半导体电路测试装置侦测热切换的方法制造方法及图纸

技术编号:14866973 阅读:211 留言:0更新日期:2017-03-20 22:55
本发明专利技术公开一种半导体电路测试装置侦测热切换的方法,此半导体电路测试装置具有测试卡,该测试卡上具有开关组件用以电性连接待测半导体电路,侦测开关组件是否由断开状态切换为导通状态,于侦测到开关组件由断开状态切换为导通状态时,测试卡对待测半导体电路提供电流路径,其中电流路径包括开关组件与高阻抗组件,依据电流路径,侦测待测半导体电路的电压位准,并据以产生警告信号,其中警告信号用以指示开关组件发生热切换。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种侦测方法,且特别是有关于一种半导体电路测试装置侦测热切换的方法
技术介绍
随着科技的进步,半导体电路的功能也同样日新月异,且搭载的功能越来越多样化。传统上,半导体电路在出厂前,往往会经过一连串的测试程序,以确定半导体电路中的各项功能均正常。所述一连串的测试程序通常可通过一台或多台的半导体电路测试装置执行,而所述测试装置可用来批次地测量待测半导体电路。一般来说,半导体电路测试装置会外接一台计算机或者其它适于使用者输入指令的设备,由使用者设定测试的项目、测试的参数或者其它测试程序的细节。传统上,测试装置中会具有多个测试卡(testcard),每个测试卡可以执行预设好的测试程序,半导体电路测试装置借着启动对应的测试卡以测试半导体电路的功能是否正常。在待测半导体电路的测试过程中,由于测试卡藉由其测试程序来控制电性连接待测半导体电路的继电器的工作状态(即导通状态或断开状态),来对待测半导体电路执行测试程序。在待测半导体电路还未进行测试的情况下,待测半导体电路尚未被施加电压,而未储存有电压位准。因此,当测试卡欲对待测半导体电路执行测试程序而通过其测试过程控制继电器由断开状态切换为导通状态时,继电器将发生冷切换。在待测半导体电路已被施加电压而储存有电压位准的情况下,当测试卡欲对待测半导体电路执行测试程序而通过其测试过程控制继电器由断开状态切换为导通状态的瞬间时,继电器将会因为待测半导体电路所输出的反馈电流而发生热切换。然而,继电器在发生热切换时,有时会发生继电器沾黏的现象,因而造成对应的测试卡或半导体电路测试装置损毁的情况,而一旦对应的测试卡或半导体电路测试装置发生毁损,用于量产的半导体电路测试装置将无法继续运作,并且需要额外提供人力来进行维修,造成量产的效能降低。
技术实现思路
有鉴于以上的问题,本专利技术提出一种半导体电路测试装置侦测热切换的方法,此方法通过测试卡执行其电表模式来侦测待测半导体电路的电压位准,并据以判断测试卡中的开关组件是否发生热切换。根据本专利技术一实施例中的一种半导体电路测试装置侦测热切换的方法,此半导体电路测试装置具有测试卡,该测试卡上具有开关组件用以电性连接待测半导体电路。所述的侦测方法的步骤流程依序如下所述。首先,侦测开关组件是否由断开状态切换为导通状态。接着,于侦测到开关组件由断开状态切换为导通状态时,测试卡对待测半导体电路提供电流路径。其中,此电流路径包括开关组件与高阻抗组件,而高阻抗组件电性连接开关组件的另一端。最后,依据电流路径,侦测待测半导体电路的电压位准,并据以产生警告信号,其中警告信号用以指示开关组件发生热切换。综合以上所述,本专利技术提供一种半导体电路测试装置侦测热切换的方法,此侦测方法主要是于测试卡侦测到其开关组件由断开状态切换为导通状态时,测试卡将会自动地运作于电表模式,以对电性连接开关组件的待测半导体电路提供一个依序流经开关组件与高阻抗组件的电流路径,并通过此电流路径侦测出待测半导体电路的电压位准,进而判断出测试卡的开关组件于瞬间导通时是否发生热切换。以上的关于本
技术实现思路
的说明及以下的实施方式的说明是用以示范与解释本专利技术的精神与原理,并且提供本专利技术的专利申请范围更进一步的解释。附图说明图1为根据本专利技术一实施例的半导体电路测试系统的功能框图。图2为根据图1的测试卡的电路示意图。图3A为根据图2的测试卡进行测试程序时的电路操作模式示意图。图3B为根据图3A的测试卡于停止测试程序时的电路操作模式示意图。图3C为根据图3B的测试卡中的开关组件发生热切换时的电路操作模式示意图。图4为根据本专利技术一实施例的半导体电路测试装置侦测热切换的方法的步骤流程图。图5为根据本专利技术另一实施例的半导体电路测试装置侦测热切换的方法的步骤流程图。图6为根据本专利技术再一实施例的半导体电路测试装置侦测热切换的方法的步骤流程图。符号说明:1测试卡10检流计SW1、SW2开关组件R高阻抗组件V工作电压a、bSW2的切换节点2待测半导体电路3半导体电路测试装置30底板I1第一电流路径I2第二电流路径S400~S404、S500~S510、S600~S612步骤流程具体实施方式以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点,其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施,且根据本说明书所公开的内容、权利要求书及图式,任何熟习相关技艺者可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本专利技术的观点,但非以任何观点限制本专利技术的范畴。需注意的是,本专利技术所附图式均为简化的示意图,仅以示意方式说明本专利技术的基本结构与方法。因此,电路图中所显示的组件并非以实际实施时的数目加以绘制,其实际实施时的规格尺寸实为一种选择性的设计,且其组件布局形态可能更为复杂,先予叙明。请参照图1,图1为根据本专利技术一实施例的半导体电路测试系统的功能框图。如图1所示,半导体电路测试系统主要包括多个测试卡1、待测半导体电路2以及半导体电路测试装置3。所述多个测试卡1的一端可插拔地电性连接在半导体电路测试装置3的底板(backplaneboard)30上,而所述多个测试卡1的另一端电性连接待测半导体电路2,使得半导体电路测试装置3具有所述多个测试卡1。于实务上,测试卡1储存有至少一个测试程序,因此当测试卡1受到半导体电路测试装置3驱动而启动时,测试卡1会开始对待测半导体电路2进行测试程序,以判断待测半导体电路2的功能是否正常。此外,所述多个测试卡1与待测半导体电路2之间更可设置有一个载板(未绘示于图式),更详细来说,所述多个测试卡1的另一端电性连接至载板,而待测半导体电路2可拆卸地设置于载板上。藉此,当待测半导体电路2测试完毕之后,使用者或自动化设备可在载板上更换一个新的待测半导体电路2,以进行批次的测试。本专利技术在此不加以限制半导体电路测试系统中的待测半导体电路2的数量以及所述多个测试卡1的数量。请参照图2,图2为根据图1的测试卡的电路示意图。如图2所示,测试卡1主要包括有开关组件SW1、开关组件SW2、高阻抗组件R、检流计(galvanometer)10以及工作电压V,其中开关组件SW2具有一个切换节点a、一个切换节点b以及一个共同节点(未标示符号的节点)。开关组件SW1的一端用以电性连接待测半导体电路2,开关组件SW1的另一端用以电性连接开关组件SW2的共同节点。开关组件SW2的切换节点本文档来自技高网
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半导体电路测试装置侦测热切换的方法

【技术保护点】
一种半导体电路测试装置侦测热切换的方法,该半导体电路测试装置具有一测试卡,该测试卡上具有一开关组件用以电性连接一待测半导体电路,其特征在于,该方法包括:侦测该开关组件是否由断开状态切换为导通状态;于侦测到该开关组件由断开状态切换为导通状态时,该测试卡对该待测半导体电路提供一电流路径,该电流路径包括该开关组件与一高阻抗组件;以及依据该电流路径,侦测该待测半导体电路的一电压位准,并据以产生一警告信号,其中该警告信号用以指示该开关组件发生热切换。

【技术特征摘要】
1.一种半导体电路测试装置侦测热切换的方法,该半导体电路测试装置具有一测试卡,
该测试卡上具有一开关组件用以电性连接一待测半导体电路,其特征在于,该方法包
括:
侦测该开关组件是否由断开状态切换为导通状态;
于侦测到该开关组件由断开状态切换为导通状态时,该测试卡对该待测半导体电
路提供一电流路径,该电流路径包括该开关组件与一高阻抗组件;以及
依据该电流路径,侦测该待测半导体电路的一电压位准,并据以产生一警告信号,
其中该警告信号用以指示该开关组件发生热切换。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:其中于侦测出该待测半导体电路的该电压位
准后,更包括判断该电压位准是否等于一预设电压位准,据以决定是否继续对该待测
半导体电路执行该测试卡的一测试程序。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于:其中于判断出该电压位准不等于该预设电压
位准时,该测试卡停止对该待测半导体电路执行该测试程序,并控制该开关组件由导
通状态切换为断开状态,并产生该警告信号。
4.如权利要求2所述的方法,其特征在于:其中于判断出该电压位准等于该预设电压位
准时,该测试卡继续对...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶明升李炳勋张明源赵峰彬陈沧尧
申请(专利权)人:致茂电子苏州有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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