本实用新型专利技术公开了一种基于低温共烧陶瓷技术的LED散热基板，包括低温共烧陶瓷基板，所述低温共烧陶瓷基板的上端面开设一梯形状的凹腔，凹腔内设置有固晶焊料，所述固晶焊料的上端设置一LED芯片，所述LED芯片通过导电金线与正负电极连接；所述低温共烧陶瓷基板的LED芯片下端设置有一散热器，所述散热器呈“丰”字形状，散热器的两端各设置有一片以上互相平行的散热片，各散热片之间均通过一U型连接段首尾相接。本实用新型专利技术结构简单，通过采用低温共烧陶瓷作为LED基板，整体体积小，满足大功率LED封装技术的广泛应用要求，且在内部均布散热系统，保证在使用时其散热效果更好，可适用于恶劣环境下使用。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种基于低温共烧陶瓷技术的LED散热基板。
技术介绍
大功率LED工作时会产生大量的热量，如果散热不良，将会使LED总体效率降低、寿命缩短。尤其是在大功率LED应用中，散热问题显得尤为突出，已经成为阻碍LED进一步发展的重大技术难题。导热性能优良的封装材料、低热阻、散热良好及低应力的封装结构是LED封装技术的关键，其中封装基板材料决定着LED器件的封装结构和热传导效率。LED散热基板材料要求有高电绝缘性、高稳定性、高导热性及与芯片匹配的热膨胀系数(CTE)、平整性和较高的强度。基于低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramic，LTCC)技术封装的基板除了能够很好的满足上述要求外，还可以和高热导率的金属(铜，银等)共烧，能够实现热电分离管理，已被成功运用于商业化LED的封装中。然而，现有的低温共烧陶瓷基板往往只在LED芯片下方设计了纵向的热流通道，虽然在散热能力上有一定程度的提高，但是仍然不能达到理想的散热。因此，需要设计新型的低温共烧陶瓷LED基板结构，解决散热难题，以充分发挥LTCC技术优势，满足大功率LED封装技术的广泛应用要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种采用低温共烧陶瓷基板、散热性更好的基于低温共烧陶瓷技术的LED散热基板。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种基于低温共烧陶瓷技术的LED散热基板，包括低温共烧陶瓷基板，所述低温共烧陶瓷基板的上端面开设一梯形状的凹腔，凹腔内设置有固晶焊料，所述固晶焊料的上端设置一LED芯片，所述LED芯片通过导电金线与正负电极连接；所述低温共烧陶瓷基板的LED芯片下端设置有一散热器，所述散热器呈“丰”字形状，散热器的两端各设置有一片以上互相平行的散热片，各散热片之间均通过一U型连接段首尾相接。作为优选的技术方案，所述U型连接段的上端面设置一平行连接段，所述平行连接段的外侧端露出于低温共烧陶瓷基板的外侧面，并与低温共烧陶瓷基板的上下端面互相平齐。作为优选的技术方案，所述散热片的两侧低温共烧陶瓷基板上均开设有一个以上的散热槽，各散热槽上下端互相平行。作为优选的技术方案，所述散热片及散热器均由铝制材料制成。本技术的有益效果是：本技术结构简单，通过采用低温共烧陶瓷作为LED基板，整体体积小，满足大功率LED封装技术的广泛应用要求，且在内部均布散热系统，保证在使用时其散热效果更好，可适用于恶劣环境下使用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1所示，本技术的一种基于低温共烧陶瓷技术的LED散热基板，包括低温共烧陶瓷基板1，所述低温共烧陶瓷基板1的上端面开设一梯形状的凹腔6，凹腔6内设置有固晶焊料8，所述固晶焊料8的上端设置一LED芯片7，所述LED芯片通过导电金线与正负电极连接；所述低温共烧陶瓷基板1的LED芯片下端设置有一散热器9，所述散热9器呈“丰”字形状，散热器9的两端各设置有一片以上互相平行的散热片4，各散热片4之间均通过一U型连接段2首尾相接。其中，U型连接段的上端面设置一平行连接段5，所述平行连接段5的外侧端露出于低温共烧陶瓷基板的外侧面，并与低温共烧陶瓷基板的上下端面互相平齐，通过外露的平行连接段，使得在使用时，散热片通过平行连接段将热量散发到外界，增加散热性，且外露的面积并不大，因此并不影响LED基本的整体性能，优于通过U型连接段连接，保证各区域间的热量均匀。本实施例中，散热片的两侧低温共烧陶瓷基板上均开设有一个以上的散热槽3，各散热槽3上下端互相平行，通过散热槽3将散热片4上的热量通过该散热槽散热，充分保证散热效果。其中，散热片4及散热器9均由铝制材料制成，生产成本低，散热性能更好。本技术的有益效果是：本技术结构简单，通过采用低温共烧陶瓷作为LED基板，整体体积小，满足大功率LED封装技术的广泛应用要求，且在内部均布散热系统，保证在使用时其散热效果更好，可适用于恶劣环境下使用。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于低温共烧陶瓷技术的LED散热基板，其特征在于：包括低温共烧陶瓷基板，所述低温共烧陶瓷基板的上端面开设一梯形状的凹腔，凹腔内设置有固晶焊料，所述固晶焊料的上端设置一LED芯片，所述LED芯片通过导电金线与正负电极连接；所述低温共烧陶瓷基板的LED芯片下端设置有一散热器，所述散热器呈“丰”字形状，散热器的两端各设置有一片以上互相平行的散热片，各散热片之间均通过一U型连接段首尾相接。
【技术特征摘要】
1.一种基于低温共烧陶瓷技术的LED散热基板，其特征在于：包括低温共
烧陶瓷基板，所述低温共烧陶瓷基板的上端面开设一梯形状的凹腔，凹腔内设
置有固晶焊料，所述固晶焊料的上端设置一LED芯片，所述LED芯片通过导电
金线与正负电极连接；所述低温共烧陶瓷基板的LED芯片下端设置有一散热器，
所述散热器呈“丰”字形状，散热器的两端各设置有一片以上互相平行的散热
片，各散热片之间均通过一U型连接段首尾相接。
2.根据权利要求1所述的基于低温共烧陶瓷技术的LED散...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗元岳，
申请(专利权)人：深圳市元菱科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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