空封型贴片式发光二极管制造技术

技术编号:14842397 阅读:152 留言:0更新日期:2017-03-17 07:35
一种空封型贴片式发光二极管,由LED芯片、光窗玻璃片和基座组成;本实用新型专利技术的有益技术效果是:提供了一种空封型贴片式发光二极管,该发光二极管可在高温环境下长期正常工作,性能较好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管,尤其涉及一种空封型贴片式发光二极管
技术介绍
现有技术中,发光二极管普遍采用的封装方式为:LED芯片采用银浆粘接在基座或支架上,再用有机硅胶或者环氧树脂灌封;这种封装形式具有操作简单、成本较低的优点,但长时间工作后,银浆粘接的方式就会因为热阻太大而导致发光二极管性能下降;另外这类发光二极管长期工作在高温环境下,银浆的粘接强度会下降,并且硅胶或环氧树脂等封装材料也会老化、变质,影响封装效果和光电性能,导致可靠性降低;最后,这种封装形式的发光二极管,由于采用有机硅胶或者环氧树脂灌封,其出光表面比较脆弱,易受到损坏,在使用过程中,整个封装结构也会因热膨胀系数不匹配而存在安全隐患。
技术实现思路
针对
技术介绍
中的内容,本技术提出了一种空封型贴片式发光二极管,其结构为:所述空封型贴片式发光二极管由LED芯片、光窗玻璃片和基座组成;所述基座上端面上设置有内凹的安装槽,安装槽槽底的中部设置有芯片焊接区,芯片焊接区两侧的安装槽槽底表面各设置有一引线焊接区,基座底部设置有与引线焊接区匹配的连接孔,芯片焊接区和引线焊接区的表面覆盖有金层;所述LED芯片的下端面通过金锡焊料层与芯片焊接区表面的金层连接,LED芯片的两个电极分别通过两根引线引出至两个引线焊接区,引线外端与引线焊接区表面的金层通过金丝球焊连接;所述光窗玻璃片设置在基座的上端面上,光窗玻璃片将安装槽的开口部覆盖,光窗玻璃片上与基座接触的区域记为连接区,连接区表面覆盖有金属化层,金属化层表面覆盖有金层,基座上端面通过SAC305焊料层与金属化层表面的金层连接;所述金属化层采用铬金或钛镍金;所述光窗玻璃片和基座所围成的腔体内填充有惰性气体。采用本技术后,不仅解决了用银浆粘接的弊端,并且采用惰性气体空封代替了有机硅胶或者环氧树脂灌封,具有密封性能稳定可靠、密封腔体不易出现多余物和水汽、零应力、出光面强度高不易损坏等优点。本技术的有益技术效果是:提供了一种空封型贴片式发光二极管,该发光二极管可在高温环境下长期正常工作,性能较好。附图说明图1、本技术的结构断面示意图;图中各个标记所对应的名称分别为:LED芯片1、金锡焊料层1-2、光窗玻璃片2、金属化层2-1、基座3、金层3-1、SAC305焊料层3-2。具体实施方式一种空封型贴片式发光二极管,其结构为:所述贴片式发光二极管由LED芯片1、光窗玻璃片2和基座3组成;所述基座3上端面上设置有内凹的安装槽,安装槽槽底的中部设置有芯片焊接区,芯片焊接区两侧的安装槽槽底表面各设置有一引线焊接区,基座3底部设置有与引线焊接区匹配的连接孔,芯片焊接区和引线焊接区的表面覆盖有金层3-1;所述LED芯片1的下端面通过金锡焊料层1-2与芯片焊接区表面的金层3-1连接,LED芯片1的两个电极分别通过两根引线引出至两个引线焊接区,引线外端与引线焊接区表面的金层3-1通过金丝球焊连接;所述光窗玻璃片2设置在基座3的上端面上,光窗玻璃片2将安装槽的开口部覆盖,光窗玻璃片2上与基座3接触的区域记为连接区,连接区表面覆盖有金属化层2-1,金属化层2-1表面覆盖有金层,基座3上端面通过SAC305焊料层3-2与金属化层2-1表面的金层连接;所述金属化层2-1采用铬金或钛镍金;所述光窗玻璃片2和基座3所围成的腔体内填充有惰性气体。本文档来自技高网...
空封型贴片式发光二极管

【技术保护点】
一种空封型贴片式发光二极管,其特征在于:所述贴片式发光二极管由LED芯片(1)、光窗玻璃片(2)和基座(3)组成;所述基座(3)上端面上设置有内凹的安装槽,安装槽槽底的中部设置有芯片焊接区,芯片焊接区两侧的安装槽槽底表面各设置有一引线焊接区,基座(3)底部设置有与引线焊接区匹配的连接孔,芯片焊接区和引线焊接区的表面覆盖有金层(3‑1);所述LED芯片(1)的下端面通过金锡焊料层(1‑2)与芯片焊接区表面的金层(3‑1)连接,LED芯片(1)的两个电极分别通过两根引线引出至两个引线焊接区,引线外端与引线焊接区表面的金层(3‑1)通过金丝球焊连接;所述光窗玻璃片(2)设置在基座(3)的上端面上,光窗玻璃片(2)将安装槽的开口部覆盖,光窗玻璃片(2)上与基座(3)接触的区域记为连接区,连接区表面覆盖有金属化层(2‑1),金属化层(2‑1)表面覆盖有金层,基座(3)上端面通过SAC305焊料层(3‑2)与金属化层(2‑1)表面的金层连接;所述金属化层(2‑1)采用铬金或钛镍金;所述光窗玻璃片(2)和基座(3)所围成的腔体内填充有惰性气体。

【技术特征摘要】
1.一种空封型贴片式发光二极管,其特征在于:所述贴片式发光二极管由LED芯片(1)、光窗玻璃片(2)和基座(3)组成;所述基座(3)上端面上设置有内凹的安装槽,安装槽槽底的中部设置有芯片焊接区,芯片焊接区两侧的安装槽槽底表面各设置有一引线焊接区,基座(3)底部设置有与引线焊接区匹配的连接孔,芯片焊接区和引线焊接区的表面覆盖有金层(3-1);所述LED芯片(1)的下端面通过金锡焊料层(1-2)与芯片焊接区表面的金层(3-1)连接,LED芯片(1)的两个电极分别通过两根引线...

【专利技术属性】
技术研发人员:王康林唐政维卜晖周继发苏杰
申请(专利权)人:重庆鹰谷光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:重庆;50

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