【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电阻器领域,特别是指一种具有良好三阶互调的大功率高频射频功率电阻器。
技术介绍
随着移动通信技术和4G网络的飞速发展,对于射频功率电阻器的要求也越来越高,传统的小功率、低频率越来越不能满足市场的技术要求,并且传统工字型电极结构的电阻器并不能满足移动通信中对于三阶互调的要求,所以急需一种新结构的电阻器来替代传统的电阻器。决定射频功率电阻器功率大小的是电阻体的面积大小,提高电阻器的功率势必要增大电阻体的面积,而增大电阻体的面积后会增大其分布参数从而影响到整体阻抗导致整体的频率特性变差。而对于工字型电极来说,只能通过调整其电极的宽度来调整电阻器整体的阻抗,这种方法就有一定的局限性,只能应用于一些固定的小尺寸的基体上,而不能大尺寸的基体上取得很好的效果,所以对于在移动通信领域所要求大功率高频率的电阻器上此电极结构就不能达到要求。并且此电极结构的电阻器并不能满足移动通信领域对于三阶互调的要求。
技术实现思路
本技术提出一种具有良好三阶互调的大功率高频射频功率电阻器,能够同时提高了射频功率电阻器的功率和频率,并且能满足移动通讯领域中对于三阶互调的要求。本技术的技术方案是这样实现的:一种具有良好三阶互调的大功率高频射频功率电阻器,包括法兰盘、基体、B面电极、侧面电极、A面电极、电阻体、介质保护层、金属引线、封装盖板,所述A面电极在基体的上表面,B面电极在基体的下表面,侧面电极在基体的侧面并连接A面电极和B面电极,电阻体位于A面电极之上并且与A面电极搭接端稳定搭接;还包括覆盖在电阻体上起保护作用的介质保护层;金属引线采用焊接工艺焊接于A面电极之上;封装盖板采用高温粘接 ...
【技术保护点】
一种具有良好三阶互调的大功率高频射频功率电阻器,其特征在于:包括法兰盘(1)、基体(2)、B面电极(3)、侧面电极(4)、A面电极(5)、电阻体(6)、介质保护层(7)、金属引线(8)、封装盖板(9),所述A面电极(5)在基体(2)的上表面,B面电极(3)在基体(2)的下表面,侧面电极(4)在基体(2)的侧面并连接A面电极(5)和B面电极(3),电阻体(6)位于A面电极(5)之上并且与A面电极(5)搭接端稳定搭接;还包括覆盖在电阻体(6)上起保护作用的介质保护层(7);金属引线(8)采用焊接工艺焊接于A面电极(5)之上;封装盖板(9)采用高温粘接剂粘接在基体(2)上表面;所述A面电极(5)为三部分,且组合成一个反“匚”形完整回路。
【技术特征摘要】
1.一种具有良好三阶互调的大功率高频射频功率电阻器,其特征在于:包括法兰盘(1)、基体(2)、B面电极(3)、侧面电极(4)、A面电极(5)、电阻体(6)、介质保护层(7)、金属引线(8)、封装盖板(9),所述A面电极(5)在基体(2)的上表面,B面电极(3)在基体(2)的下表面,侧面电极(4)在基体(2)的侧面并连接A面电极(5)和B面电极(3),电阻体(6)位于A面电极(5)之上并且与A面电极(5)搭接端稳定搭接;还包括覆盖在电阻体(6)上起保护作用的介质保护层...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘洋,
申请(专利权)人:成都昊天宏达电子有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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