温度控制风机的系统装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及温度控制风机的系统装置，该系统装置包括温度传感器模块、接插件、PCB1、PCB2、线束以及风机，其中PCB1又包括电源模块和通信转换模块，PCB2包括电源模块、温度采集模块以及通信转换模块，风机内有电机，电机内有控制器MCU。PCB1和PCB2可以做到足够小以嵌入在线束内，那么整体可以看做是温度传感器、线束和风机的构造，线束可以满足3米以上距离通信传输，采集电路采集温度传感器信息，通过通信模块传输给风机，风机根据温控策略做出实时响应，不需要通过上位机进行控制，以满足各种工况下的散热需求，可根据不同工况需求设计一对多或多对一的设计方案，整体结构简化方便安装，可按需布置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及温度控制风机的系统装置，尤其涉及发动机冷却系统的温度控制风机的系统装置。
技术介绍
温度控制风机即通过温度传感器采集温度信号，风机根据温度控制策略做出转速大小的改变，从而满足当前温度的需要，匹配各种工况下的散热需求。在现有的温度控制风机的系统装置中，温度传感器采集当前温度信息，将该信号传送给上位机控制器，控制器根据需要输出相应的控制信号，从而控制风机的转速，整个环节需要一个控制器作为中介机构，并且控制器的体积较大，在一定的工况下不利于安装，本专利技术提出了一种温度控制风机的系统装置，它将所需的电路部分分为PCB1和PCB2两个小模块，这两部分电路可以做到足够小以嵌入在线束内，那么整体可以看做是温度传感器、线束和风机的构造，并且还可以将PCB1和PCB2分别并入到风机和温度传感器模块内，整体依旧可以看做是温度传感器、线束和风机的构造，优点是线束可满足3米以上的长距离通信，同时模块嵌入方式可以节省体积，整体结构简化方便安装，可根据不同工况需求设计一对多或多对一的方案，即一个温度传感器连接多个风机或多个温度传感器连接一个风机，可按需布置。
技术实现思路
本专利技术提供一种温度控制风机的系统装置，该系统装置包括温度传感器模块、接插件、PCB1、PCB2、线束以及风机，其中PCB1又包括电源模块和通信转换模块，PCB2包括电源模块、温度采集模块以及通信转换模块，风机内有电机，电机内有控制器MCU。PCB1和PCB2可以做到足够小以嵌入在线束内，那么整体可以看做是温度传感器、线束和风机的构造，PCB1也可以并入风机内，PCB2也可以并入温度传感器模块内，线束可以满足3米以上距离通信传输，温度采集电路可以采集温度传感器的信息，通信模块可根据不同方式传输给风机信号，风机根据温控策略可做出实时响应，以满足各种工况下的散热需求。该装置可根据不同工况需求设计一对多或多对一的方案，即一个温度传感器连接多个风机或多个温度传感器连接一个风机，可按需布置。本专利技术的优点在于：电路模块可以采用嵌入方式嵌入在线束内，另外还可以分别嵌入在风机以及温度传感器内，节省体积，方便安装；线束可以满足3米以上的长距离通信；可设计一对多或多对一的方案，即一个温度传感器连接多个风机或多个温度传感器连接一个风机，可按需布置。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。图1为温度控制风机的系统原理图。图2为温度控制风机的嵌入线束方式的原理图一。图3为温度控制风机的嵌入线束方式的原理图二。图4为温度控制风机的嵌入风机、温度传感器模块方式的原理图一。图5为温度控制风机的嵌入风机、温度传感器模块方式的原理图二。图6为温度控制风机的嵌入风机、温度传感器模块方式的原理图三。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所示，描述了本专利技术的系统原理图，该系统包括：温度传感器模块、接插件、PCB1、PCB2、线束以及风机，其中PCB1又包括电源模块和通信转换模块，PCB2包括电源模块、温度采集模块以及通信转换模块，风机内有电机，电机内有控制器MCU。温度采集电路可以采集温度传感器的信息，通信模块可根据不同方式传输给风机信号，风机根据温控策略可做出实时响应，以满足各种工况下的散热需求。该装置可根据不同工况需求设计一对多或多对一的方案，即一个温度传感器连接多个风机或多个温度传感器连接一个风机，可按需布置。如图2所示，描述了本专利技术的嵌入线束方式的原理图一，PCB1和PCB2可以做到足够小以嵌入在线束内，那么整体可以看做是温度传感器、线束和风机的构造，PCB2内的通信转换模块为UART转485，温度信息以485协议发送出去，PCB1内的通信模块为485转UART，PCB1内的电源模块为24V转5V，5V給PCB1、PCB2以及温度传感器模块供电，温度传感器为DS18B20。如图3所示，描述了本专利技术的嵌入线束方式的原理图二，PCB1和PCB2嵌入在线束内，所述的PCB1、PCB2无需通信转换模块，只需进行24V的UART通信，PCB2内的电源模块为24V转5V，5V給温度传感器模块供电，PCB2内的升压电路由TTL电平转为24V发送给PCB1和风机，温度传感器为DS18B20。如图4所示，描述了本专利技术嵌入风机、温度传感器模块方式的原理图一，PCB1嵌在风机内，PCB2嵌在温度传感器模块内，PCB2内的通信转换模块为UART转485，温度信息以485协议发送出去，PCB1内的通信模块为485转UART，PCB2内的电源模块为24V转5V，5V給PCB2以及温度传感器模块供电，温度传感器为DS18B20。如图5所示，描述了本专利技术嵌入风机、温度传感器模块方式的原理图二，PCB1嵌在风机内，PCB2嵌在温度传感器模块内，PCB2内的通信转换模块为SPI转CAN，温度信息以CAN总线进行通信，PCB1内的通信模块为CAN收发器，PCB2内的电源模块为24V转5V，5V給PCB2以及温度传感器模块供电，温度传感器为DS18B20。如图6所示，描述了本专利技术嵌入风机、温度传感器模块方式的原理图三，PCB1嵌在风机内，PCB2嵌在温度传感器模块内，PCB2内的通信转换模块为UART转485，温度信息以485协议发送出去，PCB1内的通信模块为485转UART，PCB2内没有温度采集模块，采用的温度传感器兼容UART接口，可以直接与UART转485电路通信，PCB2内的电源模块为24V转5V，5V給PCB2以及温度传感器模块供电，温度传感器为TMP107-Q1。以上结合附图对本专利技术的实施方式进行了说明，但是本实施方式只是为了对本专利技术作一个清楚的说明。本专利技术的保护范围不局限于本实施例，在本专利技术的原则之内，对本专利技术所作的同等的替换、修改等均在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
温度控制风机的系统装置，该系统装置包括温度传感器模块、接插件、PCB1、PCB2、线束以及风机，其中PCB1又包括电源模块和通信转换模块，PCB2包括电源模块、温度采集模块以及通信转换模块，风机内有电机，电机内有控制器MCU，其特征在于，所述的PCB1和PCB2可以做到足够小以嵌入在线束内，那么整体可以看做是温度传感器、线束和风机的构造，所述的PCB1也可以并入风机内，所述的PCB2也可以并入温度传感器模块内，所述的线束可以满足3米以上距离通信传输，所述的温度采集电路可以采集温度传感器的信息，所述的通信模块可根据不同方式传输给风机信号，所述的风机根据温控策略可做出实时响应，以满足各种工况下的散热需求。

【技术特征摘要】
1.温度控制风机的系统装置，该系统装置包括温度传感器模块、接插件、PCB1、PCB2、线束以及风机，其中PCB1又包括电源模块和通信转换模块，PCB2包括电源模块、温度采集模块以及通信转换模块，风机内有电机，电机内有控制器MCU，其特征在于，所述的PCB1和PCB2可以做到足够小以嵌入在线束内，那么整体可以看做是温度传感器、线束和风机的构造，所述的PCB1也可以并入风机内，所述的PCB2也可以并入温度传感器模块内，所述的线束可以满足3米以上距离通信传输，所述的温度采集电路可以采集温度传感器的信息，所述的通信模块可根据不同方式传输给风机信号，所述的风机根据温控策略可做出实时响应，以满足各种工况下的散热需求。2.根据权利要求1所述的温度控制风机的系统装置，其特征在于，该装置可根据不同工况需求设计一对多或多对一的方案，即一个温度传感器连接多个风机或多个温度传感器连接一个风机，可按需布置。3.根据权利要求1所述的温度控制风机的系统装置，其特征在于，所述的PCB1和PCB2嵌入在线束内，PCB2内所述的通信转换模块为UART转485，温度信息以485协议发送出去，PCB1内所述的通信模块为485转UART，PCB1内的电源模块为24V转5V，5V給PCB1、PCB2以及温度传感器模块供电，所述的温度传感器为DS18B20。4.根据权利要求1所述的温度控制风机的系统装置，其特征在于，所述的PCB1和PCB2嵌入在线束内，所述的PCB1、PCB2无需通信转换模块，只需进行24V的UART通...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋剑，孙亚南，王欢，
申请(专利权)人：苏州工业园区驿力机车科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32