一种机柜制造技术

本发明专利技术公开了一种机柜，包括将环境冷风导入机柜内部的通风件，所述通风件上还设有热风道；所述热风道用于将至少一个电子设备的设备热风导出所述机柜。通过本发明专利技术的实施，通过在机柜上设置热风道使进入电子设备的风仅为环境冷风，从而达到避免机柜内部多个电子设备热级联，提高机柜内电子设备散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热
，尤其涉及一种机柜。
技术介绍
现有技术中，采用的用于对电子设备散热的机柜如图1所示，进入机柜1内部的环境冷风经过机柜内部的电子设备23，对电子设备23进行降温，然而电子设备23输出的热风没有被直接被排出机柜，而是和环境冷风混合在一起又经过电子设备22，同样的，电子设备22输出的热风也没有被直接被排出机柜，而是和环境冷风混合在一起经过电子设备21，所以电子设备22和21的进风都混合了下级设备的热风，导致出现电子设备之间的相互热级联影响，极大地影响机柜内电子设备的散热，降低了电子设备的散热效率。因此，提供一种能够避免电子设备间的相互热级联影响，提高散热效率的机柜是现有技术急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的主要技术问题是，提供一种机柜，解决现有技术中因为机柜内部电子设备间的热级联，而导致的降低散热效率，散热效果不理想的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种机柜，用于放置电子设备，包括将环境冷风导入机柜内部的通风件，所述通风件上还设有热风道；所述热风道用于将至少一个电子设备的设备热风导出所述机柜。进一步地，所述机柜还包括热风导风装置，所述热风导风装置设置在所述电子设备的出风口相对应的位置，用于将电子设备的设备热风导出到所述热风道内。进一步地，所述热风导风装置是设置在电子设备间的隔风板，使电子设备处于独立的空间内；或者所述热风导风装置为设有两个开口的空心管状结构，其中一个开口连通所述电子设备的出风口，另一个开口连通所述热风道。进一步地，当机柜内的电子设备的出风口和进风口串联，在非末端的电子设备上设置所述热风导风装置；当机柜内的电子设备的出风口和进风口并联，在所有的电子设备上都设置所述热风导风装置；或在发热量多的电子设备上设置所述热风导风装置。进一步地，所述通风件是所述机柜的机柜门，所述热风道设置在所述机柜门上。进一步地，所述热风道是设置在机柜门内的空心管状结构。进一步地，所述通风件上还设有冷风道；所述冷风道用于将环境冷风导入至少一个电子设备的内部。进一步地，所述机柜还包括冷风导风装置，所述冷风导风装置设置在所述电子设备的进风口相对应的位置，用于将冷风道内的环境冷风导入到所述电子设备内。进一步地，当机柜内的电子设备的出风口和进风口串联，在非末端的电子设备上设置所述冷风导风装置；当机柜内的电子设备的出风口和进风口并联，在所有的电子设备上都设置所述冷风导风装置；或在发热量少的电子设备上设置所述冷风导风装置。进一步地，所述通风件是所述机柜的机柜门，所述冷风道是设置在机柜门内的空心管状结构。进一步地，所述热风道上设有吸声材料；或者所述热风道采用具有吸声特性的材料制成；或者所述热风道采用具有吸声特性的结构。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供了一种机柜，该机柜为其内的电子设备提供通风件，通风件上设有热风道,该热风道能将至少一个电子设备的设备热风直接导出机柜，避免设备热风与环境冷风混合，影响机柜内的其他电子设备的散热，从而达到避免机柜内部多个电子设备热级联，提高机柜内电子设备散热效率的效果。附图说明图1为现有技术中机柜内部风向示意图；图2为本专利技术实施例一中一种机柜的结构示意图；图3为本专利技术实施例一中种机柜的横截面图；图4为本专利技术实施例二中一种机柜的结构示意图；图5为本专利技术实施例二中另一种机柜的结构示意图；图6本专利技术实施例二中一种机柜内部的风向示意图；图7为本专利技术实施例三中一种机柜的结构示意图；图8为本专利技术实施例四中一种机柜的结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术作进一步详细说明。实施例一：为了解决现有机柜中由于电子设备热级联而导致散的热效率低的问题，本专利技术提供一种机柜，该机柜为电子设备提供单独的热风通道或单独的冷风通道解决现有技术中存在的热级联问题。请参见图2、图3，机柜1包括通风件11，通风件11上设置有热风道111。外部的环境冷风通过通风件11进入机柜内部，对机柜1内部的电子设备23进行冷却降温，环境冷风就会变成设备热风，然后电子设备23会从其出风口将热风排出电子设备23。在通风道111上设有开口，开口的位置与电子设备23的出风口位置相对应，电子设备23排出的热风通过热风道111上的开口进入到热风道111内，由于热风道111的一端连通机柜1的出风口，所以热风道111内的热风会被排出机柜。本实施例的有益效果是：本实施例提供了一种机柜，该机柜为其内的电子设备提供独立的热风道。热风道为机柜内的电子设备提供独立的热风通道，使电子设备的热风直接导出机柜，而不会与环境冷风混合，影响机柜内的其他电子设备的散热。从而达到避免机柜内部多个电子设备热级联，提高机柜内电子设备散热效率。实施例二：请参见图4，机柜还包括热风导风装置，机柜1内放置多个电子设备，电子设备23、电子设备22、电子设备21，所有的电子设备的出风口设置在顶部，进风口设置在底部，各个电子设备的进风口和出风口形成串联结构，在电子设备23和电子设备22的出风口位置设置热风导风装置。对于热风导风装置12的形态结构可以根据具体需求任意设置，例如：可以是采用隔风材料围合而成的带有两个通风孔的结构，对于这种结构的热风导风装置12以电子设备22为例来进行说明，热风导风装置12的第一通风孔连通电子设备22的出风口，第二通风孔连通热风道111上的开孔。电子设备22的出风口排出的热风通过第一通风孔进入热风导风装置12，然后再通过热风导风装置12的第二通风孔进入热风道111内，最后通过热风道111直接排出机柜1，而不会进入机柜1内部的其他空间。另外，热风导风装置12可以直接是隔风板，将电子设备23和电子设备22之间或者电子设备22与电子设备21之间分隔开，使各个电子设备处于相对独立的空间；从而使电子设备23的出风口排出的热风不进入电子设备22所在的空间或其他电子设备所在的空间，电子设备22的出风口排出的热风也不会进入电子设备21所在的空间或其他电子设备所在的空间。当机柜1内部各个电子设备的进风口和出风口形成串联结构，对于最上层的电子设备21离机柜顶部较近，不设置热风导风装置12，直接利用机柜1的顶部排出热风，也可以达到效果；对于底部的电子设备23可以选择将电子设备的出风口设置在该电子设备的底面，这样可以不需要安装热风导风装置12，电子设备23排出的热风直接进入热风道111内被排出机柜。所以当机柜1内部各个电子设备的进风口和出风口形成串联结构，对于末端的电子设备可以选择安装或不安装所述热风导风装置12。请参见图5，机柜1内放置多个电子设备，所有的电子设备的出风口设置在其一个侧面上，进风口设置在其他侧面，各个电子设备的进风口和出风口形成并联结构，所有的电子设备上设置有热风导风装置12。对于热风导风装置12的形态结构的设置，与各个电子设备的进风口和出风口形成串联结构时类似，可以根据具体需求任意设置。例如，热风导风装置12可以是采用隔风材料围合而成的带有两个通风孔的结构，一个通风孔连通电子设备的出风口，另一个通风孔连通热风道111，该热风导风装置12将电子设备出风口排出的热风导出到热风道111内，然后通过热风道111直接排出机柜。热风导风装置12也可以直接是一块隔风板，将各个电子设备分隔开，使各个电子设备处于单独的空间；从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机柜，用于放置电子设备，其特征在于，包括将环境冷风导入机柜内部的通风件，所述通风件上还设有热风道；所述热风道用于将至少一个电子设备的设备热风导出所述机柜。

【技术特征摘要】
1.一种机柜，用于放置电子设备，其特征在于，包括将环境冷风导入机柜内部的通风件，所述通风件上还设有热风道；所述热风道用于将至少一个电子设备的设备热风导出所述机柜。2.如权利要求1所述的机柜，其特征在于，还包括热风导风装置，所述热风导风装置设置在所述电子设备的出风口相对应的位置，用于将电子设备的设备热风导出到所述热风道内。3.如权利要求2所述的机柜，其特征在于，所述热风导风装置是设置在电子设备间的隔风板，使电子设备处于独立的空间内；或者所述热风导风装置为设有两个开口的空心管状结构，其中一个开口连通所述电子设备的出风口，另一个开口连通所述热风道。4.如权利要求2所述的机柜，其特征在于，当机柜内的电子设备的出风口和进风口串联，在非末端的电子设备上设置所述热风导风装置；当机柜内的电子设备的出风口和进风口并联，在所有的电子设备上都设置所述热风导风装置；或在发热量多的电子设备上设置所述热风导风装置。5.如权利要求1所述的机柜，其特征在于，所述通风件是所述机柜的机柜门，所述热风道设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁进，么东升，姚世斌，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44