金属基电路板及其加工方法技术

本发明专利技术提供一种金属基电路板加工方法。所述金属基电路板加工方法包括：提供金属基板和第一绝缘层，对所述金属基板和所述第一绝缘层进行第一次压合；对所述第一绝缘层的表面进行粗化处理；提供厚铜电路板芯板和第二绝缘层，将所述第二绝缘层和所述厚铜电路板芯板依次叠设于所述第一绝缘层上，然后进行第二次压合，得到金属基电路板；对所述金属基电路板进行蚀刻，完成制作。本发明专利技术同时提供了该加工方法所加工的金属基电路板。与相关技术相比，本发明专利技术提供的金属基电路板及其加工方法，在厚铜电路板芯板外侧层叠单面金属基板，用粘结片压合在一起，所述金属基板具高导热、高散热功能，能及时散出电路板工作热量，提高可靠性，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层电路板制作
，尤其涉及一种金属基电路板及其加工方法。
技术介绍
电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的线路制作是先在绝缘层上放置铜层，再通过蚀刻的方法将多余的铜蚀刻掉，形成所需要的线路图形。PCB板分为单面PCB板和双面PCB板，单面PCB板指在绝缘基材的一面布有线路，双面PCB板指在绝缘基材的两面均布有线路。不管是单面PCB板还是双面PCB板，都可能有多层线路，相邻的线路层之间被绝缘层隔开。厚铜电路板(HeavyCopperPCB)是指含有超过3盎司铜厚的多层电路板，厚铜电路板广泛应用于通讯、计算机、电器、医疗、电脑、航天航空及军工产品等电子装配领域，要求厚铜电路板具有高散热性、耐高压及高可靠性。厚铜电路板相比于普通的电路板制作难度更大，专业化要求更高。以两层的双面PCB板为例，现有的制作方法为：制作第一层线路，具体为在绝缘基材的两面分别设有一层内铜层，然后根据设计的线路分别进行线路蚀刻，完成第一层线路的制作；然后将由玻璃布基材和涂覆在玻璃布基材上的热固化性树脂构成的半固化片放置在内层铜上；将外层铜置于半固化片上进行压合，通过压合使涂覆在玻璃布基材上的树脂向内层铜间的间隙流动，在内层铜和外层铜之间形成绝缘的树脂层。这种加工工艺条件下，绝缘树脂层会产生两个问题：首先，树脂存在流动性不够导致填胶不足、结合力差的问题，导致电路板耐热性差，工作过程中因温度不能及时散发，而产生产品可靠性变低，电路板损坏的现象；其次，树脂也存在因流动性偏大导致填胶不均匀、绝缘层排气困难及有树脂空洞等问题。因此，有必要提供一种金属基电路板及其加工方法解决上述问题。
技术实现思路
为解决上述压合方式制作厚铜电路板中存在的因树脂填胶不足，而产生耐热性差，产品失效的问题，或树脂填胶不均匀而产生的树脂空洞的问题，本专利技术提供一种能快速、高效散热，且树脂填胶均匀的金属基电路板及其加工方法。本专利技术提供一种金属基电路板加工方法，包括如下步骤：提供金属基板和第一绝缘层，对所述金属基板和所述第一绝缘层进行第一次压合；提供厚铜电路板芯板和第二绝缘层，将所述第二绝缘层和所述厚铜电路板芯板依次叠设于所述第一绝缘层上，然后进行第二次压合，得到金属基电路板。优选的，还包括：对所述第一绝缘层的表面进行粗化处理，其中所述粗化处理的方法包括蚀刻、磨板拉丝或喷砂。优选的，在进行第二次压合之前还包括：对所述电路板芯板进行棕化、烤板处理。优选的，所述第二次压合的工艺参数为：升温速率2-3℃/min，压力22-28kgf。优选的，还包括：对所述金属基电路板进行固化处理，其中所述固化处理的工艺参数为：固化时间为60min，固化温度为150℃。优选的，对固化处理后的所述金属基电路板进行蚀刻。优选的，所述第二绝缘层为粘结片，所述粘结片处于半固化状态。本专利技术还提供一种金属基电路板，包括依次层叠设置的金属基板、第一绝缘层、第二绝缘层和厚铜电路板芯板。优选的，所述第一绝缘层的厚度为80-120um，所述第二绝缘层为粘结片。优选的，所述金属基板为铝基板或铜基板。与相关技术相比，本专利技术提供的金属基电路板及其加工方法，在厚铜电路板芯板外侧层叠单面金属基板，用粘结片压合在一起，所述金属基板具高导热、高散热功能，能及时散出电路板工作热量，从而可提高电路板的可靠性，延长其使用寿命。所述金属基电路板通过两次压合加工方法，避免了其存在树脂空洞和厚度不均的技术问题，使电路板的可靠性得到保证。附图说明图1为本专利技术提供的金属基电路板的剖面结构示意图；图2为本专利技术提供的金属基电路板加工方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。请参阅图1，为本专利技术提供的金属基电路板的剖面结构示意图。所述金属基电路板1包括依次层叠设置的金属基板11、第一绝缘层12、第二绝缘层13和厚铜电路板芯板14。所述金属基板11的材质为铝基板或铜基板，具有高散热、高导热性能。所述第一绝缘层12厚度为80-120um，为致密的绝缘复合材料，除具有高强度、耐磨损、抗腐蚀的优良性能外，还兼具有高导热材料的导热率高，能够将所述厚铜电路板芯板14的热量快速散发出去，以及介电材料良好的电绝缘性和低介电系数的性质。所述第二绝缘层13为粘结片，具体为无玻纤的流动性大的半固化树脂薄膜，具有导热、导电性。所述厚铜电路板芯板14包括多个内层线路层141、芯板绝缘层142和树脂片143。其中，每一所述内层线路层141包括多条内层线路，且相邻两条内层线路之间充填有所述树脂片143。所述芯板绝缘层142夹设于相邻两个所述内层线路层141之间。所述厚铜电路板芯板14为单面线路电路芯板或双面线路电路芯板。需要说明的是，除本实施方式外，多层所述厚铜电路板芯板14与多个绝缘层(未图示)依次交替层叠，其外侧压合所述金属基板11和所述第一绝缘层12同样也属于本专利技术的专利保护范围内。请参阅图2，为本专利技术提供的金属基电路板加工方法的流程示意图。所述金属基电路板1的加工方法，包括如下步骤：步骤S1：提供金属基板和第一绝缘层，对所述金属基板和第一绝缘层进行第一次压合；具体地，所述第一绝缘层12的厚度为80-120um。步骤S2：压合完成后，对所述第一绝缘层的表面进行粗化处理；具体地，所述粗化处理的方法包括蚀刻、磨板拉丝或喷砂。粗化处理是用机械法或化学方法对所述第一绝缘层12的表面进行机械磨损或化学腐蚀，从而在所述第一绝缘层12的表面得到一种微观粗糙的结构，使之由憎水性变为亲水性，为在步骤四中进行第二次压合填充所述第二绝缘层13做准备，以提高所述第一绝缘层12表面积体压合所述第二绝缘层13的结合力。步骤S3：提供厚铜电路板芯板和第二绝缘层；具体地，对所述厚铜电路板芯板14进行棕化处理，进行棕化处理是为了后续填充所述第二绝缘层13时增加所述第二绝缘层13与所述厚铜电路板芯板14的结合力；所述第二绝缘层13为粘结片，所述粘结片为无玻纤的流动性大的半固化树脂薄膜。步骤S4：将所述第二绝缘层和所述厚铜电路板芯板依次叠设于所述第一绝缘层上，然后进行第二次压合，得到金属基电路板；具体地，在该步骤中第二次压合的参数为：升温速率2-3℃/min，压力2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基电路板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：提供金属基板和第一绝缘层，对所述金属基板和所述第一绝缘层进行第一次压合；提供厚铜电路板芯板和第二绝缘层，将所述第二绝缘层和所述厚铜电路板芯板依次叠设于所述第一绝缘层上，然后进行第二次压合，得到金属基电路板。

【技术特征摘要】
1.一种金属基电路板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供金属基板和第一绝缘层，对所述金属基板和所述第一绝缘层
进行第一次压合；
提供厚铜电路板芯板和第二绝缘层，将所述第二绝缘层和所述厚
铜电路板芯板依次叠设于所述第一绝缘层上，然后进行第二次压合，
得到金属基电路板。
2.根据权利要求1所述的金属基电路板加工方法，其特征在于，
还包括：对所述第一绝缘层的表面进行粗化处理，其中所述粗化处理
的方法包括蚀刻、磨板拉丝或喷砂。
3.根据权利要求1所述的金属基电路板加工方法，其特征在于，
在进行第二次压合之前还包括：对所述电路板芯板进行棕化、烤板处
理。
4.根据权利要求1所述的金属基电路板加工方法，其特征在于，
所述第二次压合的工艺参数为：升温速率2-3℃/min，压力22-28kgf。

【专利技术属性】
技术研发人员：田国，邵勇，
申请(专利权)人：深圳市五株科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44