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用于制造和拆卸电子组件的方法以及电子组件技术

技术编号:14885757 阅读:128 留言:0更新日期:2017-03-25 12:00
本发明专利技术涉及一种用于制造电子组件或者用于拆卸电子组件的方法。本发明专利技术还涉及一种电子组件。组件具有集成在基板(11)中的加热装置(16)。在安装处理期间可以经由外部的电力供应(19)对其进行加热,由此例如可以使电部件(23)的焊接连接(25)融化。根据本发明专利技术设置为,加热装置(16)在电子组件运行时也可以使用,其中,其于是直接经由部件(23)控制。为此,必须随后在部件(23)和加热装置(16)之间建立电连接,其在热安装过程期间尚不存在,以便保护电路的电子部件(23)免于损坏。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于制造电子组件的方法。在该方法中,提供基板,在基板中,在形成部件的安装侧的表面下方嵌入电加热装置。基板的安装侧装配有部件,并且借助加热装置将基板加热到一定温度,以便支持安装过程。在此,替换地,加热装置可以提供热安装过程所需的全部热能。替换地,加热装置也可以仅支持热安装过程,其中,其它热能可以由外部加热装置提供。以这种方式,基板中的加热装置例如可以支持焊接炉中的热安装过程。本专利技术还涉及一种用于拆卸电子组件的至少一部分的方法,其中,该组件具有基板,在基板中,在形成部件的安装侧的表面下方嵌入电加热装置。该电子组件还装配有部件。应当将电子组件的所有安装过程理解作为本专利技术的意义上的热安装过程,其中,产品借助热能转变到其最终状态。典型的安装过程由接合操作、例如将部件的触点焊接到基板上构成。替换地,也可以进行粘接,其中,在热安装过程中,使用热粘合剂,即在温度的作用下硬化的粘合剂。然而,热安装过程还应当理解为安装的所谓的特殊操作,例如施加辅助材料,例如借助热硬化的热涂层。本专利技术还涉及一种电子组件,其具有基板,在基板中,在形成部件的安装侧的表面下方嵌入电加热装置。在该安装侧安装部件,所述部件组合成至少一个电子电路。
技术介绍
在基板构件中嵌入加热装置是已知的。根据US6,396,706B1,可以例如在印刷电路板中嵌入彼此独立的加热元件。根据US5,539,186,其可以由层电阻或者由弯曲形状图案的加热丝构建。根据现有技术,加热装置不仅可以在安装过程期间用于对印刷电路板进行加热,还可以在安装完成的电子组件的运行中用于有目的地导入热。专利技术内容本专利技术要解决的技术问题在于,提出一种用于制造电子组件的方法以及能够利用这种方法制造的电子组件,其中,使得能够进行热安装过程,而不对电子组件产生危害,并且电子组件能够借助集成在基板中的加热装置可靠地运行。根据本专利技术,上述技术问题由开头提出的方法,通过如下来解决,即,加热装置在热安装过程期间与由电子组件形成的电路电气独立地运行。由此能够有利地确保在电子组件的电路和基板中的加热装置之间存在电隔离。其结果是,加热装置在热安装过程期间必须通过外部控制和接触来运行。基板上的触点例如可以用于此,其中,下面将进一步详细描述其如何进行电接触。加热装置的功率吸收由于电隔离而能够有利地不会导致处于制造中的电子组件损坏,所述功率吸收例如在进行焊接时明显大于在电子组件稍后运行时。在热安装过程之后,加热装置与电子组件的电路中的至少一个电路电连接,其中,能够利用该电路运行加热装置。换句话说,将对加热装置的温度管理在电子组件运行期间集成到电子组件中。为此,需要位于基板中的组件与相关电路进行电接触,以便其能够对加热装置实际进行控制。为此所需的功率可以通过电路本身施加,其中,也必须向其供应电能以用于其另外的功能。然而,如已经提及的,需要的加热装置的加热功率在热安装过程期间明显高,其中,为此可以使用外部的电能源,只要加热装置尚未连接到控制电路即可。一般的安装过程有利地由焊接、粘接或者涂覆构成。如已经提及的,涂覆是安装的所谓的特殊操作,其中,例如能够在完成的电子组件上施加保护涂层,以产生电绝缘。也可以在装配之前,对基板(例如印刷电路板或者还有表面要用作电子电路的基板的壳体部件)施加部分涂层。焊接传统上用于建立可靠的电连接,其中,近年来特别是无铅焊料产生了提高的接合温度的需要。粘接能够使电子电路的不同的部件可靠地与基板连接。在此也可以使用所谓的导电粘合剂,其同时适合于建立电连接。根据本专利技术的一种构造设置为,在热安装过程期间经由接头、特别是通过探针或者端子对加热装置供应电能。在此,接头由安装系统提供,在所述安装系统中运行用于制造的方法。根据本专利技术,对安装系统进行修正,使得能够执行安装方法。为了开始热安装过程,将接头引导到基板的合适的接触表面,从而能够对加热装置供应电力,以开始加热过程。在此可以有利地使用由安装系统提供的能量源。安装系统例如可以是装配自动装置,其中,在装配自动装置中能够有利地完成电子组件的安装,因为热安装处理可以通过将电能引入加热装置中(不使用焊接炉)而结束。替换地,还可以在回流焊接炉中提供接头,其中,加热装置仅部分地提供热安装需要的能量,以支持回流焊接炉的热输入)。在此,可以利用来自加热装置的热能支持例如与电子组件的其余部分相比在进行回流焊接时热安装需要更多的能量馈送的电子组件的区域。这在整体上使得在热安装期间电子组件的热负荷更小。根据本专利技术的另一种构造设置为,电加热装置经由插头接触或者焊接连接与所述电子电路连接。所述电子电路是在热安装过程结束之后确保加热装置的运行与电子电路的运行并行的电路。如果对于电连接设置了插头接触,则有利地可以与插头连接器进行接触,其中,插头连接器的插接是在热安装过程之后可以执行的简单的安装操作。但是为此也可以使用焊接连接。虽然仅通过热安装过程也能够产生焊接连接本身,但是该焊接连接可以手动地产生并且仅需要在焊接连接的位置对基板进行局部加热。可以有利地选择该位置,使得后续的焊接过程的热负荷对于其余电子组件不关键。当例如电子组件经受碰撞或者振动时,焊接连接的形成有利地特别可靠。根据本专利技术的另一种构造可以设置为,电加热装置经由接触件与所述电子电路连接,其中,接触件集成在用于电子组件的壳体部分中并且通过将壳体构件安装在电子组件上而电连接。这具有如下大的优点:集成的加热装置与在电子组件运行期间控制该加热装置的电路的连接的建立通过在安装过程中总归要进行的安装操作来建立。该安装操作由壳体构件在电子组件上的放置(例如为了保护电子组件免受环境影响)构成。这种解决方案的另一个优点在于,电连接通过取下壳体构件而再次中断。当要对电子组件例如进行维修处理并且为此需要拆卸部件时,这是有利的。根据本专利技术的一种特别的构造设置为,电加热装置经由开关、特别是机械开关、二极管、晶体管或者继电器与所述电子电路连接。可以在装配基板时就设置开关,由此能够有利地保持附加安装开销小。在热安装结束之后,于是不再需要其它安装步骤,而仅需要借助已经安装的、与电子电路接触的开关能够进行的开关过程。能够手动地操作机械开关,其中,必须注意在进行装配时或者之后将开关断开,以便在随后的热安装中存在电隔离。有利地安装二极管和晶体管,使得在热安装过程期间在对加热装置供电期间产生阻断作用,其保护处于制造中的电子电路免于损坏。选择晶体管和二极管的特性,使得在电子电路运行时,能够借助相关电路对加热装置进行控制,即不出现阻断作用。如果使用继电器,则将其与电子电路连接,使得可以在电子电路运行期间为了运行加热装置而将其接通。本专利技术的另一种构造设置为,在热安装过程期间局部地以不同的强度对基板进行加热。由此可以同时执行不同的热安装过程。例如可以将电子电路的子区域以热粘合剂接合,同时在电子电路的其它位置形成焊接连接。还可以想到,借助对基板不同地进行加热来补偿由于电子组件的不均匀性而产生的应力。特别有利的是,在基板上设置有温度传感器,其与所述电子电路电连接。该温度传感器可以在电子组件运行期间用于电子组件的热管理。例如可以调节电子组件的温度,使得在湿气的沉积对电子组件产生威胁(冷凝)的情况下,激活加热装置,以便湿气不沉积在电子组件上。为此,除本文档来自技高网...
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【技术保护点】
一种用于制造电子组件的方法,其中,‑提供基板(11),在基板中,在形成用于部件(23)的安装侧(15)的表面下方嵌入电加热装置(16),‑对安装侧(15)装配部件(23),‑借助加热装置(16)将基板(11)加热到一定温度,以便支持热安装过程,其特征在于,‑加热装置(16)在热安装过程期间与由电子组件形成的电路电气独立地运行,以及‑加热装置(16)在热安装过程之后与电子组件的电路中的至少一个电路电连接,其中,能够利用该电路运行加热装置(16)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.11 DE 102014213535.41.一种用于制造电子组件的方法,其中,-提供基板(11),在基板中,在形成用于部件(23)的安装侧(15)的表面下方嵌入电加热装置(16),-对安装侧(15)装配部件(23),-借助加热装置(16)将基板(11)加热到一定温度,以便支持热安装过程,其特征在于,-加热装置(16)在热安装过程期间与由电子组件形成的电路电气独立地运行,以及-加热装置(16)在热安装过程之后与电子组件的电路中的至少一个电路电连接,其中,能够利用该电路运行加热装置(16)。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,安装过程由焊接、粘接或者涂覆构成。3.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,在热安装过程期间经由接头、特别是通过探针(19)或者端子对加热装置(16)供应电能,其中,接头由安装系统提供,在所述安装系统中运行用于制造的方法。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,电加热装置经由插头触点(32)或者焊接连接(27)与所述电子电路连接。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法,其特征在于,电加热装置(16)经由接触件(30)与所述电子电路连接,其中,接触件(30)集成在用于电子组件的壳体构件(31)中并且通过将壳体构件(31)安装在电子组件上而电连接。6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法,其特征在于,电加热装置(16)经由开关(35)、特别是机械开关、二极管、晶体管或者继电器与所述电子电路连接。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,在热安装过程期间局部地以不同的强度对基板(11)进行加热。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,在基板上设置有温度传感器(20),其与所述电子电路电连接。9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,在热安装过程期间,温度传感器(20)与外部的控制装置(18)接触,...

【专利技术属性】
技术研发人员:R克诺夫B米勒A普里霍多夫斯基
申请(专利权)人:西门子公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

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