【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板电性测试
，具体地说涉及一种偏移量测量方法、装置及部件对准方法、装置。
技术介绍
目前普通PCB线路板在测试时为了降低测试成本并提高测试效率，通常会使用专用型测试机来进行电测。此测试机的测试原理是先根据PCB线路板的设计资料制作出测试治具，根据PCB线路板的焊盘位置在治具上分布多个测试探针，此探针是与PCB线路板的焊盘一一对应的，即测试时将工件(被测PCB线路板)固定在治具上，治具的每根测试探针接触PCB线路板上对应的那个焊盘，测试机通过施加定电流或定电压或高频和信号来对工件的电气性能进行测试。现有的工件在治具上的定位方式是在PCB线路板上钻出一些的定位孔，并在制作治具时根据这些孔的位置也增加对应的定位孔，利用机械PIN、光学定位再辅以透明材料(蓝胶)结合人工目视等手段，根据测量得到的偏移量，移动工件，以实现工件与治具的对准。但是，由于随着科学技术的不断发展，对于电路板小型化的要求越来越高，导致电路板上分布的电气连接点越来越密，所以在检测电路板的过程中，要求工件与治具能够在接触平面内精准对接，以保证治具上所有的探针与工件上相应的电气测量点接触良好，而现有的这种采用光学定位等的测量偏移量的方法存在测量精度低的问题，所以无法保证治具与工件的精准对接。另外，现有的治具与工件对准的方法大多都是直接计算治具与工件之间的偏移量，然后根据该偏移量进行对准。但是，电路...
【技术保护点】
一种偏移量测量方法，其特征在于，包括以下步骤：分别获取第二坐标系O2中的第一标记点A(a1,b1)和第二标记点B(a2,b2)在第一坐标系O1中的第一坐标(x1,y1)和第二坐标(x2,y2)，其中所述第一坐标系O1为第一部件所在的平面直角坐标系，所述第二坐标系O2为第二部件所在的平面直角坐标系，所述第一坐标系O1和所述第二坐标系O2所在平面相互平行；分别计算获得所述第二坐标系O2相对于所述第一坐标系O1的旋转角度α、x向偏移量dx和y向偏移量dy；将所述x向偏移量dx、y向偏移量dy和旋转角度α作为所述第二部件相对于所述第一部件的偏移量。
【技术特征摘要】
1.一种偏移量测量方法，其特征在于，包括以下步骤：
分别获取第二坐标系O2中的第一标记点A(a1,b1)和第二标记点B
(a2,b2)在第一坐标系O1中的第一坐标(x1,y1)和第二坐标(x2,y2)，
其中所述第一坐标系O1为第一部件所在的平面直角坐标系，所述第二坐标
系O2为第二部件所在的平面直角坐标系，所述第一坐标系O1和所述第二
坐标系O2所在平面相互平行；
分别计算获得所述第二坐标系O2相对于所述第一坐标系O1的旋转角
度α、x向偏移量dx和y向偏移量dy；
将所述x向偏移量dx、y向偏移量dy和旋转角度α作为所述第二部件
相对于所述第一部件的偏移量。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述旋转角度α由如下公
式计算得到
α=arctan[y2-y1x2-x1]-arctan[b2-b1a2-a1].]]>3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述x向偏移量dx
和所述y向偏移量dy分别由如下公式计算得到
dx＝x1-cos(α)×a1+sin(α)×b1，
dy＝y1-sin(α)×a1-cos(α)×b1。
4.一种部件对准方法，其特征在于，包括以下步骤：
根据权利要求1-3中任一项所述的偏移量测量方法获得所述第二部件
相对于所述第一部件的偏移量；
分别判断所述x向偏移量dx是否小于或等于第一预设值、所述y向偏
移量dy是否小于或等于第二预设值和所述旋转角度α是否小于或等于第三
预设值；
当所述x向偏移量dx大于第一预设值、所述y向偏移量dy大于第二
预设值或所述旋转角度α大于第三预设值时，控制所述第二部件移至与所述
第一部件相距所述偏移量的位置处。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：
当所述x向偏移量dx小于或等于第一预设值且所述y向偏移量dy小
于或等于第二预设值且所述旋转角度α小于或等于第三预设值时，确定所述
第一部件和第二部件已对准。
6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述方法用于...
【专利技术属性】
技术研发人员：覃早才，
申请(专利权)人：南京协辰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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