一种绝缘子引线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种绝缘子引线结构，包括引线端子、绝缘子陶瓷和过渡封接筒，所述过渡封接筒为两个，两个过渡封接筒分别套装在绝缘子陶瓷的两端；所述绝缘子陶瓷的一端内嵌于过渡封接筒，绝缘子陶瓷的另一端延伸出过渡封接筒；所述引线端子的一端套入过渡封接筒、并与内嵌于过渡封接筒的绝缘子陶瓷的一端相连，引线端子的另一端延伸出过渡封接筒用于与金属引线焊接。本实用新型专利技术提供结构紧凑、拆装方便、制作容易、安全可靠、实用性强的绝缘子引线结构，避免现有引线封接结构采用陶瓷小孔金属化操作和针封焊接工艺所存在的不足，采用绝缘子陶瓷与金属套封和过渡封接相结合的结构形式，大幅简化焊接难度，提高焊接可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种绝缘子引线结构，属于小型化行波管电子枪及收集极各电极引线的真空密封焊接和绝缘

技术介绍
行波管作为真空微波功率放大器件，具有频带宽、增益大、效率高、输出功率大等优点，在各类军用微波发射机中有着广泛的应用，被誉为武器装备的“心脏”。目前，一系列小型化行波管的出现，整管结构越来越紧凑，各电极间的尺寸也相应的在减小；由于结构空间尺寸的限制，以往的电子枪引线结构和收集极引线结构已不能满足小型化管型的需要。现有技术采用的是陶瓷与金属引线直接针封结构，这种直接针封结构对陶瓷小孔尺寸精度、小孔金属化以及陶瓷小孔与金属配合都有很高的要求，工艺操作难度很大，且很难保证每个电极引线的真空气密性。因此迫切需要一种改进的引线封接结构应用于小型化的管子中。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，克服现有技术中的不足，提供一种新型结构的绝缘子引线结构，特别适用于小型化行波管。本技术所要解决的技术问题是提供结构紧凑、拆装方便、制作容易、安全可靠、实用性强的绝缘子引线结构，避免现有引线封接结构采用陶瓷小孔金属化操作和针封焊接工艺所存在的不足，采用绝缘子陶瓷与金属套封和过渡封接相结合的结构形式，大幅简化焊接难度，提高焊接可靠性。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种绝缘子引线结构，包括引线端子、绝缘子陶瓷和过渡封接筒，所述过渡封接筒为两个，两个过渡封接筒分别套装在绝缘子陶瓷的两端；所述绝缘子陶瓷的一端内嵌于过渡封接筒，绝缘子陶瓷的另一端延伸出过渡封接筒；所述引线端子的一端套入过渡封接筒、并与内嵌于过渡封接筒的绝缘子陶瓷的一端相连，引线端子的另一端延伸出过渡封接筒用于与金属引线焊接。本技术进一步设置为：所述引线端子为圆柱体。本技术进一步设置为：所述引线端子的外圆周设置有台阶部。本技术进一步设置为：所述绝缘子陶瓷为保龄球形状的柱体。本技术进一步设置为：所述引线端子沿圆柱体的轴向中心线开设有用于电极引线穿过的第一通孔；所述绝缘子陶瓷沿保龄球形状的柱体的轴向中心线开设有用于电极引线穿过的第二通孔。本技术进一步设置为：所述第一通孔和第二通孔的直径均为0.3mm～1mm。本技术进一步设置为：所述过渡封接筒为一端开口呈喇叭口形状的薄壁圆筒，所述薄壁圆筒的尺寸与绝缘子陶瓷的两端的外封接面尺寸相匹配。本技术进一步设置为：所述引线端子和过渡封接筒均采用可伐合金4J34材料制成，所述绝缘子陶瓷采用95%或99%Al2O3陶瓷粉制成。本技术进一步设置为：所述过渡封接筒采用可伐合金4J34材料的0.2mm～0.5mm板材制成。本技术进一步设置为：所述引线端子和过渡封接筒的表面均通过电镀镍工艺处理具有厚度为0.009mm～0.012mm的镍层。与现有技术相比，本技术具有的有益效果是：将现有的陶瓷与金属引线直接针封结构改进为陶瓷与金属套封和过渡封接相结合的结构，通过引线端子、绝缘子陶瓷和过渡封接筒的设置，具体是引线端子用于和金属引线氩弧焊接并达到真空气密性，过渡封接筒使用两个，在绝缘子陶瓷两端外封接面各焊接一个，一个过渡封接筒用于绝缘子陶瓷和引线端子过渡封接，另一个过渡封接筒用于绝缘子陶瓷和行波管电子枪或收集极法兰盘过渡封接；从而避免现有引线封接结构采用陶瓷小孔金属化操作和针封焊接工艺所存在的不足，大幅简化焊接难度，提高焊接可靠性。上述内容仅是本技术技术方案的概述，为了更清楚的了解本技术的技术手段，下面结合附图对本技术作进一步的描述。附图说明图1为本技术一种绝缘子引线结构的结构示意图；图2为本技术一种绝缘子引线结构中引线端子的结构示意图；图3为本技术一种绝缘子引线结构中绝缘子陶瓷的结构示意图；图4为本技术一种绝缘子引线结构中过渡封接筒的结构示意图。具体实施方式下面结合说明书附图，对本技术作进一步的说明。如图1所示，一种绝缘子引线结构，包括引线端子1、绝缘子陶瓷2和过渡封接筒3，所述过渡封接筒3为两个，两个过渡封接筒3分别套装在绝缘子陶瓷2的两端；所述绝缘子陶瓷2的一端内嵌于过渡封接筒3，绝缘子陶瓷2的另一端延伸出过渡封接筒3；所述引线端子1的一端套入过渡封接筒3、并与内嵌于过渡封接筒3的绝缘子陶瓷2的一端相连，引线端子1的另一端延伸出过渡封接筒3用于与金属引线焊接。如图2所示，所述引线端子1为圆柱体，沿圆柱体的轴向中心线加工有用于电极引线的穿过的Ф0.3mm～Ф１mm第一通孔11，第一通孔的尺寸优选为Ф0.5mm；引线端子1的外圆可加工有台阶部12，用于焊接接触面；引线端子1采用材料可伐合金4J34加工获得，表面进行电镀镍工艺处理，镍层厚度控制在0.009mm～0.012mm。如图3所示，所述绝缘子陶瓷2为保龄球形状的柱体，采用95%或99%Al2O3陶瓷粉烧结加工获得，沿保龄球形状的柱体的轴向中心线加工有Ф0.3mm～Ф１mm第二通孔21，用于电极引线的穿过；绝缘子陶瓷2的两端外封接面22采用烧结金属粉末法钼-锰金属化工艺进行金属化，为了防止绝缘子陶瓷2在焊接过程中表面污染，影响绝缘性能，陶瓷非金属化面要求上釉处理。如图4所示，所述过渡封接筒3为薄壁圆筒结构，一端加工成喇叭口形状，用于和绝缘子陶瓷封接，其尺寸应与绝缘子陶瓷2的两端外封接面22尺寸匹配；过渡封接筒3采用材料可伐合金4J34板材0.2mm～0.5mm旋压加工获得，表面进行电镀镍工艺处理，镍层厚度控制在0.009mm～0.012mm。具体组装过程为：如图1所示，将两个过渡封接筒3喇叭口端分别套到绝缘子陶瓷2金属外封接面上，焊接面放置AuCu62.5Ф0.3mm焊料；将引线端子1放置到绝缘子陶瓷2一端，并将其台阶部焊接面套进过渡封接筒3内，焊接缝隙放置AuCu62.5Ф0.3mm焊料；然后将组装好的绝缘子引线结构放置到专用的工装上并放进氢气焊接炉进行焊接，最后将焊接好的绝缘子引线结构进行气密性检验，不漏气则判断合格品。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何的简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘子引线结构，其特征在于：包括引线端子、绝缘子陶瓷和过渡封接筒，所述过渡封接筒为两个，两个过渡封接筒分别套装在绝缘子陶瓷的两端；所述绝缘子陶瓷的一端内嵌于过渡封接筒，绝缘子陶瓷的另一端延伸出过渡封接筒；所述引线端子的一端套入过渡封接筒、并与内嵌于过渡封接筒的绝缘子陶瓷的一端相连，引线端子的另一端延伸出过渡封接筒用于与金属引线焊接。

【技术特征摘要】
1.一种绝缘子引线结构，其特征在于：包括引线端子、绝缘子陶瓷和过渡封接筒，所述过渡封接筒为两个，两个过渡封接筒分别套装在绝缘子陶瓷的两端；所述绝缘子陶瓷的一端内嵌于过渡封接筒，绝缘子陶瓷的另一端延伸出过渡封接筒；所述引线端子的一端套入过渡封接筒、并与内嵌于过渡封接筒的绝缘子陶瓷的一端相连，引线端子的另一端延伸出过渡封接筒用于与金属引线焊接。2.根据权利要求1所述的一种绝缘子引线结构，其特征在于：所述引线端子为圆柱体。3.根据权利要求2所述的一种绝缘子引线结构，其特征在于：所述引线端子的外圆周设置有台阶部。4.根据权利要求2所述的一种绝缘子引线结构，其特征在于：所述绝缘子陶瓷为保龄球形状的柱体。5.根据权利要求4所述的一种绝缘子引线结构，其特征在于：所述引线端子沿圆柱体的轴向中心线开设有用于电极引线穿过的第一通孔；所述绝缘子陶瓷沿保龄球形状的柱体的轴向...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏康，程海，周秋君，朱刚，贺兆昌，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所，
类型：新型
国别省市：安徽;34