屏蔽罩以及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种不使用垫圈等其他构件就能够提高对从电子部件辐射的电磁波进行屏蔽的性能的屏蔽罩。屏蔽罩具备：由金属板形成并且用于覆盖电子部件的罩主体；通过将罩主体的一部分切割而形成的板簧部；和设置于板簧部并且在板簧部的厚度方向上突出的突出部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及用于屏蔽从电子部件辐射的电磁波的屏蔽罩以及电子设备。
技术介绍
一般，在液晶电视受像机等电子设备的内部配置有安装IC(IntegratedCircuit)等电子部件的基板。从这样的电子部件辐射的电磁波对其他电子设备造成的影响被称为EMI(ElectroMagneticInterference)。专利文献1为了EMI对策而公开了屏蔽从电子部件辐射的电磁波的屏蔽罩。该屏蔽罩在电子设备的内部以覆盖电子部件的方式而装配在基板上。在屏蔽罩与电子设备的底盘之间，夹入有垫圈等其他构件。垫圈是通过以金属箔等导电性被覆材料来对海绵状的芯材的周围进行覆盖而构成的。通过经由该垫圈等将屏蔽罩和电子设备的底盘电连接，从而提高屏蔽罩的屏蔽性能。在先技术文献专利文献专利文献1：日本国专利第5233677号公报
技术实现思路
本公开提供一种不使用垫圈等其他构件就能够提高对从电子部件辐射的电磁波进行屏蔽的性能(以下，记为“屏蔽性能”)的屏蔽罩以及电子设备。本公开中的屏蔽罩是用于屏蔽从电子部件辐射的电磁波的屏蔽罩。该屏蔽罩具备：由金属板形成并且用于覆盖电子部件的罩主体；通过将罩主体的一部分切割而形成的板簧部；以及设置于板簧部并且在板簧部的厚度方向上突出的突出部。本公开中的屏蔽罩不使用垫圈等其他构件就能够提高屏蔽性能。附图说明图1是表示实施方式1的电子设备的外观的一例的立体图。图2是表示实施方式1的屏蔽构造的一例的分解立体图。图3是表示实施方式1的屏蔽构造的一例的俯视图。图4是基于图3中的A-A线的屏蔽构造的剖面图。图5是基于图3中的B-B线的屏蔽构造的剖面图。图6是将实施方式1的屏蔽罩的板簧部放大表示的立体图。图7是基于图3中的C-C线的板簧部的剖面图。图8是表示从图7的状态起突出部与底盘抵接的状态的剖面图。图9是将实施方式1的变形例的板簧部放大表示的立体图。具体实施方式以下，适当参照附图来详细说明实施方式。其中，有时省略必要以上详细的说明。例如，有时省略针对已经知晓的事项的详细说明、实质上相同的结构的重复说明。这是为了避免以下的说明变得不必要地冗长，使本领域技术人员容易理解。另外，附图以及以下的说明为了本领域技术人员充分理解本公开而提供，并不是有意通过这些来限定专利请求范围中所记载的主题。此外，各图是示意图，并不一定是严格地图示。此外，在各图中，针对相同的结构要素附加相同的符号。(实施方式1)以下，使用图1～图8来说明实施方式1。[1-1.电子设备的结构]首先，参照图1～图4来说明电子设备2的结构。图1是表示实施方式1的电子设备2的外观的一例的立体图。图2是表示实施方式1的屏蔽构造6的一例的分解立体图。图3是表示实施方式1的屏蔽构造6的一例的俯视图。图4是基于图3中的A-A线的屏蔽构造6的剖面图。另外，图3中省略了底盘8的图示。电子设备2是具备辐射电磁波的电子部件的装置。图1中示出液晶电视受像机作为电子设备2的一例。另外，电子设备2一点也不限定于液晶电视受像机，只要是具备辐射电磁波的电子部件的装置，就可以是任意的装置。在电子设备2的框体4的内部配置有图2～图4所示这样的屏蔽构造6。屏蔽构造6具备底盘8、基板10、以及屏蔽罩12。底盘8例如是用于支撑背光单元等(未图示)的金属板。底盘8例如由SECC(SteelElectrolyticColdCommercial；镀锌钢板)等金属形成。底盘8与配置在基板10上的接地布线14电连接。由此，底盘8的电位成为接地电位。如图2以及图4所示，基板10配置在与底盘8对置的位置。在与基板10的底盘8对置的一侧的面配置接地布线14等印刷布线，并且安装多个IC16a～IC16e(IC16a，IC16b，IC16c，IC16d，IC16e)。IC16a～IC16e分别是电子部件的一例。多个IC16a～IC16e的每一个例如是以1GHz程度的高频来动作的存储器IC。另外，虽然未图示，但是在基板10上除了多个IC16a～IC16e以外例如还安装了电容器以及电阻元件等各种电子部件。此外，在基板10上也可以安装信号处理用的IC、控制用的IC等。在与基板10的底盘8对置的一侧的面进一步安装有金属制的多个接点夹18a～接点夹18j(接点夹18a，接点夹18b，接点夹18c，接点夹18d，接点夹18e，接点夹18f，接点夹18g，接点夹18h，接点夹18i，接点夹18j)。多个接点夹18a～接点夹18j的每一个与配置在基板10上的接地布线14电连接。由此，多个接点夹18a～接点夹18j的各自的电位成为接地电位。即，多个接点夹18a～接点夹18j分别是接地电位部的一例。如图4以及后述的图6所示，多个接点夹18a～接点夹18j的每一个具有有弹性力的一对夹持部20、夹持部22。一对夹持部20、夹持部22彼此接近配置，能够在一对夹持部20、夹持部22之间弹性地夹入其他构件。屏蔽罩12是用于屏蔽从多个IC16a～IC16e的每一个辐射的电磁波来进行EMI对策的金属板。屏蔽罩12例如由铝等金属形成。另外，屏蔽罩12一点也不限定于铝，也可以由其他金属形成。如图2～图4所示，屏蔽罩12按照将多个IC16a～IC16e的每一个覆盖的方式装配在基板10上。即，屏蔽罩12配置在底盘8与基板10之间。屏蔽罩12与配置在基板10上的接地布线14电连接，并且与底盘8电连接。由此，屏蔽罩12的电位成为接地电位。屏蔽罩12的结构后述。[1-2.屏蔽罩的结构]接着，参照图2～图8来说明屏蔽罩12的结构。图5是基于图3中的B-B线的屏蔽构造6的剖面图。图6是将实施方式1的屏蔽罩12的板簧部28a放大表示的立体图。图7是基于图3中的C-C线的板簧部28a的剖面图。图8是表示从图7的状态起突出部30a与底盘8抵接的状态的剖面图。如图2以及图3所示，屏蔽罩12具有：罩主体24、多个装配部26a～装配部26j(装配部26a，装配部26b，装配部26c，装配部26d，装配部26e，装配部26f，装配部26g，装配部26h，装配部26i，装配部26j)、多个板簧部28a～板簧部28h(板簧部28a，板簧部28b，板簧部28c，板簧部28d，板簧部28e，板簧部28f，板簧部28g，板簧部28h)、以及多个突出部30a～突出部30h(突出部30a，突出部30b，突出部30c，突出部30d，突出部30e，突出部30f，突出部30g，突出部30h)。另外，屏蔽罩12例如通过对1枚金属板施加压制加工来制作。罩主体24具有第1主体部24a、第2主体部24b、第3主体部24c、第4主体部24d、以及第5主体部24e。第1主体部24a大致构成为矩形状。在第1主体部24a的4个边分别连接有第2主体部24b、第3主体部24c、第4主体部24d、以及第5主体部24e。第2主体部24b、第3主体部24c、第4主体部24d、以及第5主体部24e的每一个沿着第1主体部24a的各边横向长地延伸。如图4以及图5所示，第1主体部24a与第2主体部24b～第5主体部24e的每一个的边界部分别形成为阶梯状。由此，第2主体部24b～第5主体部24e的各自的Z轴方向(图面所示的Z轴方向)上的高度位置高于第1主体部24a的Z轴方向上的高度位置。另外，图2以及图3中的虚线表示第1主体部24本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩，是用于屏蔽从电子部件辐射的电磁波的屏蔽罩，该屏蔽罩具备：罩主体，由金属板形成并且用于覆盖所述电子部件；板簧部，通过将所述罩主体的一部分切割而形成；和突出部，设置于所述板簧部并且在所述板簧部的厚度方向上突出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.30 JP 2014-2017421.一种屏蔽罩，是用于屏蔽从电子部件辐射的电磁波的屏蔽罩，该屏蔽罩具备：罩主体，由金属板形成并且用于覆盖所述电子部件；板簧部，通过将所述罩主体的一部分切割而形成；和突出部，设置于所述板簧部并且在所述板簧部的厚度方向上突出。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其中，在未对所述板簧部施加厚度方向的力的状态下，作为设置了所述突出部的面的所述板簧部的表面与所述罩主体的表面配置在大致同一平面上。3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其中，所述板簧部具有：放大部，设置有所述突出部；第1端部，与所述罩主体连接；以及第2端部，与所述放大部连接，并且，所述板簧部还具有：连接部，从所述第1端部至所述第2端部在规定方向上延伸，所述放大部在与所述规定方向大致垂直的方向上的宽度大于所述连接部在与所述规定方向大致垂直的方向上的宽度。4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其中，设置一对所述板...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤智彦，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP