金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的金属基覆铜箔层压板技术

本发明专利技术涉及金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的金属基覆铜箔层压板，其目的是使金属层的一面不须贴附保护膜，以减小成本及工作次数。为此，所述制造方法的特征是包含：(a)在剪切线将金属基材金属层裁切成片状的步骤；(b)在RCC线在铜箔层形成绝缘粘合层后，将铜箔层裁切成与所述金属层相同大小的步骤；(c)使在铜箔层形成的绝缘粘合层紧贴所述金属层后，用热压机压合铜箔层和金属层的步骤；(d)将压合铜箔层和金属层的金属基覆铜箔层压板按需要大小裁切的步骤而完成，在(a)步骤中，将所述金属层裁切成片状之前，在表面处理线对卷状金属的一面涂布涂料形成涂层，在(c)步骤中，将在铜箔层形成的绝缘粘合层与没有形成涂层的金属层一面紧贴后压合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于制造金属基印制电路板等所使用的金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的金属基覆铜箔层压板，更详细的，本专利技术涉及在层叠铜箔的金属基材的反面，不是贴附保护膜，而是形成涂层，由此不需使用保护膜，可以节省制造成本，并省略保护膜去除工序，可以减小工作次数的金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的金属基覆铜箔层压板。
技术介绍
最近，作为用于控制各种电子设备所使用的印制电路板，广泛使用金属基印制电路板(MetalPrintedCircuitBoard)。因为，所述金属基印制电路板的基材用的是热传达率高的金属，即使在供应大的电力，也能容易放出热量，并对外部冲击具有耐冲击的优点。所述金属基印制电路板主要用在金属基材的一面压合铜箔(CopperFoil)的金属基覆铜箔层压板。即，在金属基材上层叠铜箔后压合，在压合的铜箔上形成电路图案后，通过蚀刻去除电路图案以外的部分，就可以制造出特定的电路基板。在此，所述金属可以使用镀铝钢板、电解镀锌钢板(EG:ElectrolyticGalvanizedIron)、熔融镀锌钢板(GI:GalvanizedSheetIron)、冷轧钢板(CR:ColdRolledIron)等。在这种金属基覆铜箔层压板，不能讓形成有电路的铜箔中的电流传达到金属基材。为此，压合所述铜箔和金属基材时，使用绝缘粘合剂。所述绝缘粘合剂必须具有足够的绝缘性，不致使铜箔的电流传达到金属基材。若r>绝缘粘合层发生绝缘不良时，则制造的金属基印制电路板可能发生电路和金属基材之间的短路(Short)。图1及图2显示所述现有金属基覆铜箔层压板。参照图1及图2，对现有的金属基覆铜箔层压板的制造方法进行说明。首先在剪切线将金属基材金属层10裁切成片状。而且，在RCC(ResinCoatedCopperFoil)线对铜箔层30涂布绝缘粘合层20后，将铜箔层30裁切成与所述金属层10相同的大小。接着，使在铜箔层30形成的绝缘粘合层20面对所述金属层10后，用热压机(HotPress)压合铜箔层30和金属层10。最后，在没有贴附铜箔层30的金属层10一面贴附保护膜40，按需要大小裁切，供应给印制电路板制造业。所述保护膜40主要使用PET(PolyethyleneTerephthalate)膜。所述保护膜4是从覆铜箔层压板制造厂移送覆铜箔层压板到印制电路板制造厂期间防止金属层10的损伤，尤其是在印制电路板制造厂进行印制电路板的蚀刻作业时，起防止金属层10被损伤的作用。在印制电路板制造厂完成印制电路板的制作时，拿掉保护膜40后将其供应给电子零件制造厂。然而，根据所述现有的金属基覆铜箔层压板的制造方法，具有在覆铜箔层压板制造厂对金属层10的一面要贴附高价PET保护膜40的问题。这自然导致制造成本的上升。另外，根据现有的金属基覆铜箔层压板的制造方法，在印制电路板制造厂完成印制电路板的制作后，具有将贴附在金属层10一面的所述保护膜40一个个拿掉的问题。因此，具有去除所述保护膜40的工序增加，并在小小零件贴附的保护膜40一个个拿掉的工作不简单的问题。现有技术文献专利文献(专利文献1)：韩国公开专利第10-2007-39006号(专利文献2)：韩国公开专利第10-2007-0040918号(专利文献3)：注册专利公报第10-1214261号
技术实现思路
专利技术需要解决的技术课题本专利技术是用于解决所述现有技术的问题，其目的是在制造金属基覆铜箔层压板时，在金属层的一面不需贴附保护膜，以减小金属基覆铜箔层压板的制造成本。本专利技术的另一目的是在金属层的一面没有贴附保护膜的情况下，在输送覆铜箔层压板及进行印制电路板的蚀刻作业时，以防止金属层的损伤。本专利技术的另一目的是在印制电路板制造厂完成印制电路板的制造后，省略去除保护膜的工序，以大幅减小工作次数。解决课题的技术方案为了完成所述目的，本专利技术的金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，包含：(a)在剪切线将金属基材金属层裁切成片状的步骤；(b)在RCC线在铜箔层形成绝缘粘合层后，将铜箔层裁切成与所述金属层相同大小的步骤；(c)使在铜箔层形成的绝缘粘合层面对紧贴所述金属层后，用热压机压合铜箔层和金属层的步骤；(d)将压合铜箔层和金属层的金属基覆铜箔层压板按需要大小裁切，供应给印制电路板制造厂的步骤而完成，在所述(a)步骤中，将所述金属层裁切成片状之前，在表面处理线，对卷状金属的一面涂布涂料形成涂层，在所述(c)步骤中，将在铜箔层形成的绝缘粘合层与没有形成涂层的金属层的一面紧贴后压合。而且，形成所述涂层的涂料，其特征在于，对整个涂料组合物由硅改性树脂40～65重量％、溶剂25～55重量％、导电性填料(Filler)3～15重量％、三聚氰胺树脂3～15重量％、催化剂0.1～5.0重量％、表面调节剂0.1～5.0重量％组成。另外，所述硅改性树脂，其特征在于，以树脂固含量为基准含硅20～50重量％。另外，所述导电性填料，其特征在于，在针状二氧化钛的表面进行氧化锡系导电层处理而制得。另外，所述表面调节剂，其特征在于，非硅系。有益效果根据本专利技术，在制造金属基覆铜箔层压板时，不需在金属层的一面贴附高价的保护膜，由此具有可以大幅减小金属基覆铜箔层压板制造成本的效果另外，在金属层的一面没有贴附保护膜的情况下，在输送覆铜箔层压板及进行印制电路板的蚀刻作业时，具有可以有效地防止金属层的损伤。另外，在印制电路板制造厂完成印制电路板的制作后，不须去除保护膜，由此具有可以大幅减小工作次数的效果。附图说明图1是现有金属基覆铜箔层压板的分解斜视图。图2是根据本专利技术的金属基覆铜箔层压板的分解斜视图。图3是根据本专利技术的金属基覆铜箔层压板的制造工艺流程图。具体实施方式以下，参照图2及图3，对根据本专利技术的金属基覆铜箔层压板的较佳实施例进行说明。根据本专利技术的金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，包含：(a)在剪切线将金属基材金属层10裁切成片状的步骤；(b)在RCC线在铜箔层30形成绝缘粘合层20后，将铜箔层30裁切成与所述金属层10相同大小的步骤；(c)使在铜箔层30形成的绝缘粘合层20面对紧贴所述金属层10后，用热压机(HotPress)压合铜箔层30和金属层10的步骤；(d)将压合铜箔层30和金属层10的金属基覆铜箔层压板按需要大小裁切，供应给印制电路板制造厂的步骤而完成，在所述(a)步骤中，将所述金属层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，包含：(a)在剪切线将金属基材金属层(10)裁切成片状的步骤；(b)在RCC(Resin Coated Copper Foil)线在铜箔层(30)形成绝缘粘合层(20)后，将铜箔层(30)裁切成与所述金属层(10)相同大小的步骤；(c)使在铜箔层(30)形成的绝缘粘合层(20)面对紧贴所述金属层(10)后，用热压机(Hot Press)压合铜箔层(30)和金属层(10)的步骤；(d)将压合铜箔层(30)和金属层(10)的金属基覆铜箔层压板按需要大小裁切，供应给印制电路板制造厂的步骤而完成，在所述(a)步骤中，将所述金属层(10)裁切成片状之前，在表面处理线对卷状金属的一面涂布涂料形成涂层(50)，在所述(c)步骤中，将在铜箔层(30)形成的绝缘粘合层(20)与没有形成涂层(50)的金属层(10)的一面紧贴后压合。

【技术特征摘要】
1.一种金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，包含：
(a)在剪切线将金属基材金属层(10)裁切成片状的步骤；
(b)在RCC(ResinCoatedCopperFoil)线在铜箔层(30)形成绝缘粘合层(20)后，将铜
箔层(30)裁切成与所述金属层(10)相同大小的步骤；
(c)使在铜箔层(30)形成的绝缘粘合层(20)面对紧贴所述金属层(10)后，用热压机
(HotPress)压合铜箔层(30)和金属层(10)的步骤；
(d)将压合铜箔层(30)和金属层(10)的金属基覆铜箔层压板按需要大小裁切，供应
给印制电路板制造厂的步骤而完成，
在所述(a)步骤中，
将所述金属层(10)裁切成片状之前，在表面处理线对卷状金属的一面涂布涂料形
成涂层(50)，
在所述(c)步骤中，
将在铜箔层(30)形成的绝缘粘合层(20)与没有形成涂层(50)的金属层(10)的一面<...

【专利技术属性】
技术研发人员：金泰一，李圭澯，李廷殷，
申请(专利权)人：亚洲钢铁株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR