密封用树脂组合物和半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的密封用树脂组合物是对半导体元件进行模塑的密封用树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)无机填充材料；和(D)下述通式(1)所表示的二氨基三嗪化合物。式中，R为一价有机基团。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及密封用树脂组合物和半导体装置。
技术介绍
二极管、晶体管、集成电路等半导体元件(电子部件)作为利用环氧树脂组合物等的固化物进行模塑而得到的半导体装置，在市场上流通或被装入电子设备。用于这样的密封材料的环氧树脂组合物通常包括环氧树脂、酚醛树脂类固化剂、无机填充材料、偶联剂等成分。另外，伴随近年来的电子设备的小型化、轻量化、高性能化等动向，电子部件的高集成化等进一步发展，对于密封材料(密封用树脂组合物)所要求的性能也变高。作为对于密封材料所要求的具体性能，例如有密接性、耐焊性、流动性、耐热性、高温保管特性等。其中，开发有含有具有巯基的硅烷偶联剂等具有巯基的化合物的密封用树脂组合物(参照专利文献1、专利文献2)。通过含有具有巯基的化合物，具有对于电子部件等的密接性提高等效果。另一方面，近年来，作为用于半导体元件与引线框的连接的接合线等的材料，正在使用廉价的铜代替金，但对于使用铜线等铜部件的半导体装置要求更加优异的高温保管特性，并期待开发适合于这样的半导体元件的密封的密封用树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-268200号公报专利文献2：日本特开2008-201873号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种密封用树脂组合物，该密封用树脂组合物对于金属具有充分的密接性，且所获得的半导体装置的高温保管特性也高。用于解决技术问题的手段根据本专利技术，提供一种密封用树脂组合物，其是对半导体元件进行模塑(模制)的密封用树脂组合物，该密封用树脂组合物含有以下成分：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)无机填充材料；和(D)下述通式(1)所表示的二氨基三嗪化合物，式中，R为一价有机基团。另外，根据本专利技术，提供一种半导体装置，其具备：半导体元件；与上述半导体元件连接的接合线；和由上述密封用树脂组合物的固化物构成，并且将上述半导体元件和上述接合线密封的密封树脂。专利技术效果根据本专利技术的密封用树脂组合物，能够对于金属具有充分的密接性，并提高所获得的半导体装置的高温保管特性。附图说明上述的目的和其他的目的、特征和优点，通过以下所述的优选的实施方式和附随于其的以下的附图将变得进一步明确。图1为表示本实施方式所涉及的半导体装置的截面图。具体实施方式以下，适当地利用附图对实施方式进行说明。[密封用树脂组合物]本实施方式所涉及的密封用树脂组合物是对半导体元件进行模塑的密封用树脂组合物，该密封用树脂组合物含有以下成分：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)无机填充材料；和(D)下述通式(1)所表示的二氨基三嗪化合物，式中，R为一价有机基团。以下，对各成分进行说明。[(A)环氧树脂](A)环氧树脂是指在1分子内具有2个以上的环氧基的化合物(单体、低聚物和聚合物)，并不特别限定分子量和分子结构。作为(A)环氧树脂，例如可列举：联苯型环氧树脂、双酚型环氧树脂、茋型环氧树脂等结晶性环氧树脂；苯酚酚醛清漆(phenolnovolac)型环氧树脂、甲酚酚醛清漆(cresolnovolac)型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂；三酚基甲烷型环氧树脂、烷基改性三酚基甲烷型环氧树脂等多官能环氧树脂；具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂等苯酚芳烷基型环氧树脂；二羟基萘型环氧树脂、使二羟基萘的二聚物缩水甘油醚化而得到的环氧树脂等萘酚型环氧树脂；异氰尿酸三缩水甘油酯、单烯丙基二缩水甘油基异氰尿酸酯等含有三嗪核的环氧树脂；二环戊二烯改性酚醛型环氧树脂等桥接环状烃化合物改性酚醛型环氧树脂等。这些既可以单独使用1种，也可以并用2种以上。作为(A)环氧树脂，优选为下述式(3)所表示的苯酚芳烷基型环氧树脂、和下述式(4)所表示的联苯型环氧树脂。式(3)中，Ar1为亚苯基(为包括苯酚结构的基团，为从苯酚去除结合键的数量的氢原子后的结构)或亚萘基(为包括萘结构的基团，为从萘去除结合键的数量的氢原子后的结构)。在Ar1为亚萘基的情况下，缩水甘油醚基可以键合于α位和β位中的任一个。Ar2为亚苯基、亚联苯基(为包括亚联苯基结构的基团，为从联苯去除结合键的数量的氢原子后的结构)和亚萘基中的任1个基团。R3和R4分别独立地为碳原子数1～10的烃基。g为0～5的整数(但是，在Ar1为亚苯基的情况下为0～3的整数)。h为0～8的整数(但是，在Ar2为亚苯基的情况下为0～4的整数，在Ar2为亚联苯基(biphenylene)的情况下为0～6的整数)。n1表示聚合度，其平均值为1～3。作为Ar1，优选为亚苯基。作为Ar2，优选为亚苯基或亚联苯基。通过使Ar2为亚苯基或亚联苯基(导入亚苯基骨架或亚联苯基骨架)，也能够提高阻燃性等。在R3和R4中g、h不为0的情况下，作为碳原子数1～10的烃基，可列举甲基、乙基等烷基、乙烯基等烯基、苯基等芳基等。g、h优选为0。式(4)中，存在有多个的R5分别独立地为氢原子或碳原子数1～4的烃基。n2表示聚合度，其平均值为0～4。作为碳原子数1～4的烃基，可列举甲基、乙基等烷基、乙烯基等烯基等。作为(A)环氧树脂相对于密封用树脂组合物整体的含量，并无特别限定，作为下限值，优选为2质量％以上，更优选为4质量％以上。通过使(A)环氧树脂的含量为上述下限值以上，能够发挥充分的密接性等。作为(A)环氧树脂的含量的上限值，优选为20质量％以下，更优选为10质量％以下。通过使环氧树脂(A)的含量为上述上限值以下，能够发挥充分的低吸水性和低热膨胀性等。[(B)固化剂]固化剂(B)只要为能够使环氧树脂(A)固化的成分就没有特别限定，例如可列举加成聚合型固化剂、催化剂型固化剂、缩合型固化剂。作为加成聚合型固化剂，例如可列举：包含二亚乙基三胺(DETA)、三亚乙基四胺(TETA)、间苯二甲胺(MXDA)等脂肪族多胺、二氨基二苯基甲烷(DDM)、间苯二胺(MPDA)、二氨基二苯基砜(DDS)等芳香族多胺、以及双氰胺(dicyandiamide)(DICY)、有机酸二酰肼等的多胺化合物；包含六氢邻苯二甲酸酐(HHPA)、甲基四氢邻苯二甲酸酐(MTHPA)等脂环族酸酐、偏苯三甲酸酐(TMA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)、二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)等芳香族酸酐的酸酐；酚醛清漆型酚醛树脂、苯酚聚合物等多酚化合物；多硫化物、硫酯、硫醚等聚硫醇化合物；异氰酸酯预聚物、封端异氰酸酯等异氰酸酯化合物；含羧酸的聚酯树脂等有机酸类；以下详细叙述的酚醛树脂类固化剂等。作为催化剂型固化剂，例如可列举：苄基二甲基胺(BDMA)、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚(DMP-30)等叔胺化合物；2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑(EMI24)等咪唑化合物；BF3配位化合物等路易斯酸等。作为缩合型固化剂，例如可列举：甲阶型酚醛树脂；含羟甲基的尿素树脂等尿素树脂；含羟甲基的三聚氰胺树脂等树脂等。在这些之中，作为(B)固化剂，优选为酚醛树脂类固化剂。通过使用酚醛树脂类固化剂，能够均衡地发挥耐燃性、耐湿性、电特性、固化性、保存稳定性等。酚醛树脂类固化剂是指在一分子内具有2个以上的酚性羟基的化合物(单体、低聚物和聚合物)，并不特别限定其分子量、分子结构。作为酚醛树脂类固化剂，例如可列举：苯酚酚醛清漆树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封用树脂组合物，其对半导体元件进行模塑，该密封用树脂组合物的特征在于，含有以下成分：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)无机填充材料；和(D)下述通式(1)所表示的二氨基三嗪化合物，式中，R为一价有机基团。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.16 JP 2014-1456131.一种密封用树脂组合物，其对半导体元件进行模塑，该密封用树脂组合物的特征在于，含有以下成分：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)无机填充材料；和(D)下述通式(1)所表示的二氨基三嗪化合物，式中，R为一价有机基团。2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其特征在于：用于将半导体元件和与所述半导体元件连接的铜接合线密封。3.根据权利要求1或2所述的密封用树脂组合物，其特征在于：所述通式(1)所表示的二氨基三嗪化合...

【专利技术属性】
技术研发人员：田部井纯一，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP