壁均涂有防腐蚀涂层。优选的，所述铜箔板的上下两侧壁均设置有沉金面，且沉金面的表面涂有热熔胶，且热熔胶的融化粘接度为7500-8000CPs。优选的，所述合成树脂绝缘板的顶部涂有防水涂层，且防水涂层为丁基橡胶和聚氯乙烯的混合物。优选的，该多层印制线路板的制备方法的具体步骤如下：S1：钻盲孔与埋孔：首先选取铜箔板，铜箔板的抗拉强度为300-400N/mm2，选取铜箔板后将铜箔板表面做去除氧化皮处理，处理后将铜箔板的两侧壁均沉金面处理，处理后根据盲孔与埋孔的内径进行选取钻头，将铜箔板固定并钻孔处理；S2：加热热熔胶：根据所需的热熔胶的融化粘接度进行选取热熔胶，将热熔胶加热均匀涂在铜箔板的两个侧面；S3：挤压粘接铜箔板：将涂好热熔胶的铜箔板与纤维绝缘层粘接在一起，纤维绝缘层通过热熔胶分别与陶瓷底板和合成树脂绝缘板粘接，粘接后通过挤压装置将组合板挤压在一起，挤压的压力为3MPa-3.4MPa；S4：冷却干燥处理：将步骤S3中挤压后的多层印制线路板置于常温下冷却，冷却后将层印制线路板置于干燥室干燥处理即可。优选的，所述步骤S1中氧化皮处理具体步骤为：将铜箔板置于工作台上，通过手持具有磨砂轮的打磨机对铜箔板的表面进行打磨处理，打磨后铜箔板表面的粗糙度为Ra0.08-Ra0.12。优选的，所述步骤S2中热熔胶的涂抹方式采用喷涂法，具体步骤为：将热熔胶加热至200-220摄氏度，并将融化的热熔胶置于喷料机中，通过配料机均匀的将热熔胶喷涂在铜箔板的表面。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该多层印制线路板的制备方法，将铜箔板的表面处理后，抗氧化效果好，通过喷涂装置涂热熔胶，涂抹均匀，通过挤压装置的作用，使得各个结构板的粘接更加牢固，压力设置较为适当不会对铜箔板的结构造成破坏。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术工作流程图。图中：1陶瓷底板、2合成树脂绝缘板、3铜箔板、4纤维绝缘层、5埋孔、6盲孔。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-2，本专利技术提供一种技术方案：一种多层印制线路板，包括陶瓷底板1，所述陶瓷底板1的顶部设置有合成树脂绝缘板2，所述陶瓷底板1与合成树脂绝缘板2之间均匀设置有铜箔板3和纤维绝缘层4，两组所述铜箔板3通过纤维绝缘层4分隔开，两组所述铜箔板3之间设置有埋孔5，顶部所述铜箔板3与合成树脂绝缘板2之间设置有盲孔6。其中，所述盲孔6与埋孔5的内径为2-2.4mm，大小较为适中，不会过大积尘，也不会过小难以加工，所述盲孔6与埋孔5的内壁均涂有防腐蚀涂层，防止被腐蚀，所述铜箔板3的上下两侧壁均设置有沉金面，且沉金面的表面涂有热熔胶，且热熔胶的融化粘接度为7500-8000CPs，所述合成树脂绝缘板2的顶部涂有防水涂层，且防水涂层为丁基橡胶和聚氯乙烯的混合物。实施例一一种多层印制线路板的制备方法，该多层印制线路板的制备方法的具体步骤如下：S1：钻盲孔6与埋孔5：首先选取铜箔板3，铜箔板3的抗拉强度为300N/mm2，选取铜箔板3后将铜箔板3表面做去除氧化皮处理，氧化皮处理具体步骤为：将铜箔板3置于工作台上，通过手持具有磨砂轮的打磨机对铜箔板3的表面进行打磨处理，打磨后铜箔板3表面的粗糙度为Ra0.08，处理后将铜箔板3的两侧壁均沉金面处理，处理后根据盲孔6与埋孔5的内径进行选取钻头，将铜箔板3固定并钻孔处理；S2：加热热熔胶：根据所需的热熔胶的融化粘接度进行选取热熔胶，将热熔胶加热均匀涂在铜箔板3的两个侧面，热熔胶的涂抹方式采用喷涂法，具体步骤为：将热熔胶加热至200摄氏度，并将融化的热熔胶置于喷料机中，通过配料机均匀的将热熔胶喷涂在铜箔板3的表面；S3：挤压粘接铜箔板3：将涂好热熔胶的铜箔板3与纤维绝缘层4粘接在一起，纤维绝缘层4通过热熔胶分别与陶瓷底板1和合成树脂绝缘板2粘接，粘接后通过挤压装置将组合板挤压在一起，挤压的压力为3MPa；S4：冷却干燥处理：将步骤S3中挤压后的多层印制线路板置于常温下冷却，冷却后将层印制线路板置于干燥室干燥处理即可。实施例二一种多层印制线路板的制备方法，该多层印制线路板的制备方法的具体步骤如下：S1：钻盲孔6与埋孔5：首先选取铜箔板3，铜箔板3的抗拉强度为350N/mm2，选取铜箔板3后将铜箔板3表面做去除氧化皮处理，氧化皮处理具体步骤为：将铜箔板3置于工作台上，通过手持具有磨砂轮的打磨机对铜箔板3的表面进行打磨处理，打磨后铜箔板3表面的粗糙度为Ra0.10，处理后将铜箔板3的两侧壁均沉金面处理，处理后根据盲孔6与埋孔5的内径进行选取钻头，将铜箔板3固定并钻孔处理；S2：加热热熔胶：根据所需的热熔胶的融化粘接度进行选取热熔胶，将热熔胶加热均匀涂在铜箔板3的两个侧面，热熔胶的涂抹方式采用喷涂法，具体步骤为：将热熔胶加热至210摄氏度，并将融化的热熔胶置于喷料机中，通过配料机均匀的将热熔胶喷涂在铜箔板3的表面；S3：挤压粘接铜箔板3：将涂好热熔胶的铜箔板3与纤维绝缘层4粘接在一起，纤维绝缘层4通过热熔胶分别与陶瓷底板1和合成树脂绝缘板2粘接，粘接后通过挤压装置将组合板挤压在一起，挤压的压力为3.2MPa；S4：冷却干燥处理：将步骤S3中挤压后的多层印制线路板置于常温下冷却，冷却后将层印制线路板置于干燥室干燥处理即可。实施例三一种多层印制线路板的制备方法，该多层印制线路板的制备方法的具体步骤如下：S1：钻盲孔6与埋孔5：首先选取铜箔板3，铜箔板3的抗拉强度为400N/mm2，选取铜箔板3后将铜箔板3表面做去除氧化皮处理，氧化皮处理具体步骤为：将铜箔板3置于工作台上，通过手持具有磨砂轮的打磨机对铜箔板3的表面进行打磨处理，打磨后铜箔板3表面的粗糙度为Ra0.12，处理后将铜箔板3的两侧壁均沉金面处理，处理后根据盲孔6与埋孔5的内径进行选取钻头，将铜箔板3固定并钻孔处理；S2：加热热熔胶：根据所需的热熔胶的融化粘接度进行选取热熔胶，将热熔胶加热均匀涂在铜箔板3的两个侧面，热熔胶的涂抹方式采用喷涂法，具体步骤为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印制线路板，包括陶瓷底板(1)，其特征在于：所述陶瓷底板(1)的顶部设置有合成树脂绝缘板(2)，所述陶瓷底板(1)与合成树脂绝缘板(2)之间均匀设置有铜箔板(3)和纤维绝缘层(4)，两组所述铜箔板(3)通过纤维绝缘层(4)分隔开，两组所述铜箔板(3)之间设置有埋孔(5)，顶部所述铜箔板(3)与合成树脂绝缘板(2)之间设置有盲孔(6)。

【技术特征摘要】
1.一种多层印制线路板，包括陶瓷底板(1)，其特征在于：所述陶瓷底板(1)的顶部设置有合成树脂绝缘板(2)，所述陶瓷底板(1)与合成树脂绝缘板(2)之间均匀设置有铜箔板(3)和纤维绝缘层(4)，两组所述铜箔板(3)通过纤维绝缘层(4)分隔开，两组所述铜箔板(3)之间设置有埋孔(5)，顶部所述铜箔板(3)与合成树脂绝缘板(2)之间设置有盲孔(6)。2.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板，其特征在于：所述盲孔(6)与埋孔(5)的内径为2-2.4mm，所述盲孔(6)与埋孔(5)的内壁均涂有防腐蚀涂层。3.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板，其特征在于：所述铜箔板(3)的上下两侧壁均设置有沉金面，且沉金面的表面涂有热熔胶，且热熔胶的融化粘接度为7500-8000CPs。4.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板，其特征在于：所述合成树脂绝缘板(2)的顶部涂有防水涂层，且防水涂层为丁基橡胶和聚氯乙烯的混合物。5.一种多层印制线路板的制备方法，其特征在于：该多层印制线路板的制备方法的具体步骤如下：S1：钻盲孔(6)与埋孔(5)：首先选取铜箔板(3)，铜箔板(3)的抗拉强度为300-400N/mm2，选取铜箔板(3)后将铜箔板(3)表面做去除氧化皮处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋竞雄，周金柱，
申请(专利权)人：湖北惠商电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42