一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机及其识别方法技术

本发明专利技术公开了一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机，机身、Y向框架、X向框架、电路板运输轨道、贴装头模组以及坏点识别装置，所述的Y向框架设置在机身顶部的左右两边，所述的X向框架横向设置在两个Y向框架之间，所述的电路板运输轨道横向设置在两个Y向框架下方并突出于Y向框架的两侧边，所述的贴装头模组设置在X向框架上并位于电路板运输轨道的上方，所述的坏点识别装置设置在电路板运输轨道的上方。通过上述方式，本发明专利技术的快速识别电路板坏点的SMT贴片机及其识别方法，1秒钟内就可以一次性识别整块拼板电路板中哪块电路板是NG的，把它跳过不用生产，从而节省了识别时间，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子生产（SMT）行业的领域，尤其涉及一种SMT贴片机以及SMT贴片机识别电路板坏点的方法。
技术介绍
电子技术的高度集成化，使得产品的电路板尺寸越来越小。但是在生产环节，为了方便电子装配生产，会把多块小的电路板（子电路板）拼接成一块大板（行业内叫做拼板或连板），在装配生产完成后，再把它从预留的位置分割成单块的小板。拼板数量少则10块、20块，多则50块以上，有的达甚至超过100块，比如内存卡、无线网卡、手机、平板电脑中的电路板，连板数量都不下30块，这是业内提高生产效率的首选工艺。可是在电路板制造环节，这么多小板拼成一块大板，不可能保证大板中所有小板的100%合格率，所以在设计电路板时，都会在每个小板的固定位置上设置一个标志点，行业内叫做“跳过点SkipMark”或者“坏点BadMark”，用来区分该块小板是OK还是NG的。电路板制造最后一道工序是检测（视觉检测和飞针检测），如果经检测某一个小板是NG的，就会人工把该小板对应的“BadMark”用蓝色或黑色油性笔涂掉，或者在该板的固定位置打上“X”样的叉形标记。在SMT电子装配环节，用相机逐个拍照识别“BadMark”，不同机器差别较大，以生产线中的最关键设备“贴片机”为例，识别一个“BadMark”所用的时间，高速贴片机约0.2秒至0.3秒，中速贴片机约0.3秒到0.5秒。为了提高生产效率，增加连板数量是大家首选方法，但考虑到机器的利用率和总体效率，生产节拍还是越短越好，所以在生产工艺的安排上，连板数量一般在10到30最多，生产节拍一般在20秒到50秒以内，用在拍照识别“BadMark”的时间占生产节拍的10%以上；由于现在电子元件功能集成化的提高，小板上需要装配的元件越来越少，这使生产节拍时间可以进一步缩短，采用的连板数量越来越多，30到50连板的工艺在那些微型电子产品的电路板上大量采用，甚至有些采用100以上的连板，而“BadMark”识别速度已无法提高，直接导致其占用生产节拍时间的比例大副提高；按40连板，节拍40秒估算，“BadMark”识别占用生产节拍时间的比例，高速贴片机会超过20%，中速贴片机则超过30%。另外，在生产过程中，由于现有“BadMark”工艺的原因，生产线上的工程师不得不花费大量的时间去调整机器的“BadMark”识别参数，以减少误判情况，造成了生产辅助时间的增加。所以，在电子装配环节，生产效率的10%到30%是用在连板中“BadMark”的识别上。10%到30%的产能浪费，在这个以产量为主导的电子装配行业，是个很恐怖的事情。所以，SMT生产行业始终对拼板中有NG板非常头疼。因为，不接受拼板中有NG板出现，电路板采购价格会上升10%到20%，接受有NG板出现，则生产效率会降低约10%到30%。同时，生产行业即使接受NG板，接受比例也最多是2%到5%，电路板制造企业由于目前制造工艺的原因，多拼板的平均合格率超过90%是很难的，一些小的PCB制造企业其实连80%都达不到，这就意味着这个行业有至少5%到15%的电路板由于NG比例偏高而被直接报废掉，从而造成了大量无谓的化工污染。中国是世界最大电子生产工厂，更是电路板制造大国，全球超过40%电路板出自中国，同时也产生了极大的重金属和化工污染。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机，通过读取拼板上的“坏点二维码”，或者其它能够体现拼板“坏点标志信息”的条码，一次性获取各小板的坏点信息，判断哪块小板需要跳过不用生产，从而节省了识别时间，提高生产效率。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供了一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机，包括机身、Y向框架、X向框架、电路板运输轨道、贴装头模组以及坏点识别装置，所述的Y向框架设置在机身顶部的左右两边，所述的X向框架横向设置在两个Y向框架之间，所述的电路板运输轨道横向设置在两个Y向框架下方并突出于Y向框架的两侧边，所述的贴装头模组设置在X向框架上并位于电路板运输轨道的上方，所述的坏点识别装置设置在电路板运输轨道的上方。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的坏点识别装置为位置教导相机或者扫描枪。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的位置教导相机设置在贴装头模组的一侧边并位于电路板运输轨道的上方。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的扫描枪设置在Y向框架的外侧边并位于电路板运输轨道的入口处上方。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的SMT贴片机还包括机架，所述的机架设置在机身的一侧边并位于扫描枪的下方。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供了一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机的识别方法，在拼板电路板上设置有坏点二维码，当拼板电路板运输至电路板运输轨道上由位置教导相机读取整块拼板电路板上的坏点二维码或者由扫描枪读取整块拼板电路板上的坏点二维码，并在1秒钟内一次性识别整块拼板电路板中哪块电路板是NG的，然后跳过不生产NG的电路板。本专利技术的有益效果是：本专利技术的快速识别电路板坏点的SMT贴片机及其识别方法，1秒钟内就可以一次性识别整块拼板电路板中哪块电路板是NG的，把它跳过不用生产，从而节省了识别时间，提高生产效率，不但SMT生产行业的生产效率可以提高10%到30%，整个电路板制造行业产生的重金属和化工污染也可减少5%到15%，其经济效益和环保效益极其可观。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本专利技术快速识别电路板坏点的SMT贴片机一较佳实施例的结构示意图；图2是本专利技术快速识别电路板坏点的SMT贴片机另一较佳实施例的结构示意图；附图中的标记为：1、机身，2、Y向框架，3、X向框架，4、电路板运输轨道，5、贴装头模组，6、位置教导相机，7、扫描枪，8、机架，9、拼板电路板，10、坏点二维码。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1和2所示，本专利技术实施例包括：一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机，包括机身1、Y向框架2、X向框架3、电路板运输轨道4、贴装头模组5以及坏点识别装置，所述的Y向框架2设置在机身1顶部的左右两边，所述的X向框架3横向设置在两个Y向框架2之间，所述的电路板运输轨道4横向设置在两个Y向框架2下方并突出于Y向框架2的两侧边，所述的贴装头模组5设置在X向框架3上并位于电路板运输轨道4的上方，所述的坏点识别装置设置在电路板运输轨道4的上方。上述中，所述的坏点识别装置为位置教导相机6或者扫描枪7。如图1所示，采用位置教导相机6时，所述的位置教导相机6设置在贴装头模组5的一侧边并位于电路板运输轨道4的上方。如图2所示，采用扫描枪7时，所述的扫描枪7设置在Y向框架2的外侧边并位于电路板运输轨道4的入口处上方。其中，所述的SMT贴片机还包括机架8，所述的机架8设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机，其特征在于，包括机身、Y向框架、X向框架、电路板运输轨道、贴装头模组以及坏点识别装置，所述的Y向框架设置在机身顶部的左右两边，所述的X向框架横向设置在两个Y向框架之间，所述的电路板运输轨道横向设置在两个Y向框架下方并突出于Y向框架的两侧边，所述的贴装头模组设置在X向框架上并位于电路板运输轨道的上方，所述的坏点识别装置设置在电路板运输轨道的上方。

【技术特征摘要】
1.一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机，其特征在于，包括机身、Y向框架、X向框架、电路板运输轨道、贴装头模组以及坏点识别装置，所述的Y向框架设置在机身顶部的左右两边，所述的X向框架横向设置在两个Y向框架之间，所述的电路板运输轨道横向设置在两个Y向框架下方并突出于Y向框架的两侧边，所述的贴装头模组设置在X向框架上并位于电路板运输轨道的上方，所述的坏点识别装置设置在电路板运输轨道的上方。2.根据权利要求1所述的快速识别电路板坏点的SMT贴片机，其特征在于，所述的坏点识别装置为位置教导相机或者扫描枪。3.根据权利要求2所述的快速识别电路板坏点的SMT贴片机，其特征在于，所述的位置教导相机设置在贴装头模组的一侧边并位于电路板运输...

【专利技术属性】
技术研发人员：李孟超，
申请(专利权)人：苏州河图电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32