一种粉碎中药的二次进风超细粉碎装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于粉碎中药的二次进风超细粉碎装置，在粉碎过程中，粗颗粒下落时，引入二次进风进一步淘析，使混入的微颗粒再次随二次进风上升，再次进行分级作业，以提高分级效率。淘析后的粗粒物料沿筒壁下落回到粉碎机中进行再粉碎。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超细粉碎装置，具体地，涉及一种用于粉碎中药的二次进风超细粉碎装置。
技术介绍
目前，超细粉碎是伴随着现代高新技术发展起来的新材料产业，超细粉碎的粉碎产品具有粒度细，均匀度好，产品附加值高等优点，产品应用于医药领域，研究表明，医药超细化后，外用或内服时可提高吸收率、疗效及利用率，适当条件下还可改变剂型，如微米、亚微米及纳米药粉可制成针剂使用。在医疗诊断方面，可将相关超细粉体经适当处理后注入或服入人体内进行各种病理诊断。虽然可以通过化学合成法制备高纯超细粉体,但成本过高,至今未能用于工业化生产。获得超细粉体的主要手段仍然是机械粉碎方式,用机械方式制取超细粉体所依赖的超细粉碎与分级技术的难度不断增大。通过近30年的研究开发，以美国、德国、日本和前苏联为代表的一些国家分别开发出了研磨机、旋转碾碎机、液流粉碎机、高速撞击式粉碎机、冷冻粉碎机等数十种类型的超细粉碎设备。目前采用机械法可以将物料粉碎到微米或亚微米，然而在一般情况下通过机械粉碎方法很难获得纳米级粉体。对于不同的设备具有不同的粉碎极限，一般气流粉碎的极限处于亚微米级。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，针对上述问题，提出一种用于粉碎中药的二次进风超细粉碎装置，以实现成本低，效率高的优点。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种用于粉碎中药的二次进风超细粉碎装置，包括机座、磨机传动装置、壳体、转子、分级传动装置、回转装置、细粉出口、入料口、磨盘、主进风口和气动密封装置，机座为整个装置的底部，底座内装有磨机传动装置，一端连接转子，转子在壳体的内部，壳体的形状为两个梯形对接，壳体的顶部连接有分级传动装置，分级传动装置另一端连接辅动力装置，分级传动装置下方，壳体的内部装有回转装置，回转装置下部连接从壳体内部向外伸出的细粉出口，细粉出口为流线型圆管，出口处为水平方向，在细粉出口下方，壳体的下部外侧有向上斜伸出的入料口，入料口下方，壳体底部与转子连接的为磨盘，磨盘的下方有主进风口；此外，还在细粉出口的上部设置二次进风口，装置体内表面为陶瓷镀面。本专利技术的技术方案具有以下有益效果：本专利技术各实施例的超细粉碎装置，由于包括二次进风口，可以改进粉碎效率；从而可以克服现有技术中很难获得纳米级粉体的缺陷，以实现超细精度粉碎的优点。下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明图1为本专利技术实施例所述的超细分级磨结构图；其中附图标记如下：1—机座,2—磨机传动装置,3—二次进风口，4—壳体，5—分级传动装置，6—回转装置，7—启动密封装置，8—细粉出口，9—入料口，10—磨盘，11—主进风口。图2为粉体运动轨迹简图；21-粉磨后的粉体运动轨迹，22-粗粉运动轨迹，23-细粉运动轨迹。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所示，一种用于粉碎中药的二次进风超细粉碎装置，包括机座,磨机传动部分,壳体部分，转子，分级传动部分，回转部分，细粉出口，入料口，磨盘，主进风口，此外，还在细粉出口的上部设置二次进风口。其中机座1为整个装置的底部，选用密度较高的材料制成，例如铁铜等金属，底座内装有磨机传动装置，连接动力装置和转子，动力部件可以是电机、柴油机或汽油机等，转子在图中壳体4的内部，壳体4的顶部连接有分级传动装置5，分级传动装置另一端连接另一动力装置，分级传动装置下方，分级传动装置5下面，壳体4的内部装有回转部分6，回转装置6下部连接从壳体4内部向外伸出的细粉出口8，细粉出口8为流线型圆管，出口处为水平方向，在细粉出口8下方，壳体4的下部外侧有向上斜伸出的入料口9，入料口9下方，壳体4底部与转子连接的为磨盘10，磨盘10的下方有主进风口11，其下方为机座1；在细粉出口8的上部设置二次进风口3，其开口与细粉出口8的开口方向相反。需要说明的是因粉碎设备必然存在动力装置，动力装置的类型及连结等不是本专利技术关注的主要部分，根据不同情况设置即可，本实施例中的动力装置及连接方式并不限定本专利技术保护范围。由于引入二次进风口，在粉碎过程中，粗颗粒下落时，引入二次进风进一步淘析，使混入的微颗粒再次随二次进风上升，再次进行分级作业，以提高分级效率。淘析后的粗粒物料沿筒壁下落回到粉碎机中进行再粉碎。普通粉碎机内部粉体运动轨迹如图2所示，安装二次进风口后，粗粉轨迹将在出料口下行阶段再次出现上升轨迹。进一步的，为适应中药本身特点防止药物污染，本粉碎机的机体内表面全部为陶瓷镀面。陶瓷镀面的厚度最佳为0.5mm，由于工艺精度关系，0.8mm厚度的效果与0.5mm接近。进一步的，转子的直径为600-800mm，上下壳体的直径为转子直径加50mm，高度450-550mm。进一步的，在回转部分6下部细粉出口8外侧可设置启动密封装置7。综上所述，本专利技术由于包括二次进风口，可以改进粉碎效率；从而可以克服现有技术中很难获得纳米级粉体的缺陷，以实现超细精度粉碎的优点。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于粉碎中药的二次进风超细粉碎装置，其特征在于，包括机座、磨机传动装置、壳体、转子、分级传动装置、回转装置、细粉出口、入料口、磨盘、主进风口和气动密封装置，机座为整个装置的底部，底座内装有磨机传动装置，一端连接转子，转子在壳体的内部，壳体的形状为两个圆台对接，壳体的顶部连接有分级传动装置，分级传动装置下方，壳体的内部装有回转装置，回转装置下部连接从壳体内部向外伸出的细粉出口，细粉出口为流线型圆管，出口处为水平方向，在细粉出口下方，壳体的下部外侧有向上斜伸出的入料口，入料口下方，壳体底部与转子连接的为磨盘，磨盘的下方有主进风口，在细粉出口的上部设置二次进风口，装置体内表面为陶瓷镀面。

【技术特征摘要】
1.一种用于粉碎中药的二次进风超细粉碎装置，其特征在于，包括机座、磨机传动装置、壳体、转子、分级传动装置、回转装置、细粉出口、入料口、磨盘、主进风口和气动密封装置，机座为整个装置的底部，底座内装有磨机传动装置，一端连接转子，转子在壳体的内部，壳体的形状为两个圆台对接，壳体的顶部连接有分级传动装置，分级传动装置下方，壳体的内部装有回转装置，回转装置下部连接从壳体内部向外伸出的细粉出口，细粉出口为流线型圆管，出口处为水平方向，在细粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽华，
申请(专利权)人：李泽华，
类型：发明
国别省市：广西;45