无线系统封装组件及其通讯方法技术方案

本发明专利技术公开了一种无线系统封装组件，包括基板、外部非挥发性内存、第一芯片及第二芯片。所述第一芯片包括系统芯片单元、总线、第一频率单元、第一端点、第二端点及第三端点。所述系统芯片单元包括处理器、内部挥发性内存及内部非挥发性内存。所述第二芯片包括第二异质性通讯模块、第二频率单元、第一端点及第二端点。所述第一芯片或所述第二芯片包括第一异质性通讯模块。所述第一异质性通讯模块用于提供及处理第一无线信号。所述外部非挥发性内存的容量大于所述内部非挥发性内存的容量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通讯组件，尤指一种用于设定网络配置组态的通讯装置或无线系统封装组件。
技术介绍
随着网络及无线通信的进步，各式各样的机器对机器(MachinetoMachine)，以及机器对人类(MachinetoHuman)的系统已被应用于日常生活中。举例来说，电子装置可通过无线保真(WirelessFidelity，Wi-Fi)信号被远程控制。设计观念为将电子装置与通讯装置结合，以实现远程控制的功能。一般来说，通讯装置的无线保真的联机组态设定，可通过结合无线保真安全性设定(Wi-FiProtectSetup，WPS)及无线保真直连(Wi-FiDirect)的配置等技术完成。于无线保真安全性设定中，通讯装置需要一个物理按钮，当用户手动按下通讯装置的按钮时，服务设定标识符(SSID，ServiceSetIdentifier)、存取点(AccessPoint)辨识数据以及用户密码将会自动被输入。然而，当电子装置利用结合无线保真安全性设定及无线保真直连的技术，来设定所有无线保真在联机所需的必要参数时，仍有许多缺陷及不方便，说明如下：在无线保真安全性的配置中，当电子装置位于特殊的位置时，例如位于高度很高的位置时，物理按钮将不易被手动按压。并且，在无线保真安全性的配置中，仅能提供无线保真基本的联机设定，因为无线保真安全性的配置是使用物理按钮的操作而有所限制。因此，无线保真安全性的配置将无法支持进阶的无线保真联机设定模式(例如因特网协议的寻址设定)。而在无线保真直连的配置中，当通讯装置将无线保真直连初始化时，或是无线保真直连在进行信息交递(HandOver)步骤时，会造成严重的功率消耗。上述的缺陷将会局限通讯装置的应用性。并且，传统的通讯装置也缺少了一种防止复制程序或盗版的安全机制。是因为通讯装置中并无使用独一无二(Unique)的密码(Cipher)数据，以将通讯装置中的暗码数据(SecreteMessage)编码。而密码数据仅可被授权者解码而辨认。换句话说，缺乏加密以及解密程序的通讯装置，容易被盗版者复制、或是被非法者私自生产。此外，当传统的通讯装置以多模式的通讯传输运作时，例如无线保真基地台模式及无线保真存取点模式，通讯装置需要高规格的硬件。举例来说，系统芯片单元(SystemonChip，SoC)必须具有高耗功率的Cortex-M3型号的微处理器单元，其内建较大容量的闪存或是静态随机存取内存(SRAM)才可支持并执行多模式的通讯传输运作。因此，传统的通讯装置的布局尺寸将会随着提高，并导致高耗能的结果。并且，使用较大容量的闪存也会导致严重耗能的结果。再者，因为通讯装置对应无线保真的无线电射频信号(RadioFrequencySignal)是高频信号，因此，电磁干扰(ElectromagneticInterference)或本机震荡器(LocalOscillator)的信号外漏也较容易发生。而电磁干扰或本机震荡器的信号外漏将中断、遮蔽、阻断、降低或限制无线电射频信号的发送，而影响到通讯装置的传输效能。一般而言，通讯装置会整合天线以及许多的无线通信组件于具有无线传输功能的电路中，试图降低电磁干扰及本机震荡器的信号外漏问题。然而，无线传输功能的电路并没有以无线系统封装组件(WirelessSystemPackage)或是无线系统模块的形式实现，无线传输功能的电路的许多无线通信组件仍被设计置为放置在系统电路板(SystemCircuitBoard)上。由于每一个通讯装置中系统电路板的电路层/布线层(Layer)的数目、厚度、以及材料是相异的，因此，于传统的通讯装置中，将无线传输功能的电路的天线的配置、系统电路板的布线、无线通信组件的配置套用在其它的通讯装置而达到相同的传输效能，实际上将很复杂且困难。因此，发展一种具有多模式(Multi-Modes)运作、高便利性、支持进联机模式、低功耗以及具有防止盗版功能的通讯装置或通讯包是非常重要的议题。
技术实现思路
本专利技术的一实施例提出一种无线系统封装组件，包括基板、外部非挥发性内存、第一芯片及第二芯片。基板包括至少一个布局、多个接脚接点、多个接触接点及至少一个导通孔。外部非挥发性内存置于基板上，且耦接于多个接触接点中部分的接触接点。第一芯片置于基板上，且耦接于多个接触接点中一部分的接触接点。第一芯片包括系统芯片单元、总线、第一频率单元、第一端点、第二端点及第三端点。系统芯片单元包括处理器、内部挥发性内存及内部非挥发性内存。总线耦接于系统芯片单元，第一频率单元用于处理第一震荡器所产生的第一频率信号。第一端点耦接于总线，第二端点通过至少一个布局耦接于总线及多个接触接点中一部分的接触接点，用于传送及接收系统芯片数据。第三端点通过至少一个布局耦接于系统芯片单元及外部非挥发性内存的端点。第二芯片包括第二异质性通讯模块、第二频率单元、第一端点及第二端点。第二频率单元用于处理第二震荡器所产生的第二频率信号，第一端点通过在基板上的布局或在系统印刷电路板上的布局，耦接于第二异质性通讯模块及第一芯片的第一端点。第二端点耦接于第二异质性通讯模块，用于传送及接收第二无线信号。第一芯片或第二芯片包括第一异质性通讯模块，第一异质性通讯模块用于提供及处理第一无线信号，且外部非挥发性内存的容量大于内部非挥发性内存的容量。本专利技术另一实施例提出一种通讯方法，用于通讯装置或无线系统封装组件，包括通讯装置或无线系统封装组件广播广告信号，通讯装置或无线系统封装组件通过蓝牙传输机制，接收由第一联机端点或第二联机端点传来的对应第二无线保真状态的多个第二参数，及通讯装置或无线系统封装组件依据多个第二参数，对第二联机端点建立无线保真联机。本专利技术另一实施例提出一种通讯方法，用于通讯装置或无线系统封装组件，包括广播无线保真信标信号，通讯装置或无线系统封装组件接收无线保真信标信号，并广播对应蓝牙传输的广告信号，与其它的通讯装置或无线系统封装组件建立蓝牙联机，通过蓝牙联机，传送多个第二参数至其它的通讯装置或其它的无线系统封装组件，接收由其它的通讯装置或其它的无线系统封装组件传来的对应多个第二参数的无线保真请求信号，依据无线保真请求信号，验证无线保真联机的合法性，及对其它的通讯装置或其它的无线系统封装组件建立无线保真联机。本专利技术另一实施例提出一种安全保护方法，用于通讯装置或无线系统封装组件，包括当通讯装置或无线系统封装组件目前正在使用中时，将通讯装置或无线系统封装组件内，绑定第一组件的第一序号读出，当通讯装置或无线系统封装组件目前正在使用中时，将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线系统封装组件，其特征在于，包括：基板，所述基板包括至少一个布局、多个接脚接点、多个接触接点及至少一个导通孔；外部非挥发性内存，设置于所述基板上，且耦接于所述多个接触接点中一部分的接触接点；第一芯片，设置于所述基板上，且耦接于所述多个接触接点中一部分的接触接点，所述第一芯片包括：系统芯片单元，包括处理器、内部挥发性内存及内部非挥发性内存；总线，耦接于所述系统芯片单元；第一频率单元，用于处理第一震荡器所产生的第一频率信号；第一端点，耦接于所述总线；第二端点，通过所述至少一个布局耦接于所述总线及所述多个接触接点中一部分的接触接点，用于传送及接收所述系统芯片数据；及第三端点，通过所述至少一个布局耦接于所述系统芯片单元及所述外部非挥发性内存的端点；第二芯片，设置于所述基板上，且耦接于所述多个接触接点中一部分的接触接点，所述第二芯片包括：第二异质性通讯模块；第二频率单元，用于处理第二震荡器所产生的第二频率信号；第一端点，通过在所述基板上的布局或在系统印刷电路板系统上的布局，耦接于所述第二异质性通讯模块及所述第一芯片的所述第一端点；及第二端点，耦接于所述第二异质性通讯模块，用于传送及接收第二无线信号；其中所述第一芯片或所述第二芯片包括第一异质性通讯模块，所述第一异质性通讯模块用于提供及处理第一无线信号，且所述外部非挥发性内存的容量大于所述内部非挥发性内存的容量。...

【技术特征摘要】
2014.12.08 US 62/089,193;2015.11.19 US 14/945,4401.一种无线系统封装组件，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括至少一个布局、多个接脚接点、多个接触接点及至少一个导通孔；
外部非挥发性内存，设置于所述基板上，且耦接于所述多个接触接点中一部分的接触
接点；
第一芯片，设置于所述基板上，且耦接于所述多个接触接点中一部分的接触接点，所述
第一芯片包括：
系统芯片单元，包括处理器、内部挥发性内存及内部非挥发性内存；
总线，耦接于所述系统芯片单元；
第一频率单元，用于处理第一震荡器所产生的第一频率信号；
第一端点，耦接于所述总线；
第二端点，通过所述至少一个布局耦接于所述总线及所述多个接触接点中一部分的接
触接点，用于传送及接收所述系统芯片数据；及
第三端点，通过所述至少一个布局耦接于所述系统芯片单元及所述外部非挥发性内存
的端点；
第二芯片，设置于所述基板上，且耦接于所述多个接触接点中一部分的接触接点，所述
第二芯片包括：
第二异质性通讯模块；
第二频率单元，用于处理第二震荡器所产生的第二频率信号；
第一端点，通过在所述基板上的布局或在系统印刷电路板系统上的布局，耦接于所述
第二异质性通讯模块及所述第一芯片的所述第一端点；及
第二端点，耦接于所述第二异质性通讯模块，用于传送及接收第二无线信号；
其中所述第一芯片或所述第二芯片包括第一异质性通讯模块，所述第一异质性通讯模
块用于提供及处理第一无线信号，且所述外部非挥发性内存的容量大于所述内部非挥发性
内存的容量。
2.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第一异质性通讯模块是蓝牙模块，
及所述第二异质性通讯模块是无线保真模块。
3.如权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述第一芯片的所述第一端点及所述第
二芯片的所述第一端点，通过所述至少一布局相互耦接至所述多个接触接点中一部分的接
触接点，用于传送及接收无线保真数据。
4.如权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述第一芯片的所述第一端点及所述第
二芯片的所述第一端点，耦接于所述多个接脚接点中相异的两接脚接点，且通过所述系统
印刷电路板中所述至少一个布局相互耦接。
5.如权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述内部非挥发性内存或所述外部非挥
发性内存包括：
一无线保真模块加载驱动韧体，用于将所述无线保真模块的驱动初始化；及/或
一蓝牙模块加载驱动韧体，用于将所述蓝牙模块的驱动初始化。
6.如权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述外部非挥发性内存包括：
多个无线保真模块驱动韧体；及/或
多个蓝牙模块驱动韧体；
其中当所述处理器侦测出模式切换信号时，所述处理器选择性地取出及加载所述多个
无线保真模块驱动韧体中的一个无线保真模块驱动韧体至所述无线保真模块，及/或所述
多个蓝牙模块驱动韧体中的一个蓝牙模块驱动韧体至所述蓝牙模块。
7.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，还包括：
密文码，储存于所述外部非挥发性内存或所述内部非挥发性内存中的一次性可编程区
块内。
8.一种通讯方法，用于通讯装置或无线系统封装组件，其特征在于，包括：
所述通讯装置或所述无线系统封装组件广播广告信号；
所述通讯装置或所述无线系统封装组件通过蓝牙传输机制，接收由第一联机端点或第
二联机端点传来的对应第二无线保真状态的多个第二参数；及
所述通讯装置或所述无线系统封装组件依据所述多个第二参数，对所述第二联机端点
建立无线保真联机。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括：
所述通讯装置或所述无线系统封装组件传送对应第一无线保真状态的多个第一参数
至所述第一联机端点或所述第二联机端点。
10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括：
于所述通讯装置或所述无线系统封装组件依据所述多个第二参数，成功地对所述第二
联机端点建立所述无线保真联机后，所述通讯装置或所述无线系统封装组件将所述对应所
述第二无线保真状态的联机数据，通过所述蓝牙传输机制回传至所述第一联机端点或所述
第二联机端点...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宗达，杨攸中，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71