回流焊型大功率发光二极管光源制造技术

本发明专利技术提出一种回流焊型大功率发光二极管光源，贴片式的，且与线路板结合力较高，支架包括散热材料(3)制成的日字形的框架以及与框架背面连接的日字形的铜片框架(2)，框架的第一口部设有第一铜片(4)，框架的第二口部设有第二铜片(5)，第一铜片(4)的周边部分、第二铜片(5)的周边部分均插入对应口部的散热材料(3)中；各芯片沿第一口部内圈周向依序分布，各芯片的背面分别与第一铜片(4)的上表面经导热胶粘接，第一铜片(4)、各芯片、第二铜片(5)通过焊线(6)依序电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED
，具体讲是一种回流焊型大功率发光二极管光源。
技术介绍
目前的回流焊型大功率发光二极管光源有一种是贴片式的，它的特点在于二极管光源的正负极可分别与线路板上的焊点经回流焊进行焊接，虽然生产高效简便，但是二极管光源与线路板的结合力主要由正负极焊接提供，因此在振动等苛刻使用环境中，结合力还有待提高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种贴片式的与线路板结合力较高的回流焊型大功率发光二极管光源。为解决上述技术问题，本专利技术提出一种它包括支架、多个芯片，支架包括散热材料制成的日字形的框架以及与框架背面连接的日字形的铜片框架，框架的第一口部设有第一铜片，框架的第二口部设有第二铜片，第一铜片的周边部分、第二铜片的周边部分均插入对应口部的散热材料中；各芯片沿第一口部内圈周向依序分布，各芯片的背面分别与第一铜片的上表面经导热胶粘接，第一铜片、各芯片、第二铜片通过焊线依序电连接；所述支架的制作方法为，1、对铜片加工获得日字形的铜片框架，并在铜片框架表面从背面向正面用针穿多个眼，2、将铜片框架放入固定模的第一日字形槽，铜片框架的正面朝上，铜片框架的背面与第一日字形槽的底面相贴，3、向第一日字形槽填满熔融散热材料，4、将第一铜片下表面与位于第一口部的熔融散热材料的上表面粘接，第二铜片下表面与位于第二口部的熔融散热材料的上表面粘接，5、动模与固定模上下闭合形成日字形型腔，动模设有第二日字形槽，第二日字形槽设有注塑孔和排气孔，第一日字形槽和第二日字形槽拼合形成所述的日字形型腔，动模与固定模上下闭合形成日字形型腔后再通过注塑孔往型腔中注入熔融散热材料以实现对第一铜片和第二铜片的四周的覆盖，所述四周即所述的周边部分，6、冷却固化后取出产品即得所述支架。采用上述结构后，与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：上述为一个综合性设计，本专利技术结构适用于经回流焊贴片，多个芯片可以实现大功率，且在铜片框架表面从背面向正面用针穿多个眼能够在铜片框架正面形成与所述的眼对应的凸起，凸起有利于与散热材料结合牢固，有些凸起甚至在开口处形成破口或者卷边，更有利于与散热材料结合牢固，利用上述支架的制作方法，可以说能够获得与框架连接牢固的铜片框架底座，因此，在将本专利技术与线路板经回流焊连接时，铜片框架背面能够与线路板上对应设置的日字形框焊接，从而增强本专利技术整体与线路板的结合力，此外，铜片框架在框架背面形成一个高效导热区域，结合第一铜片、第二铜片和散热材料形成进行高效热传导的低热阻特点。作为改进，各芯片均为矩形芯片，各矩形芯片的负极和正极均为对角线设置，其中，负极位于矩形芯片的左上角，这样，能够使焊线尽量远离矩形芯片的发光区，避免焊线较多的挡住发光区，从而更有利于发光。作为改进，第一口部大于第二口部，这样，第一铜片面积更大，更方便布置第一矩形芯片、第二矩形芯片和制作焊线，同时散热更好。附图说明图1为本专利技术回流焊型大功率发光二极管光源的正面俯视图。图2为本专利技术回流焊型大功率发光二极管光源的A-A向剖视图。图3为铜片框架的正面俯视图。图4为固定模的俯视图。图5为动模的俯视图。图中所示，1.1、第一3V芯片，1.2、第二3V芯片，1.3、第三3V芯片，1.4、第四3V芯片，2、铜片框架，3、散热材料，4、第一铜片，5、第二铜片，6、焊线，7、负极，8、正极，9、第一日字形槽，10、第二日字形槽，11、注塑孔，12、排气孔，13、眼。具体实施方式下面对本专利技术作进一步详细的说明：本专利技术回流焊型大功率发光二极管光源，它包括支架、多个芯片，支架包括散热材料3制成的日字形的框架以及与框架背面连接的日字形的铜片框架2，框架的第一口部设有第一铜片4，框架的第二口部设有第二铜片5，第一铜片4的周边部分、第二铜片5的周边部分均插入对应口部的散热材料3中；各芯片沿第一口部内圈周向依序分布，各芯片的背面分别与第一铜片4的上表面经导热胶粘接，第一铜片4、各芯片、第二铜片5通过焊线6依序电连接；所述支架的制作方法为，1、对铜片加工获得日字形的铜片框架2，并在铜片框架2表面从背面向正面用针穿多个眼13，也可以说是穿孔，穿孔将造成凸起、破口、卷边等，这一步可以用冲床先穿眼，然后再冲成日字形的铜片框架2，或者，穿眼同时又制成日字形的铜片框架2，2、将铜片框架2放入固定模的第一日字形槽9，铜片框架2的正面朝上，铜片框架2的背面与第一日字形槽9的底面相贴，3、向第一日字形槽9填满熔融散热材料3，4、将第一铜片4下表面与位于第一口部的熔融散热材料3的上表面粘接，第二铜片5下表面与位于第二口部的熔融散热材料3的上表面粘接，5、动模与固定模上下闭合形成日字形型腔，动模设有第二日字形槽10，第二日字形槽10设有注塑孔11和排气孔12，第一日字形槽9和第二日字形槽10拼合形成所述的日字形型腔，动模与固定模上下闭合形成日字形型腔后再通过注塑孔11往型腔中注入熔融散热材料3以实现对第一铜片4和第二铜片5的四周的覆盖，所述四周即所述的周边部分，6、冷却固化后取出产品即得所述支架。散热材料3可以采用现有技术的材料，比如PPA塑料。固定模和动模的制作可以采用现有注塑模具的制作技术，图中举例为一个框架的情形，也可以设置多个框架，从而实现多个框架同时生产；第一日字形槽9的第一口部和第二口部内的凸台均与固定模表面持平，而第二日字形槽10的第一口部和第二口部内的凸台则低于动模表面，低出的尺寸正好是第一铜片4和第二铜片5的厚度，这样做的目的是固定模和动模良好拼合同时容纳固定第一铜片4和第二铜片5。向第一日字形槽9填满熔融散热材料3可以采用涂布方法，即将熔融散热材料3涂布在固定模表面，然后将多余散热材料3刮去从而填满第一日字形槽9；也可以用另外一个动模，为便于描述，称为第二动模，第二动模为一个平面，第二动模与固定模上下合模后以平面和第一日字形槽9形成型腔，该平面设有对应注塑孔11和排气孔12以实现填满第一日字形槽9，这种情形下，固定模设置成左右可移动，即在左时，固定模在第二动模下方，此时实现填满第一日字形槽9，在右时，固定模在上述的动模下方，此时对第一铜片4和第二铜片5的四周用散热材料3进行覆盖固定。本例中，各芯片均为矩形芯片，矩形芯片为四个，分别是第一3V芯片1.1、第二3V芯片1.2、第三3V芯片1.3、第四3V芯片1.4，各矩形芯片的负极7和正极8均为对角线设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种回流焊型大功率发光二极管光源，它包括支架、多个芯片，其特征在于，支架包括散热材料(3)制成的日字形的框架以及与框架背面连接的日字形的铜片框架(2)，框架的第一口部设有第一铜片(4)，框架的第二口部设有第二铜片(5)，第一铜片(4)的周边部分、第二铜片(5)的周边部分均插入对应口部的散热材料(3)中；各芯片沿第一口部内圈周向依序分布，各芯片的背面分别与第一铜片(4)的上表面经导热胶粘接，第一铜片(4)、各芯片、第二铜片(5)通过焊线(6)依序电连接；所述支架的制作方法为，1、对铜片加工获得日字形的铜片框架(2)，并在铜片框架(2)表面从背面向正面用针穿多个眼(13)，2、将铜片框架(2)放入固定模的第一日字形槽(9)，铜片框架(2)的正面朝上，铜片框架(2)的背面与第一日字形槽(9)的底面相贴，3、向第一日字形槽(9)填满熔融散热材料(3)，4、将第一铜片(4)下表面与位于第一口部的熔融散热材料(3)的上表面粘接，第二铜片(5)下表面与位于第二口部的熔融散热材料(3)的上表面粘接，5、动模与固定模上下闭合形成日字形型腔，动模设有第二日字形槽(10)，第二日字形槽(10)设有注塑孔(11)和排气孔(12)，第一日字形槽(9)和第二日字形槽(10)拼合形成所述的日字形型腔，动模与固定模上下闭合形成日字形型腔后再通过注塑孔(11)往型腔中注入熔融散热材料(3)以实现对第一铜片(4)和第二铜片(5)的四周的覆盖，所述四周即所述的周边部分，6、冷却固化后取出产品即得所述支架。...

【技术特征摘要】
1.一种回流焊型大功率发光二极管光源，它包括支架、多个芯片，其特征在
于，支架包括散热材料(3)制成的日字形的框架以及与框架背面连接的日字形
的铜片框架(2)，框架的第一口部设有第一铜片(4)，框架的第二口部设有第二
铜片(5)，第一铜片(4)的周边部分、第二铜片(5)的周边部分均插入对应口
部的散热材料(3)中；各芯片沿第一口部内圈周向依序分布，各芯片的背面分
别与第一铜片(4)的上表面经导热胶粘接，第一铜片(4)、各芯片、第二铜片
(5)通过焊线(6)依序电连接；所述支架的制作方法为，1、对铜片加工获得
日字形的铜片框架(2)，并在铜片框架(2)表面从背面向正面用针穿多个眼(13)，
2、将铜片框架(2)放入固定模的第一日字形槽(9)，铜片框架(2)的正面朝
上，铜片框架(2)的背面与第一日字形槽(9)的底面相贴，3、向第一日字形
槽(9)填满熔融散热材料(3)，4、将第一铜片(4)下表面与位...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋明杰，黄星，
申请(专利权)人：浙江唯唯光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33