一种基于ARM的高频头温度控制系统技术方案

本发明专利技术公开了一种基于ARM的高频头温度控制系统，包括微处理器和温度控制模块，所述微处理器的输入端连接有温度采集模块，所述温度采集模块的输入端与测温模块相连接，所述电源控制模块的输出端还连接有频率检测模块，所述频率检测模块的输出端与光频转换器相连接，所述光频转换器的输出端还通过控制线与步进电机与微处理器的控制端口相连接，所述温度控制模块的输出端还通过控制线与测温模块相连接，能够调节输出频率的大小，达到温度控制目的，且可以根据温度设定的阈值控制整个温控系统的稳定大小，使得整个系统的运行效率提高，且整个装置结构简单，实用性强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及温度控制系统
，具体为一种基于ARM的高频头温度控制系统。
技术介绍
卫星接收系统中的室外高频头又称低噪声下变频器（LNBLowNoiseBlock），由微波低噪声放大器，微波混频器，第一本振和第一中频前置放大器组成，作用是将天线接收到的微弱卫星信号进行低噪声放大，并通过本振电路转换为950~2150MHz的中频后，经馈线输送到接收机解码，但是目前市场上的许多高频头的使用都不能完全通过温控系统控制，且整个高频头装置在低温状态下的工作状态以及工作效率都比较低，不能满足整个系统的运行，使得整个市场的利用率降低。
技术实现思路
针对以上问题，本专利技术提供了一种基于ARM的高频头温度控制系统，设置有微控制器，通过控制测温系统与温度采集模块相连接，并且可以根据温度设定的阈值控制整个温控系统的稳定大小，使得整个系统的运行效率提高，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于ARM的高频头温度控制系统，包括微处理器和温度控制模块，所述微处理器的输入端连接有温度采集模块，所述温度采集模块的输入端与测温模块相连接，所述测温模块的电源端与电源控制模块相连接，所述电源控制模块的上表面设置有开关电源，所述电源控制模块的输出端还连接有频率检测模块，所述频率检测模块的输出端与光频转换器相连接，所述光频转换器的输出端还通过控制线与步进电机与微处理器的控制端口相连接，所述微处理器的连接接口还连接有串行接口模块和JTAG接口模块，所述微处理器的数据端还连接有交互式数据库，所述交互式数据库的内部还包括SDRAM存储器，所述温度控制模块的输出端还通过控制线与测温模块相连接。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述温度控制模块包括温度传感器和半导体测控原件，所述温度传感器的输出端还通过控制线与继电器相连接，所述继电器的输出端还通过温控设备与半导体测控原件的接口相连接。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述微处理器采用S3C2440系列的处理芯片。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述微处理器的输出端还连接有人机交互界面，所述人机交互界面的内部还包括LCD触摸屏，所述LCD触摸屏的接口还连接有按键模块。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述测温模块包括温度检测电路，所述温度检测电路的输出端与热点堆模块相连接，所述热点堆模块的输出端通过目标温度信号模块与数据采集仪相连接。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述数据采集仪的输出端还连接有环境温度信号模块。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述环境温度信号模块的内部还设置有热敏电阻。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该基于ARM的高频头温度控制系统，设置有微控制器，由它及其外围电路来共同完成了系统的控制、数据传输和处理。红外温度传感器采集组织温度，微处理器获得反馈的温度数据后在触摸屏上绘制温度实时响应曲线，经积分分离PID算法得到占空比自动调整的脉宽调制(PWM)信号，调节输出频率的大小，达到温度控制目的，通过控制测温系统与温度采集模块相连接，并且可以根据温度设定的阈值控制整个温控系统的稳定大小，使得整个系统的运行效率提高，且整个装置结构简单，实用性强。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术剖面结构示意图；图3为本专利技术内部控制结构示意图；图4为本专利技术信号采集电路结构示意图。图中：1-微处理器；2-温度控制模块；3-温度采集模块；4-测温模块；5-电源控制模块；6-开关电源；7-频率检测模块；8-光频转换器；9-步进电机；10-串行接口模块；11-JTAG接口模块；12-交互式数据库；13-SDRAM存储器；14-温度传感器；15-半导体测控原件；16-继电器；17-温控设备；18-人机交互界面；19-LCD触摸屏；20-按键模块；21-温度检测电路；22-热点堆模块；23-目标温度信号模块；24-数据采集仪；25-环境温度信号模块；26-热敏电阻。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例：请参阅图1至图4，本专利技术提供一种技术方案：一种基于ARM的高频头温度控制系统，包括微处理器1和温度控制模块2，所述微处理器1采用S3C2440系列的处理芯片，所述微处理器1的输入端连接有温度采集模块3，所述温度采集模块3的输入端与测温模块4相连接，所述测温模块4的电源端与电源控制模块5相连接，所述电源控制模块5的上表面设置有开关电源6，所述电源控制模块5的输出端还连接有频率检测模块7，所述频率检测模块7的输出端与光频转换器8相连接，所述光频转换器8的输出端还通过控制线与步进电机9与微处理器1的控制端口相连接，所述微处理器1的连接接口还连接有串行接口模块10和JTAG接口模块11，所述微处理器1的数据端还连接有交互式数据库12，所述交互式数据库12的内部还包括SDRAM存储器13，所述温度控制模块2的输出端还通过控制线与测温模块4相连接，所述微处理器1的输出端还连接有人机交互界面18，所述人机交互界面18的内部还包括LCD触摸屏19，所述LCD触摸屏19的接口还连接有按键模块20。所述温度控制模块2包括温度传感器14和半导体测控原件15，所述温度传感器14的输出端还通过控制线与继电器16相连接，所述继电器16的输出端还通过温控设备17与半导体测控原件15的接口相连接；所述测温模块4包括温度检测电路21，所述温度检测电路21的输出端与热点堆模块22相连接，所述热点堆模块22的输出端通过目标温度信号模块23与数据采集仪24相连接，所述数据采集仪24的输出端还连接有环境温度信号模块25，所述环境温度信号模块25的内部还设置有热敏电阻26。所述频率检测模块7：主要使用锁相环进行倍频，且利用频率计控制频率的大小，使得整个频率检测模块能够更好的控制频率的大小。所述驱动模块：采用LM3406系列的处理芯片，所述LM3406是美国国家半导体公司出品的一款大功率驱动芯片，提供PWM调光端口，可以瞬间提供超过1.5A的电流。所述人机交互模块：采用3.5寸、240×320的TFT-LCD搭配四线电阻触摸屏设计，在LCD触摸屏上进行参数和功能设定并根据测量的温度数据实时绘图，提高了系统的可操作性。S3C2440A的LCD控制器用于配置LCD、产生控制时序。触摸屏接口配置为等待中断模式，触摸笔按下时控制器发出中断请求，立即激活相应的AD转换，获取X/Y轴的坐标值。所述测温模块：选用ZyTemp公司生产的红外测温模块TN901，其红外温度传感器为热电堆传感器，由温差热电堆和热敏电阻两部分组成，分别输出目标温度信号和环境温度信号。本专利技术的工作原理：该基于ARM的高频头温度控制系统，设置有微控制器，由它及其外围电路来共同完成了系统的控制、数据传输和处理。红外温度传感器采集组织温度，微处理器获得反馈的温度数据后在触摸屏上绘制温度实时响应曲线，经积分分离PID算法得到占空比自动调整的脉宽调制(PWM)信号，调节输出频率的大小，达到温度控制目的，通过控制测温系统与温度采集模块相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于ARM的高频头温度控制系统，包括微处理器（1）和温度控制模块（2），其特征在于：所述微处理器（1）的输入端连接有温度采集模块（3），所述温度采集模块（3）的输入端与测温模块（4）相连接，所述测温模块（4）的电源端与电源控制模块（5）相连接，所述电源控制模块（5）的上表面设置有开关电源（6），所述电源控制模块（5）的输出端还连接有频率检测模块（7），所述频率检测模块（7）的输出端与光频转换器（8）相连接，所述光频转换器（8）的输出端还通过控制线与步进电机（9）与微处理器（1）的控制端口相连接，所述微处理器（1）的连接接口还连接有串行接口模块（10）和JTAG接口模块（11），所述微处理器（1）的数据端还连接有交互式数据库（12），所述交互式数据库（12）的内部还包括SDRAM存储器（13），所述温度控制模块（2）的输出端还通过控制线与测温模块（4）相连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于ARM的高频头温度控制系统，包括微处理器（1）和温度控制模块（2），其特征在于：所述微处理器（1）的输入端连接有温度采集模块（3），所述温度采集模块（3）的输入端与测温模块（4）相连接，所述测温模块（4）的电源端与电源控制模块（5）相连接，所述电源控制模块（5）的上表面设置有开关电源（6），所述电源控制模块（5）的输出端还连接有频率检测模块（7），所述频率检测模块（7）的输出端与光频转换器（8）相连接，所述光频转换器（8）的输出端还通过控制线与步进电机（9）与微处理器（1）的控制端口相连接，所述微处理器（1）的连接接口还连接有串行接口模块（10）和JTAG接口模块（11），所述微处理器（1）的数据端还连接有交互式数据库（12），所述交互式数据库（12）的内部还包括SDRAM存储器（13），所述温度控制模块（2）的输出端还通过控制线与测温模块（4）相连接。2.根据权利要求1所述的一种基于ARM的高频头温度控制系统，其特征在于：所述温度控制模块（2）包括温度传感器（14）和半导体测控原件（15），所述温度传感器（14）的输出端还通过控制线与继电器（16）相连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈浩，杜玉侠，
申请(专利权)人：安徽波维电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34