一种提升腔体隔离效果的方法及装置制造方法及图纸

技术编号:14880701 阅读:66 留言:0更新日期:2017-03-24 03:24
本发明专利技术公开了一种提升腔体隔离效果的方法及装置,所述方法包括:通过检测射频功率放大器盖板中每个屏蔽腔体对应的射频功率放大器的器件所发射信号的强度,确定所述射频功率放大器盖板中存在信号强度差的相邻腔体;对所述存在信号强度差的相邻腔体间的隔条进行点胶处理;通过将射频功率放大器的PCB板扣合到所述射频功率放大器盖板上,使经过点胶处理的隔条上的导电胶填满该隔条与所述PCB板之间的缝隙。本发明专利技术能够避免射频功率放大器盖板和PCB板之间产生缝隙,从而提升了电磁屏蔽效果,减小了存在信号强度差的相邻屏蔽腔体内器件之间的相互干扰,有效保证射频功率放大器的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通讯设备领域,尤其涉及一种提升腔体隔离效果的方法及装置
技术介绍
射频功率放大模块作为发射机最重要的部件之一,其性能好坏直接影响到整个通信系统的性能。其中,射频功率放大模块的结构件是保证射频功率放大模块稳定运行的关键部件,所述结构件具有电磁屏蔽性能,且其电磁屏蔽性能的优劣直接影响射频功率放大模块的稳定性。射频功率放大模块通常存在多个具有不同功能的电路区域,例如,放大电路、耦合取样电路、控制电路、接收电路等。由于各个电路区域的器件的发射信号的强度不同,导致不同链路之间相互干扰,例如,所述放大电路的功率通常很大,容易对其它区域的电路造成干扰,因此,需要通过对不同的电路区域单独分腔实现电磁屏蔽,即在射频功率放大器盖板上通过隔条划分出多个屏蔽腔体,然后将射频功率放大器的PCB板扣合到所述射频功率放大器盖板上,以保证链路间不会相互干扰。但从实际应用中发现,通过上述处理方式链路间仍可能存在很大的电磁干扰,原因在于,射频功率放大器盖板与PCB板之间采用无点胶方案或全板点胶方案相互扣合后,射频功率放大器盖板与PCB板之间存在扣合不严而导致的电磁泄露问题。图1是现有技术提供的射频功率放大器盖板与PCB板之间采用无点胶方案时相互扣合后的结构示意图,如图1所示,在射频功率放大器盖板的隔条1与PCB板3之间不点胶,仅通过螺钉将所述射频功率放大器盖板与PCB板3拧紧。当所述射频功率放大器盖板或所述射频功率放大器盖板的隔条的表面不平整,特别是与PCB板接触的表面不平整时,存在所述射频功率放大器盖板与PCB板3之间扣合不严而导致的电磁泄露问题。图2是现有技术提供的射频功率放大器盖板与PCB板之间采用全板点胶方案时相互扣合后的结构示意图,如图2所示,在所述射频功率放大器盖板上全部点胶,由于导电胶2’具有弹性,因此能够有效避免图1所示无点胶方案存在的缺陷。但是,在所述射频功率放大器盖板上采用全板施加导电胶2’的方案后,由于导电胶2’弹性过大使得螺钉难以拧紧所述射频功率放大器盖板和PCB板,即便暂时拧紧所述射频功率放大器盖板和PCB板,在长期使用过程中,也会由于导电胶2’弹力释放使得用于连接所述射频功率放大器盖板和PCB板的螺钉变松,从而在所述射频功率放大器盖板和PCB板出现如图2所示的缝隙5,即图2所示的全板点胶方案同样存在所述射频功率放大器盖板与PCB板3之间扣合不严而导致的电磁泄露问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种提升腔体隔离效果的方法及装置,能更好地解决所述射频功率放大器盖板与PCB板3之间扣合不严而导致的电磁泄露问题。根据本专利技术的一个方面,提供了一种提升腔体隔离效果的方法,包括:通过检测射频功率放大器盖板中每个屏蔽腔体对应的射频功率放大器的器件所发射信号的强度,确定所述射频功率放大器盖板中存在信号强度差的相邻腔体;对所述存在信号强度差的相邻腔体间的隔条进行点胶处理;通过将射频功率放大器的PCB板扣合到所述射频功率放大器盖板上,使经过点胶处理的隔条上的导电胶填满该隔条与所述PCB板之间的缝隙。优选地,所述对存在信号强度差的相邻腔体间的隔条进行点胶处理包括:在所述隔条上端加工出隔条凹槽;将导电胶附着在所述隔条凹槽内,并使其突出于所述隔条凹槽。优选地,所述使经过点胶处理的隔条上的导电胶填满该隔条与所述PCB板之间的缝隙包括:通过将所述射频功率放大器的PCB板扣到所述射频功率放大器盖板上,使所述PCB板下压所述突出于隔条凹槽的导电胶;通过用螺钉将所述PCB板与所述射频功率放大器盖板扣合,使所述突出于隔条凹槽的导电胶挤压到所述隔条上端与PCB板之间的缝隙处,从而填满所述缝隙。优选地,所述存在信号强度差的相邻腔体间的隔条包括:耦合取样电路腔体与主发射链路腔体之间的隔条;和/或发射链路腔体与接收链路腔体之间的隔条;和/或发射链路中各级放大链路腔体之间的隔条;和/或射频链路腔体与数字链路腔体之间的隔条。优选地,还包括对所述盖板的边缘进行点胶处理。根据本专利技术的另一方面,提供了一种提升腔体隔离效果的装置,包括:具有多个屏蔽腔体的射频功率放大器盖板;扣合到所述射频功率放大器盖板上的射频功率放大器的PCB板;其特征在于,在所述射频功率放大器盖板中存在信号强度差的相邻腔体间的隔条上附着有导电胶,所述导电胶粘结所述PCB板,并充满所述隔条与所述PCB板之间的缝隙。优选地,所述存在信号差的相邻腔体间的隔条上开有隔条凹槽,导电胶附着并突出于所述隔条凹槽上。优选地,所述PCB板与所述射频功率放大器盖板通过螺钉扣合。优选地,所述存在信号差的相邻腔体间的隔条包括:耦合取样电路腔体与主发射链路腔体之间的隔条;和/或发射链路腔体与接收链路腔体之间的隔条;和/或发射链路中各级放大链路腔体之间的隔条;和/或射频链路腔体与数字链路腔体之间的隔条。优选地,在所述盖板的边缘附着有导电胶体。与现有技术相比,本专利技术的有益效果在于:本专利技术能够避免射频功率放大器盖板和PCB板之间产生缝隙,从而提升了电磁屏蔽效果,减小了存在信号强度差的相邻屏蔽腔体内器件之间的相互干扰,有效保证射频功率放大器的稳定性。附图说明图1是现有技术提供的射频功率放大器盖板与PCB板之间采用无点胶方案时相互扣合后的结构示意图;图2是现有技术提供的射频功率放大器盖板与PCB板之间采用全板点胶方案时相互扣合后的结构示意图;图3是本专利技术实施例提供的提升腔体隔离效果的方法流程图;图4是本专利技术实施例提供的盖板隔条的结构示意图;图5是本专利技术实施例提供的射频功率放大器盖板与PCB板之间采用局部点胶方案时扣合前的结构示意图;图6是图5中射频功率放大器盖板与PCB板之间采用局部点胶方案时扣合后的结构示意图;附图标记说明:1-隔条;2、2’-导电胶;3-PCB板;4-隔条凹槽;5-缝隙。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细说明,应当理解,以下所说明的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。图3是本专利技术实施例提供的提升腔体隔离效果的方法流程图,如图3所示,步骤包括:步骤S101:通过检测射频功率放大器盖板中每个屏蔽腔体对应的射频功率放大器的器件所发射信号的强度,确定所述射频功率放大器盖板中存在信号强度差的相邻腔体。通过信号强度检测器,分别对射频功率放大器盖板中每个屏蔽腔体对应的射频功率放大器的器件所发射信号的强度进行检测,得到每个屏蔽腔体对应的射频功率放大器的器件所发射信号的强度;通过比较相邻屏蔽腔体对应的射频功率放大器的器件所发射信号的强度,确定存在信号强度差的相邻腔体。步骤S102:对所述存在信号强度差的相邻腔体间的隔条进行点胶处理,实现局部点胶。具体地说,首先在所述隔条上端加工出隔条凹槽,然后再将导电胶附着在隔条凹槽内,并使其突出于所述隔条凹槽。其中,在所述隔条上端加工出隔条凹槽是指从所述隔条上表面向隔条下表面方向加工出的凹槽。由于耦合取样电路腔体内耦合取样电路的信号强度小于主发射链路腔体内主发射链路的信号强度,发射链路腔体内发射链路的信号强度大于接收链路腔体内接收链路的信号强度,发射链路中上一级放大链路腔体内上一级放大链路的信号强度大于下一级放大链路腔体内下一级放大链路的信号强度,射频链路腔体的射频链路的本文档来自技高网
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一种提升腔体隔离效果的方法及装置

【技术保护点】
一种提升腔体隔离效果的方法,其特征在于,包括:通过检测射频功率放大器盖板中每个屏蔽腔体对应的射频功率放大器的器件所发射信号的强度,确定所述射频功率放大器盖板中存在信号强度差的相邻腔体;对所述存在信号强度差的相邻腔体间的隔条进行点胶处理;通过将射频功率放大器的PCB板扣合到所述射频功率放大器盖板上,使经过点胶处理的隔条上的导电胶填满该隔条与所述PCB板之间的缝隙。

【技术特征摘要】
1.一种提升腔体隔离效果的方法,其特征在于,包括:通过检测射频功率放大器盖板中每个屏蔽腔体对应的射频功率放大器的器件所发射信号的强度,确定所述射频功率放大器盖板中存在信号强度差的相邻腔体;对所述存在信号强度差的相邻腔体间的隔条进行点胶处理;通过将射频功率放大器的PCB板扣合到所述射频功率放大器盖板上,使经过点胶处理的隔条上的导电胶填满该隔条与所述PCB板之间的缝隙。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对存在信号强度差的相邻腔体间的隔条进行点胶处理包括:在所述隔条上端加工出隔条凹槽;将导电胶附着在所述隔条凹槽内,并使其突出于所述隔条凹槽。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述使经过点胶处理的隔条上的导电胶填满该隔条与所述PCB板之间的缝隙包括:通过将所述射频功率放大器的PCB板扣到所述射频功率放大器盖板上,使所述PCB板下压所述突出于隔条凹槽的导电胶;通过用螺钉将所述PCB板与所述射频功率放大器盖板扣合,使所述突出于隔条凹槽的导电胶挤压到所述隔条上端与PCB板之间的缝隙处,从而填满所述缝隙。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述存在信号强度差的相邻腔体间的隔条包括:耦合取样电路腔体与主发射链路腔体之间的隔条;和\...

【专利技术属性】
技术研发人员:栾潇孙文昌郭耀斌校焕庆王小平
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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