基板输送系统和采用该基板输送系统的热处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供基板输送系统和采用该基板输送系统的热处理装置。该基板输送系统包括：基板输送部件，其能够在保持着基板的状态下输送该基板；升降机构，其具有沿着上下方向延伸的支承轴，能够使所述基板输送部件沿着该支承轴在预定范围内移动；第1排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置于比所述预定范围的上限靠上方的位置；第2排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置在比所述预定范围的下限靠下方的位置；以及排气部件，其以能够从所述第1排气口和所述第2排气口排气的方式连接于所述第1排气口和所述第2排气口。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基板输送系统和采用该基板输送系统的热处理装置。
技术介绍
以往，为了在利用保持部保持并输送基板时抑制由自用于使保持部升降的滚珠丝杠的润滑脂产生的微粒引起的基板的污染，公知有以下基板输送设备：在该基板输送设备中，在用于保持并输送晶圆的臂和滚珠丝杠之间，以用于吸入微粒的气体吸入口朝向滚珠丝杠侧的方式，将沿着滚珠丝杠的长度方向形成的局部排气管道接近滚珠丝杠地配置。此外，也公知有这样的结构等：利用形成有许多个孔的整流板覆盖舟皿升降机、晶圆移载用升降机的升降机构部，并且从整流板的孔吸入自过滤器单元以水平层流状态供给来的N2气体，将该N2气体吸引导入到连接整流板的背面空间和过滤器单元的返回路径，形成循环流。
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在上述基板输送设备中，局部排气管道需要多余的空间，并且需要在装载区域内设置局部排气管道，因此，存在装置结构变复杂这样的问题。此外，在形成上述循环流的结构中，具有在使晶圆移载用的晶圆输送器高速地升降动作时在移动方向上的后方区域中易于卷入微粒这样的问题。因此，本专利技术提供具有简单的结构、并且能够有效地抑制由在基板输送部件高速地升降时产生的微粒污染基板的基板输送系统和采用该基板输送系统的热处理装置。用于解决问题的方案本专利技术的一个技术方案的基板输送系统包括：基板输送部件，其能够在保持着基板的状态下输送该基板；升降机构，其具有沿着上下方向延伸的支承轴，能够使所述基板输送部件沿着该支承轴在预定范围内移动；第1排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置在比所述预定范围的上限靠上方的位置；第2排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置在比所述预定范围的下限靠下方的位置；以及排气部件，其以能够从所述第1排气口和所述第2排气口排气的方式连接于所述第1排气口和所述第2排气口。本专利技术的另一个技术方案的热处理装置包括：所述基板输送系统；处理容器，其设置在所述基板保持工具升降机构的上方，能够利用所述基板保持工具升降机构的上升而收容所述基板保持工具；以及加热部件，其用于加热该处理容器。附图说明附图作为本说明书的一部分编入而表示本申请的实施方式，其与上述一般的说明和后述实施方式的详细内容一同说明本申请的概念。图1是表示采用本专利技术的第1实施方式的基板输送系统的立式热处理装置的一个例子的概略结构的侧视图。图2是采用本专利技术的第1实施方式的基板输送系统的热处理装置的一个例子的俯视结构图。图3是本专利技术的第1实施方式的基板输送系统的晶圆输送臂的放大图。图4是用于说明本专利技术的第1实施方式的基板输送系统的排气结构的图。图5是表示在晶圆输送臂下降时产生微粒的现象的图。图6是表示本专利技术的第1实施方式的基板输送系统的装载区域内的气流流动的一个例子的图。图7是表示本专利技术的第1实施方式的基板输送系统的一个例子的排气系统整体的图。图8的(a)和图8的(b)是表示本专利技术的第1实施方式的基板输送系统和以往的基板输送系统中的在晶圆输送臂的下降时产生的气流的模拟结果的图。图9是表示在使晶圆输送臂在水平方向上旋转时产生微粒的现象的图。图10的(a)和图10的(b)是用于说明本专利技术的第2实施方式的基板输送系统的一个例子的图。图11的(a)和图11的(b)是表示在使第2实施方式的晶圆输送臂和第1实施方式的晶圆输送臂旋转时产生的气流的速度的模拟图。具体实施方式以下，参照附图说明用于实施本专利技术的方式。在下述详细的说明中，为了能够充分地理解本申请而给予了许多具体的详细说明。但是，没有这样的详细的说明本领域技术人员就可做成本申请是不言自明的事项。在其他的例子中，为了避免使各种各样的实施方式难以理解，并未详细地表示公知的方法、步骤、系统、构成要素。首先，使用图1～图3简单地说明采用本专利技术的第1实施方式的基板输送系统的立式热处理装置的概要。图1是表示采用本专利技术的第1实施方式的基板输送系统的立式热处理装置的一个例子的概略结构的侧视图。如图1所示，立式热处理装置包括将许多张晶圆W以隔板状堆叠的晶圆舟皿1和气密地收纳该晶圆舟皿1而进行热处理的立式的处理容器2。此外，作为基板输送机构设有用于向该晶圆舟皿1移载晶圆W的晶圆输送臂3。晶圆输送臂3设置在装载区域10内，装载区域10具有利用晶圆输送臂3输送晶圆W的基板输送区域10a和在处理容器2的下方侧供晶圆舟皿1待机的保持工具待机区域10b。装载区域10被装载区域壳体250所包围。另外，在之后的说明中，为了便于图示，将晶圆舟皿1和晶圆输送臂3的排列方向称作“前后方向(晶圆舟皿1是近前侧，晶圆输送臂3是进深侧)”，将从该晶圆舟皿1观看晶圆输送臂3时与前后方向水平地正交的方向称作“左右方向”。首先，简单地说明立式热处理装置的整体结构。在用于向晶圆舟皿1移载晶圆W的保持工具待机区域10b的上方侧配置有处理容器2，基板输送区域10a与保持工具待机区域10b的进深侧(图1中X方向)相邻。在基板输送区域10a的进深侧设有用于输送和保管FOUP(FrontOpeningUnifiedPod：前开式晶圆传送盒)11的作业区域12。在作业区域12中设有：利用存在于立式热处理装置的外部的未图示的输送机构载置FOUP11的载置部21、接近晶圆输送臂3的输送台22、以及用于向输送台22移载被载置在载置部21上的FOUP11的载体输送机23。构成为，被取出了晶圆W而变空的FOUP11保管在载置部21的上方侧的保管部24中，完成了处理的晶圆W返回到原本的FOUP11而被自装置搬出。晶圆输送臂3构成为能够利用滚珠丝杠4沿着上下方向移动。此外，在滚珠丝杠4附近的上部、例如装载区域壳体250的顶面设有上侧排气口50，在滚珠丝杠4附近的下部、例如装载区域壳体250的底面设有下侧排气口51。另外，这些结构的详细内容见后述。立式热处理装置整体被形成外壁部的壳体25包围，在壳体25上设有门26。作业区域12和基板输送区域10a之间的壁面部形成壳体25的一部分，将作业区域12和基板输送区域10a之间划分开，并且利用设置在该壁面部的开闭器27构成为使得用于输送晶圆W的输送口(开口部)28开闭自如。另外，在保持工具待机区域10b的上方设有用于加热处理容器2内的晶圆W的加热器、用于对处理容器2的下端开口部的炉口进行开闭的开闭机构、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板输送系统，其中，该基板输送系统包括：基板输送部，其能够在保持着基板的状态下输送该基板；升降机构，其具有沿着上下方向延伸的支承轴，能够使所述基板输送部沿着该支承轴在预定范围内移动；第1排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置在比所述预定范围的上限靠上方的位置；第2排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置在比所述预定范围的下限靠下方的位置；以及排气部，其以能够从所述第1排气口和所述第2排气口排气的方式连接于所述第1排气口和所述2排气口。

【技术特征摘要】
2014.11.25 JP 2014-2373771.一种基板输送系统，其中，
该基板输送系统包括：
基板输送部，其能够在保持着基板的状态下输送该基板；
升降机构，其具有沿着上下方向延伸的支承轴，能够使所述基板输送部
沿着该支承轴在预定范围内移动；
第1排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中
的至少任意一者，且设置在比所述预定范围的上限靠上方的位置；
第2排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中
的至少任意一者，且设置在比所述预定范围的下限靠下方的位置；以及
排气部，其以能够从所述第1排气口和所述第2排气口排气的方式连接于
所述第1排气口和所述2排气口。
2.根据权利要求1所述的基板输送系统，其中，
所述升降机构设置在壁面的附近，
所述第1排气口和所述第2排气口分别设置在顶面的位于所述壁面的附
近的部分和底面的位于所述壁面的附近的部分。
3.根据权利要求2所述的基板输送系统，其中，
所述壁面、所述顶面以及所述底面是基板装载室的壁面、顶面以及底面，
从收容所述基板的基板收容容器向该基板装载室搬入所述基板。
4.根据权利要求3所述的基板输送系统，其中，
所述基板收容容器是FOUP，
所述基板输送部从设置在该基板装载室的外部的预定位置的所述FOUP
输送所述基板。
5.根据权利要求3所述的基板输送系统，其中，
该基板输送系统还包括清洁过滤器，
所述第1排气口和所述第2排气口分别通过第1排气路径和第2排气路径

\t连接于所述排气部，
所述排气部经由所述清洁过滤器向所述基板装载室内循环供给从所述
第1排气口和所述第2排气口排出来的气体。

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川孝祐，池田恭子，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP