【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED照明
,具体涉及一种LED灯板。
技术介绍
传统的LED灯具有灯板和安装在灯板板上的复数个LED芯片,其中,该灯板包括底基板和依次设置于底基板上的绝缘层及导电层,LED芯片安装于导电层上。LED灯板,需要良好的绝缘性和高性能的导热性相结合,目前多数厂家选用铝基板作为LED的电路及导热装置。主要方式是在铝板上做一层绝缘层,然后铺一层铜作为导电电路。由于绝缘层导热性较差,只有2-4W/m.k,虽然铜和铝的导热性都挺好,但根据木桶原理,整个铝基板的导热性由导热最差的绝缘层决定,只有2-4W/m.k,严重影响了灯具的导热及散热性。
技术实现思路
本技术所要解决的是现有LED灯板散热效果不好的技术问题,提供一种高效导热、散热的LED灯板。为了解决本技术的技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:LED灯板,包括铝基板和安装在铝基板上的复数个LED芯片;所述铝基板包括底基板和依次设置于底基板上的绝缘层及导电层,LED芯片贴装于导电层上;所述绝缘层为DLC涂层,所述导电层为Cu涂层。优选地,所述DLC涂层的厚度为1um-4um,高导热,大大提高灯板散热效果。优选地,所述Cu涂层的厚度为2-4um。优选地,所述LED灯板厚度为0.8mm~4mm。与现有技术相比,本技术获得的有益效果是:本技术公开的一种LED灯板,为铝基板,铝基板表面绝缘导热层为DLC涂层,以DLC取代传统金属电路板的绝缘层-环氧树脂,可使金属电路板绝缘层的热传导率提升百倍以上,彻底解决大功率LED照明产品的散热与热阻问题,加快灯具的导热、散热速度,提高散热效果,有效提升LED产品的寿命 ...
【技术保护点】
LED灯板,其特征在于:包括铝基板和安装在铝基板上的复数个LED芯片;所述铝基板包括底基板和依次设置于底基板上的绝缘层及导电层,LED芯片贴装于导电层上;所述绝缘层为DLC涂层,所述导电层为Cu涂层。
【技术特征摘要】
1.LED灯板,其特征在于:包括铝基板和安装在铝基板上的复数个LED芯片;所述铝基板包括底基板和依次设置于底基板上的绝缘层及导电层,LED芯片贴装于导电层上;所述绝缘层为DLC涂层,所述导电层为Cu涂层。2.如权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:涂雪清,
申请(专利权)人:南昌亮明实业有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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