显示装置及其检测绑定区域绑定情况的方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示装置及其检测绑定区域绑定情况的方法，用以检测该显示装置中覆晶薄膜与显示面板压合后绑定区域的绑定情况，并确定产生绑定不良的位置。所述显示装置，包括印制电路板、显示面板和用于连接所述印制电路板和显示面板的覆晶薄膜，覆晶薄膜中包括多个输出引脚，显示面板中包括与所述覆晶薄膜一一对应的多个输出引脚，覆晶薄膜中还包括位于所述覆晶薄膜中的输出引脚周围、且间隔设置的多个测试引脚，显示面板中还包括位于显示面板中的输出引脚周围、且间隔设置的多个测试引脚；其中，覆晶薄膜中相邻的两个测试引脚之间的间隙与显示面板中的测试引脚相重叠，使得覆晶薄膜中相邻两个测试引脚通过所述显示面板中的测试引脚相连。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示装置及其检测绑定区域绑定情况的方法。
技术介绍
覆晶薄膜(ChipOnFilm，COF)，将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜，在众多显示中例如：LCD、OLED等，都要用到这种封装技术的芯片。这种芯片多用作显示驱动的列驱动(SourceDriver)和行驱动(GateDriver)。在驱动电路中COF一端连接到印制电路板(PCB)，负责接收PCB传输过来的数据信号，COF的另一端连接显示面板(Panel)，用于将IC输出的数据信号传输到Panel上，驱动Panel进行显示。具体地，COF连接PCB和Panel是通过绑定(Bonding)工艺完成的，Bonding工艺主要分为两部分，TCPBonding和PCBBonding。TCPBonding是将COF经过预压、本压连接到Panel上，将COF上的输出引脚和Panel上的输出压合到一起，中间通过各项异性导电胶(ACF)实现导通。PCBBonding是将COF的另一端Bonding到PCB上。在Bonding时，先进行对位，再进行压和，压和时对压和的温度、时间和压力都有很严格的要求，如果对位精度不够或压和条件不合适都会造成Bonding不良，之前测试Bonding不良只有上电点亮Panel才能知道，后来有了测点，例如图1所示，在覆晶薄膜13的两端各放置两条测试引脚131(BondingTestPad)，在显示面板12上进行连接，如果两条线Bonding的好，通过测试引线132(Passline)在印制电路板11上的测点111会导通，但这种方法只能检测显示面板和覆晶薄膜的绑定(Bonding)区域的两端绑定(Bonding)是否良好，即使中间出现大面积的引脚PadBonding不良也是检测不出来的。综上所述，现有的显示装置中，只能检测覆晶薄膜与显示面板压合后Bonding区域的边缘位置的Bonding情况，却不能检测Bonding区域的其他位置的Bonding情况。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种显示装置及其检测绑定区域绑定情况的方法，用以检测该显示装置中覆晶薄膜与显示面板压合后绑定区域的绑定情况，并确定产生绑定不良的位置。本专利技术实施例提供了一种显示装置，包括印制电路板、显示面板和用于连接所述印制电路板和显示面板的覆晶薄膜，所述覆晶薄膜中包括多个输出引脚，所述显示面板中包括与所述覆晶薄膜一一对应的多个输出引脚，所述覆晶薄膜中还包括位于所述覆晶薄膜中的输出引脚周围、且间隔设置的多个测试引脚，所述显示面板中还包括位于所述显示面板中的输出引脚周围、且间隔设置的多个测试引脚；其中，覆晶薄膜中相邻的两个测试引脚之间的间隙与所述显示面板中的测试引脚相重叠，使得覆晶薄膜中相邻两个测试引脚通过所述显示面板中的测试引脚相连。通过本专利技术实施例提供的显示装置，在显示面板的绑定(Bonding)区域间隔设置多个测试引脚，在覆晶薄膜(COF)的Bonding区域间隔设置多个测试引脚，且显示面板中测试引脚之间的间隙与COF中的测试引脚相对应，即当COF和显示面板进行压合后，使得COF中的多个测试引脚与显示面板中的多个测试引脚相互连接。通过检测位于Bonding区域的显示面板和COF中的测试引脚的导通性，从而确定显示面板和COF在压合后的Bonding区域的Bonding情况。本专利技术实施例提供的显示装置，能检测显示面板和COF的整个Bonding区域的Bonding情况，以及可以通过检测多个测试引脚中任何两个测试引脚之间的导通性，从而确定显示面板和COF的Bonding区域中产生Bonding不良的位置。较佳地，所述覆晶薄膜中每相邻两个测试引脚之间的距离，小于显示面板中与该区域相重叠的测试引脚的长。较佳地，所述多个测试引脚位于同一条线上。较佳地，所述覆晶薄膜还包括多个测试线，所述多个测试线分别与所述覆晶薄膜中的测试引脚相连。较佳地，所述印制电路板包括与所述覆晶薄膜中的测试线一一对应的多个测试线。所述印制电路板还包括与所述印制电路板中的测试线一一对应，且与所述测试线相连的多个测试点。较佳地，所述显示面板中的测试引脚位于显示面板中的显示区域和输出引脚之间。本专利技术实施例提供了一种本专利技术的显示装置的检测绑定区域绑定情况的方法，该方法包括：通过所述覆晶薄膜将所述显示面板和所述印制电路板进行连接；根据所述覆晶薄膜中的测试引脚，以及显示面板中的测试引脚，确定所述覆晶薄膜与所述显示面板的绑定区域的绑定情况。附图说明图1为现有技术提供的一种显示装置检测绑定区域绑定情况的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种覆晶薄膜和显示面板的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的另一种覆晶薄膜和显示面板的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的第三种覆晶薄膜和显示面板的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种印制电路板的结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的另一种印制电路板的结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的第四种覆晶薄膜和显示面板的结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的第五种覆晶薄膜和显示面板的结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的一种本专利技术的显示装置的检测绑定区域绑定情况的方法的流程示意图；图11为本专利技术实施例提供的一种检测显示装置绑定区域绑定情况的方法的流程示意图；图12为本专利技术实施例提供的一种检测显示装置绑定区域绑定情况的方法的示意图；图13为本专利技术实施例提供的第二种检测显示装置绑定区域绑定情况的方法的示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。附图中覆晶薄膜和显示面板以及印刷电路板的厚度和区域的大小形状不反映显示装置中各部件的真实比例，目的只是示意说明本
技术实现思路
。本专利技术实施例提供了一种显示装置及其检测绑定区域绑定情况的方法，用以检测该显示装置中覆晶薄膜与显示面板压合后绑定区域的绑定情况，并确定产生绑定不良的位置。需要说明的是，本专利技术实施例中的测试引脚均是指在输出引脚周围制作的一些绑定区域的绑定引脚，用以通过利用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示装置，包括印制电路板、显示面板和用于连接所述印制电路板和显示面板的覆晶薄膜，所述覆晶薄膜中包括多个输出引脚，所述显示面板中包括与所述覆晶薄膜一一对应的多个输出引脚，其特征在于，所述覆晶薄膜中还包括位于所述覆晶薄膜中的输出引脚周围、且间隔设置的多个测试引脚，所述显示面板中还包括位于所述显示面板中的输出引脚周围、且间隔设置的多个测试引脚；其中，覆晶薄膜中相邻的两个测试引脚之间的间隙与所述显示面板中的测试引脚相重叠，使得覆晶薄膜中相邻两个测试引脚通过所述显示面板中的测试引脚相连。

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，包括印制电路板、显示面板和用于连接所述印制电路
板和显示面板的覆晶薄膜，所述覆晶薄膜中包括多个输出引脚，所述显示面板
中包括与所述覆晶薄膜一一对应的多个输出引脚，其特征在于，所述覆晶薄膜
中还包括位于所述覆晶薄膜中的输出引脚周围、且间隔设置的多个测试引脚，
所述显示面板中还包括位于所述显示面板中的输出引脚周围、且间隔设置的多
个测试引脚；其中，
覆晶薄膜中相邻的两个测试引脚之间的间隙与所述显示面板中的测试引
脚相重叠，使得覆晶薄膜中相邻两个测试引脚通过所述显示面板中的测试引脚
相连。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述覆晶薄膜中每相邻两
个测试引脚之间的距离，小于显示面板中与该区域相重叠的测试引脚的长。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述多个测试引脚位于同
一条线上。
4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟松，宋丹娜，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11