【技术实现步骤摘要】
本公开涉及具有PN结的半导体器件。特别地,本公开涉及具有改进稳定性的功率半导体器件。
技术介绍
在功率半导体
,期望提供具有保护机制的半导体器件,所述保护机制防止在极端开关条件下半导体器件的毁坏。这样的极端开关条件是因为在换向模式中操作功率半导体二极管而出现。当在换向模式中操作时,高电场可能例如出现在pn-n半导体二极管中的n-n结处,这可能在n-n结处导致电荷载流子的类似雪崩的连锁反应。在同样的时间点处,高电场强度可能出现在pn-n半导体二极管的pn结处以及在pn-结处导致电荷载流子的类似雪崩的连锁反应。电荷载流子的类似雪崩的连锁反应(所谓的“雪崩连锁反应”)导致在半导体二极管的n-掺杂中心区中无力维持半导体二极管的强电场阻塞能力。该半导体器件因此丧失了它的阻塞能力,并且除非已经实现用于限制电流和功率的外部措施,否则该半导体器件会被毁坏。为了避免半导体器件(诸如二极管)的毁坏,换向过程可以被减慢。然而,当在绝缘栅双极型晶体管(IGBT)半导体模块内使用这样的半导体二极管时,这样的减慢可能导致IGBT的接通损耗方面的增加。其他措施可能导致增加的通态损耗或开关损耗。在US2007170514中,提供了一种允许附加空穴电流的结构。为了这个目的,在场阻止层中实现附加的p掺杂区。通过被导向芯片后侧的这些p掺杂区,造成雪崩从而导致期望的空穴注入。这提供了动态生成的正电荷或空穴,以补偿引入的电子。在DE1020 ...
【技术保护点】
一种功率半导体器件(1),包括:第一触点(4),第二触点(14),半导体体积(100),其布置在所述第一触点和所述第二触点之间,所述半导体体积包括:‑ n掺杂场阻止层(20),其用于在所述功率半导体器件(1)的操作期间对在所述半导体体积(100)中形成的电场进行空间划界,‑ 重p掺杂区(40)和邻近的重n掺杂区(50),所述重p掺杂区(40)和重n掺杂区(50)一起形成隧道二极管(45),所述隧道二极管位于:所述场阻止层(20)附近或者与所述场阻止层(20)相邻或者所述场阻止层(20)内,其中所述隧道二极管(45)被适配为通过快速提供空穴来提供保护以免由于在异常操作条件中出现电子流而引起的对所述器件的损坏。
【技术特征摘要】
2014.12.15 DE 102014118664.81.一种功率半导体器件(1),包括:
第一触点(4),
第二触点(14),
半导体体积(100),其布置在所述第一触点和所述第二触点之间,所述半导体体积包
括:
-n掺杂场阻止层(20),其用于在所述功率半导体器件(1)的操作期间对在所述半导体
体积(100)中形成的电场进行空间划界,
-重p掺杂区(40)和邻近的重n掺杂区(50),所述重p掺杂区(40)和重n掺杂区(50)一起
形成隧道二极管(45),所述隧道二极管位于:所述场阻止层(20)附近或者与所述场阻止层
(20)相邻或者所述场阻止层(20)内,
其中所述隧道二极管(45)被适配为通过快速提供空穴来提供保护以免由于在异常操
作条件中出现电子流而引起的对所述器件的损坏。
2.根据权利要求1所述的功率半导体器件,其中在负载电流的方向上所述重n掺杂区
(50)的厚度至少为0.2μm,以及在负载电流的方向上所述重p掺杂区(40)的厚度至少为0.1μ
m。
3.根据权利要求1或2所述的功率半导体器件,其中所述重p掺杂区(40)的掺杂浓度至
少为大约5×1018cm-3,以及所述重n掺杂区(50)的掺杂浓度至少为大约1×1020cm-3。
4.根据任意前述权利要求所述的功率半导体器件,其中所述重n掺杂区(50)和所述重p
掺杂区(40)中的一个仅占据所述功率半导体器件(1)的横向截面面积的一小部分,使得在
操作期间负载电流的一部分并联于隧道二极管(45)流经所述截面面积的剩余部分。
5.根据权利要求4所述的功率半导体器件,其中在并不是所述隧道二极管的部分的所
述隧道二极管的平面中的所述截面面积具有15μm或更小的直径。
6.根据权利要求1至4所述的功率半导体器件,其中所述重p掺杂区(40)和所述重n掺杂
区(50)中的至少一个包括多个重掺杂岛状物(40’、50’)。
7.根据权利要求1至4所述的功率半导体器件,包括重p掺杂岛状物(40'),其一起形成
所述重p掺杂区(40)以及被嵌入在所述n掺杂场阻止层(30)中。
8.根据权利要求1至4所述的功率半导体器件,包括重n掺...
【专利技术属性】
技术研发人员:J卢茨,E佩尔特曼,HJ舒尔策,
申请(专利权)人:英飞凌科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:德国;DE
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