一种LED封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装设备，其特征在于：包括：机架、固定支架、抽真空装置，所述机架上水平设置有下模，所述下模上设置有凸起的凸台，下模对应凸台的外侧设置有一圈环形的嵌槽；所述固定支架呈倒L形结构设置，固定支架的横向臂上设置有驱动装置，驱动装置的下端连接有上模，上模位于下模的正上方，上模的下表面设置有半球形的罩体结构，上模的下表面对应罩体的内部设置有压框；所述压框围设在凸台的外侧，所述罩体的开口嵌设在嵌槽内；所述抽真空装置与罩体相连接。本实用新型专利技术结构简单，使用方便，在LED进行模压封装时，能够提供真空的环境，避免了封装完成后，封装胶里产生气泡。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装技术，特别涉及一种LED封装设备。
技术介绍
LED封装设备主要用于对LED的芯片进行封装，但是现有的设备进行封装时，上模和下模进行配合形成空腔即封装透镜的成型腔体内往往会有空气存在，在封装胶压制的过程中，封装胶会产生较多的气泡，造成封装产品不合格，在透镜内如果存在气泡，会使光线产生折射，使透镜的配光曲线变形，影响LED的出光效果，进而降低LED的光效，具有改进的空间。
技术实现思路
本技术是为了克服上述现有技术中缺陷，提供一种合格率高，封装效果好的LED封装设备。为实现上述目的，本技术提供一种LED封装设备，包括：机架，所述机架上水平设置有下模，所述下模上设置有凸起的凸台，所述下模对应凸台的外侧设置有一圈环形的嵌槽；固定支架，所述固定支架呈倒L形结构设置，所述固定支架的横向臂上设置有驱动装置，所述驱动装置的下端连接有上模，所述上模位于下模的正上方，所述上模的下表面设置有半球形的罩体结构，所述上模的下表面对应罩体的内部设置有压框；在驱动装置的驱动下，所述上模向下模运动，所述压框围设在凸台的外侧，所述罩体的开口嵌设在嵌槽内；抽真空装置，所述抽真空装置与罩体相连接，能够将罩体内部抽至真空状态。通过上述设置，上模在驱动装置的驱动下向下运动，罩体的开口嵌设入嵌槽内，并通过抽真空装置将罩体内抽至真空状态，上模与下模配合进行LED封装的压制。进一步设置为：所述罩体开口与压框开口之间的距离小于或者等于嵌槽的槽深。通过上述设置，当罩体开口与嵌槽配合，抽真空装置将罩体内抽至真空状态时，驱动装置还能驱动上模继续向下运动，驱动上模压制下模。进一步设置为：所述嵌槽的两侧壁上设置有具有弹性的密封唇，所述罩体的开口嵌设入嵌槽，所述密封唇能够对罩体的开口进行压紧密封。进一步设置为：所述下模对应凸台的外侧设置有定位柱，所述压框对应定位柱设置有定位孔。进一步设置为：所述驱动装置为气缸结构。与现有技术相比，本技术结构简单，使用方便，通过上模的罩体嵌设入下模的嵌槽内，并通过抽真空装置将罩体内抽至真空状态，在真空状态下，压框与凸台进行配合压制封装胶时，不会产生气体，从而避免了压制完成的LED封装内产生气体，从而提高了LED封装的合格率。附图说明图1是本技术所述LED封装设备的结构示意图；图2是图1的A部放大结构示意图；图3是本技术所述LED封装设备的另一方向的结构示意图。结合附图在其上标记以下附图标记：1、机架；2、固定支架；3、下模；31、凸台；32、嵌槽；33定位柱；4、上模；41、压框；42、罩体；5、驱动装置；6、抽真空装置。具体实施方式下面结合附图，对本技术的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。本技术LED封装设备如图1、图2和图3所示，包括机架1和设置在机架1上的固定支架2；所述机架1上水平设置有下模3，所述下模3上设置有凸起的凸台31，所述下模3对应凸台31的外侧设置有一圈环形的嵌槽32；所述固定支架2呈倒L形结构设置，所述固定支架2的横向臂上设置有驱动装置5，优选驱动装置5为气缸，所述驱动装置5的下端连接有上模4，所述上模4位于下模3的正上方，所述上模4的下表面设置有半球形的罩体42结构，所述罩体42上设置有抽真空装置6，能够将罩体42内部抽至真空状态；所述上模4的下表面对应罩体42的内部设置有压框41；在驱动装置5的驱动下，所述上模4向下模3运动，所述压框41围设在凸台31的外侧，所述罩体42的开口嵌设在嵌槽32内，在抽真空装置6的作用下将罩体42内部抽至真空状态，上模4与下模3配合进行封装胶压制，优选所述嵌槽32的两侧壁上设置有具有弹性的密封唇，所述罩体42的开口嵌设入嵌槽32，所述密封唇能够对罩体42的开口进行压紧密封，提高罩体42与嵌槽32的密封性，保证罩体42内的真空状态，不会有气体进入，从而避免了压制完成的LED封装内产生气体，从而提高了LED封装的合格率。进一步优选，所述罩体42开口与压框41开口之间的距离小于或者等于嵌槽32的槽深，当罩体42开口与嵌槽32配合，抽真空装置6将罩体42内抽至真空状态时，驱动装置5还能驱动上模4继续向下运动，驱动上模4压制下模3进行LED封装。进一步优选，所述下模3对应凸台31的外侧设置有定位柱33，所述压框41对应定位柱33设置有定位孔，保证上模4与下模3能够对准配合，压框41能够围设在凸台31的外侧。本技术结构简单，使用方便，通过上模的罩体嵌设入下模的嵌槽32内，并通过抽真空装置将罩体内抽至真空状态，在真空状态下，压框与凸台进行配合压制封装胶时，不会产生气体，从而避免了压制完成的LED封装内产生气体，从而提高了LED封装的合格率。以上公开的仅为本技术的实施例，但是，本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装设备，其特征在于：包括：机架、固定支架、抽真空装置，所述机架上水平设置有下模，所述下模上设置有凸起的凸台，下模对应凸台的外侧设置有一圈环形的嵌槽；所述固定支架呈倒L形结构设置，固定支架的横向臂上设置有驱动装置，驱动装置的下端连接有上模，上模位于下模的正上方，上模的下表面设置有半球形的罩体结构，上模的下表面对应罩体的内部设置有压框；所述压框围设在凸台的外侧，所述罩体的开口嵌设在嵌槽内；所述抽真空装置与罩体相连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装设备，其特征在于：包括：机架、固定支架、抽真空装置，所述机架上水平设置有下模，所述下模上设置有凸起的凸台，下模对应凸台的外侧设置有一圈环形的嵌槽；所述固定支架呈倒L形结构设置，固定支架的横向臂上设置有驱动装置，驱动装置的下端连接有上模，上模位于下模的正上方，上模的下表面设置有半球形的罩体结构，上模的下表面对应罩体的内部设置有压框；所述压框围设在凸台的外侧，所述罩体的开口嵌设在嵌槽内；所述抽真空装置与罩体相连接。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘江，
申请(专利权)人：广州莱迪光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44