层叠电子部件制造技术

本发明专利技术涉及一种层叠电子部件，包括：层叠体，层叠有多个绝缘层和内部线圈部，该内部线圈部布置于所述绝缘层上并具有向外部暴露的引出部；外部电极，布置于所述层叠体的侧面和下表面，并与所述引出部连接，其中，所述引出部包括：至少一个第一引出部，向所述层叠体的下表面和相对于层叠面而垂直的面暴露；第二引出部，向所述层叠体的下表面暴露。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种层叠电子部件。
技术介绍
作为电子部件之一的电感器(indoctor)是用于和电阻、电容器一同形成电路而去除噪声(Noise)的具有代表性的无源器件，其被用在共振电路、滤波(Filter)电路等利用电磁性能而与电容器形成组合以增大特定频带的信号的构成中。对层叠电感器而言，其在以磁性体为主要材料的绝缘片上利用导电性糊剂等来形成线圈图案并进行层叠，从而在层叠烧结体内部形成线圈，据此实现电感。为了实现较高的电感，内部线圈相对于基板贴装面而以垂直方向形成的垂直层叠电感器被周知。对于垂直层叠电感器而言，与内部线圈向水平方向形成的层叠电感器相比，可以具有更高的电感值，并且可以使磁共振频率上升。另外，对层叠电感器而言，其具有如下特性：电感值与材料的磁导率和匝链(Linkage)面积成正比，而且与内部线圈的匝数的平方成正比，并与磁路长度成反比。一般来说，对根据层叠电感器的内部电极的形状的外部电极的形状而言，具有布置于下表面的下表面电极形态和布置于下表面和侧面的L字形电极形态。下表面电极相比于L字形电极，可以使匝链(Linkage)磁通量变宽，据此，在将内部线圈的匝数设计成相同的情况下，可以得到更大的电感。然而，下表面电极形态的层叠电感器在贴装到印刷电路板的情况下，存在如下的缺点：对贴装与否的检查较难，而且与L字形电极相比，其结合力相对较弱。[现有技术文献][专利文献]日本公开专利第2011-014940号
技术实现思路
本专利技术的一个实施方式旨在提供如下的层叠电子部件：提供新的电极形状，以使外部电极形状具有下表面电极与L字形电极相结合的形态，该层叠电子部件具有高电感值。本专利技术的一个实施方式提供一种层叠电子部件，包括：层叠体，层叠有多个绝缘层和内部线圈部，该内部线圈部布置于所述绝缘层上并具有向外部暴露的引出部；外部电极，布置于所述层叠体的侧面和下表面，并与所述引出部连接，其中，所述引出部包括：至少一个第一引出部，向所述层叠体的下表面和相对于层叠面而垂直的面暴露；第二引出部，向所述层叠体的下表面暴露。本专利技术的另一实施方式提供一种层叠电子部件，包括：层叠体，层叠有多个绝缘层和内部线圈部，该内部线圈部布置于所述绝缘层上并具有向外部暴露的引出部；外部电极，布置于所述层叠体的下表面，并与所述引出部连接，其中，所述外部电极的一部分向所述层叠体的侧面延伸而布置。根据本专利技术的一实施方式，提供新的电极形状，以使外部电极的形状具有下表面电极和L字形电极相结合的形态，从而可以实现具有较高的电感的层叠电子部件。附图说明图1是以呈现本专利技术的第1实施方式的层叠电子部件的内部线圈部的方式示出的概略立体图。图2是从图1的A方向观察的透视图。图3至图5是以呈现根据本专利技术的第2实施方式至第4实施方式的层叠电子部件的内部线圈部的方式示出的概略立体图。图6至图9是以呈现根据本专利技术的第5实施方式至第8实施方式的层叠电子部件的内部线圈部的方式示出的概略立体图。符号说明100：层叠电子部件110：层叠体120：内部线圈部121、122：第一引出部以及第二引出部131、132、131'、132'：外部电极、第一外部电极以及第二外部电极140：通孔具体实施方式以下，参照具体的实施方式以及附图而对本专利技术的实施方式进行说明。然而，本专利技术的实施方式可以改变为其他多种形式，而本专利技术的范围并非局限于以下说明的实施方式。另外，本专利技术的实施方式是为了能够更为完整地对本领域上具有基本知识的技术人员进行说明而提供的。因此，为了更为明确地说明，附图中的构成要素的形状以及大小等可能有所夸张，而且附图中以相同的符号标出的构成要素均为相同的构成要素。另外，为了更为明确地对本专利技术进行说明，附图中省去了与说明无关的部分，而且为了明确地表示多个层以及区域而放大表示了厚度，此外，对相同的思想范围内的功能相同的构成要素将会使用相同的参照符号进行说明。贯穿整个说明书，在提到某些部分“包含/包括”某些构成要素时，在没有记载特殊的反例的情况下，其并不是排除其他构成要素的存在，而是具有还可以包含其他构成要素的含义。层叠电子部件以下，对根据本专利技术的一实施方式的层叠电子部件进行说明，虽然是对层叠电感器(inductor)进行的说明，然而本专利技术并不局限于此。图1是能够表示根据本专利技术的第1实施方式的层叠电子部件的内部线圈部地示出的概略立体图。图2是从图1的A方向看去的透视图。参照图1以及图2，本专利技术的第1实施方式的层叠电子部件100包含：层叠体110、内部线圈部120、以及外部电极131、132。所述层叠体100由多个绝缘层通过层叠而形成，形成层叠体110的多个绝缘层为被烧结的状态，相邻的绝缘层之间的边界被一体化到不使用扫描电子显微镜(SEM：ScanningElectronMicroscope)则很难进行辨认的程度。所述层叠体110可以包含Mn-Zn系铁氧体、Ni-Zn系铁氧体、Ni-Zn-Cu系铁氧体、Mn-Mg系铁氧体、Ba系铁氧体、Li系铁氧体等公知的铁氧体(ferrite)。所述内部线圈部120可以在形成层叠体110的多个绝缘层上通过印刷预定厚度的导电性糊剂而形成，该导电性糊剂包含导电性金属。所述用于形成内部线圈部120的导电性金属只要是导电性能优良的金属则不会有特殊的限制，其例如可以是银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)或者铂(Pt)等的单质或者混合形态。在形成有内部线圈部120的各个绝缘层上，预定位置处形成有通孔(via)140，而且通过所述通孔140，使各个绝缘层上形成的内部线圈部120相互电连接而形成一个线圈。此时，使形成有内部线圈部120的多个绝缘层沿着层叠体110的宽度方向(W)或者长度方向(L)层叠而形成，从而布置为相对于所述层叠体110的基板贴装面垂直。所述内部线圈部120可以包括：第一内部线圈部，向层叠体110的长度方向的一面暴露；第二线圈部，向层叠体110的长度方向的另一面暴露。所述第一内部线圈部具有第一引出部121，该第一引出部121向相对于层叠体110的层叠面而垂直的面和下表面暴露；第二内部线圈部具有第二引出部122，该第二引出部122向层叠体110的下表面暴露。例如，第一引出部121可以向与层叠的绝缘层的层叠面垂直的所述层叠体110的长度方向(L)的一侧面和另一侧面暴露。而且，所述第一引出部121还向下表面暴露，即，向所述层叠体110的基板贴装面暴露。另外，第二引出部122可以向层叠体110的下表面暴露。所述第一引出部121可以在层叠体100的长度-厚度方向的截断面上具有L字形状。所述第一引出部121可以如下所述地与外部电极连接，所述外部电极可以覆盖所述第一引出部121。所述第二引出部122可以在长度-厚度方向的截断面上具有一字直线形状。所述第二引出部122如下所述地与外部电极连接，所述外部电极可以覆盖所述第二引出部122。根据本专利技术的一实施方式的层叠电子部件布置于所述层叠体100的长度方向的一侧面和下表面，并包含外部电极，该外部电极是与所述第一引出部121和第二引出部122连接的第一外部电极131和第二外部电极132。所述第一外部电极131布置于所述层叠体100的长度方向的一侧面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠电子部件，包括：层叠体，层叠有多个绝缘层和内部线圈部，该内部线圈部布置于所述绝缘层上并具有向外部暴露的引出部；以及外部电极，布置于所述层叠体的侧面和下表面，并与所述引出部连接，其中，所述引出部包括：至少一个第一引出部，向所述层叠体的下表面和相对于层叠面而垂直的面暴露；以及第二引出部，向所述层叠体的下表面暴露。

【技术特征摘要】
2015.09.14 KR 10-2015-01298361.一种层叠电子部件，包括：层叠体，层叠有多个绝缘层和内部线圈部，该内部线圈部布置于所述绝缘层上并具有向外部暴露的引出部；以及外部电极，布置于所述层叠体的侧面和下表面，并与所述引出部连接，其中，所述引出部包括：至少一个第一引出部，向所述层叠体的下表面和相对于层叠面而垂直的面暴露；以及第二引出部，向所述层叠体的下表面暴露。2.如权利要求1所述的层叠电子部件，其中，所述外部电极包括：第一外部电极，布置于所述层叠体的一侧面和下表面；以及第二外部电极，布置于所述层叠体的另一侧面和下表面。3.如权利要求1所述的层叠电子部件，其中，所述第一引出部在所述层叠体的长度-厚度方向的截面具有L字形状。4.如权利要求1所述的层叠电子部件，其中，在所述外部电极中，连接于所述第一引出部的部分与连接于第二引出部的部分的所述层叠体的厚度方向距离互不相同。5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：金汉，张修逢，李尚钟，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR