一种新型PCB多层电路板制造技术

技术编号:14838606 阅读:20 留言:0更新日期:2017-03-17 05:15
本实用新型专利技术公开一种新型PCB多层电路板,其包括自上而下依次设置的第三镀铜层、第一铜箔层、第一胶层、第一FR4芯板、第一半固化片、第一镀铜层、第一铜层、基层、第二铜层、第二镀铜层、第二半固化片、第二FR4芯板、第二胶层和第二铜箔层;第一镀铜层、第一铜层、基层、第二铜层和第二镀铜层形成内层线路,其余形成外层线路,外层线路的宽度小于内层线路的宽度,且外层线路覆盖于内层线路的上下两面上,内层线路设于外层线路的第一半固化片之间第二半固化片之间;第三镀铜层的上侧还设有第一保护层,该第一保护层由黑色阻焊感光油墨实现。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板的制造领域,具体涉及一种新型PCB多层电路板
技术介绍
由于集成电路封装密度的增加,导致了互连线的高度集中,这使得多基板的使用成为必需。在大量互连和交叉需求的情况下,电路板要达到一个满意的性能,就必须将板层扩大到两层以上,因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内,它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。现有的多层电路板因保护措施做的不好,在长期使用过程中,容易导致内部的导电层被损坏,进而使得整个电路板的性能不佳,不仅导致电路板的使用寿命缩短,而且还容易造成更严重的安全问题。
技术实现思路
因此,针对上述的问题,本技术提出一种新型PCB多层电路板,对现有的电路板的保护结构进行改进,使其增强整个电路板的性能,解决现有技术之不足。为了解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是,一种新型PCB多层电路板,包括自上而下依次设置的第三镀铜层、第一铜箔层、第一胶层、第一FR4芯板、第一半固化片、第一镀铜层、第一铜层、基层、第二铜层、第二镀铜层、第二半固化片、第二FR4芯板、第二胶层和第二铜箔层;其中,第一镀铜层、第一铜层、基层、第二铜层和第二镀铜层形成内层线路,第三镀铜层、第一铜箔层、第一胶层、第一FR4芯板、第一半固化片、第二半固化片、第二FR4芯板、第二胶层和第二铜箔层形成外层线路,外层线路的宽度小于内层线路的宽度,且外层线路覆盖于内层线路的上下两面上:内层线路设于外层线路的第一半固化片之间第二半固化片之间;第三镀铜层的上侧还设有第一保护层,该第一保护层由黑色阻焊感光油墨(可简称黑油)实现。其中,FR4芯板中的FR4是一种耐燃材料等级的代号,FR4芯板是符合FR4等级的芯板。进一步的,第二铜箔层的底部还设有第二保护层,该第二保护层由黑色阻焊感光油墨(可简称黑油)实现。进一步的,该多层电路板还包括第三保护层,该第三保护层设于第一镀铜层之上,优选的,该第三保护层是由黑色的覆盖膜保护胶片实现。进一步的,该多层电路板还包括第四保护层,该第四保护层设于第二镀铜层之下,优选的,该第四保护层是由黑色的覆盖膜保护胶片实现。优选的,第一镀铜层和第二镀铜层厚度范围均为18-22微米,优选的,所述内层线路的结构对称设置,也即第一铜层和第二铜层结构相同,第一镀铜层和第二镀铜层结构相同。该多层电池保护电路板还包括局部补强层,所述局部补强层设于第四保护层之下,该局部补强层包括钢片以及将钢片粘贴在第四保护层底部的胶水。本技术采用上述方案,实现一种具有很好的保护结构的多层电池保护线路板,与现有技术相比,具有如下优点:1、增设第一保护层、第二保护层、第三保护层和第四保护层,使得该电路板在长期使用下也不会将内部的线路裸露出来,有效的杜绝电路板短路及可靠性问题;2、第一保护层和第二保护层采用黑色阻焊感光油墨实现,也即将黑色阻焊感光油墨置于外层线路的上下两侧,很好的保护了外层线路不被损坏;3、第三保护层和第四保护层采用黑色的覆盖膜保护胶片实现,也即黑色的覆盖膜保护胶片置于内层线路的上下两侧,很好的保护了内层线路不被损坏;综上,本技术结构简单,易于实现,大大提升了整个电路板的性能,具有很好的实用性。附图说明图1为本技术的实施例1的结构示意图;图2为本技术的实施例2的结构示意图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。下面由两个实施例来详细介绍本技术的方案。实施例1参见图1,本技术的一种新型PCB多层电路板,包括内层线路、外层线路、第一保护层30、第二保护层31、第三保护层32、第四保护层33。其中,内层线路包括基层11、由基层11向上依次设置的第一铜层12和第一镀铜层13、以及由基层11向下依次设置的第二铜层14和第二镀铜层15;内层线路自上而下依次是:第一镀铜层13、第一铜层12、基层11、第二铜层14和第二镀铜层15。第一镀铜层13和第二镀铜层15厚度范围均为18-22微米,本实施例中,内层线路的结构对称设置,也即第一铜层12和第二铜层14结构相同,第一镀铜层13和第二镀铜层15结构相同。外层线路的宽度小于内层线路的宽度,且外层线路覆盖于内层线路的上下两面上,外层线路包括由第一镀铜层13向上依次设置的第一半固化片21、第一FR4芯板22、第一胶层23、第一铜箔层24和第三镀铜层25,以及由第二镀铜层15向下依次设置的第二半固化片26、第二FR4芯板27、第二胶层28和第二铜箔层29。外层线路包覆内层线路之后,自上而下依次是:第三镀铜层25、第一铜箔层24、第一胶层23、第一FR4芯板22、第一半固化片21、第一镀铜层13、第一铜层12、基层11、第二铜层14、第二镀铜层15、第二半固化片26、第二FR4芯板27、第二胶层28和第二铜箔层29。其中,FR4芯板中的FR4是一种耐燃材料等级的代号,FR4芯板是符合FR4等级的芯板。另外,内层线路沿垂直方向设有第一导通孔51,也即第一镀铜层13、第一铜层12、基层11、第二铜层14和第二镀铜层15沿径向垂直设有第一导通孔51,该第一导通孔51大于15微米。外层线路和内层线路沿垂直方向设有第二导通孔52,也即第三镀铜层25、第一铜箔层24、第一胶层23、第一FR4芯板22、第一半固化片21、第一镀铜层13、第一铜层12、基层11、第二铜层14和第二镀铜层15、第二半固化片26、第二FR4芯板27、第二胶层28和第二铜箔层29沿径向垂直方向设有第二导通孔52,该第二导通孔52大于20微米。第一保护层30设于第三镀铜层25之上,本实施例中,该第一保护层30由黑色阻焊感光油墨(可简称黑油)实现。第二保护层31设于第二铜箔层29之下,本实施例中,该第二保护层31由黑色阻焊感光油墨(可简称黑油)实现。第三保护层32设于第一镀铜层13之上,第四保护层33设于第二镀铜层15之下,第三保护层32和第四保护层33均由黑色的覆盖膜保护胶片实现。实施例2与实施例1不同的是,本实施例中,参见图2,该多层电池保护电路板还包括局部补强层60,局部补强层60设于第四保护层33之下,该局部补强层60包括钢片61以及将钢片61粘贴在第四保护层33底部的胶水层62。本技术采用上述方案,在外层线路上还增设散热层,散热层的铜箔起到散热之效果,为了实现散热层与电池保护板中绝缘,避免出现短路,铜箔的上下两侧均设置覆盖膜保护胶片,同时,还采用高粘度环氧树脂胶将其粘贴在外层线路上,在保证散热性能的同时,还进一步提升了整体电路性能。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化,均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...
一种新型PCB多层电路板

【技术保护点】
一种新型PCB多层电路板,其特征在于:包括自上而下依次设置的第三镀铜层、第一铜箔层、第一胶层、第一FR4芯板、第一半固化片、第一镀铜层、第一铜层、基层、第二铜层、第二镀铜层、第二半固化片、第二FR4芯板、第二胶层和第二铜箔层;其中,第一镀铜层、第一铜层、基层、第二铜层和第二镀铜层形成内层线路,第三镀铜层、第一铜箔层、第一胶层、第一FR4芯板、第一半固化片、第二半固化片、第二FR4芯板、第二胶层和第二铜箔层形成外层线路;外层线路的宽度小于内层线路的宽度,且外层线路覆盖于内层线路的上下两面上,内层线路设于外层线路的第一半固化片之间第二半固化片之间;第三镀铜层的上侧还设有第一保护层,该第一保护层由黑色阻焊感光油墨实现。

【技术特征摘要】
1.一种新型PCB多层电路板,其特征在于:包括自上而下依次设置的第三镀铜层、第一铜箔层、第一胶层、第一FR4芯板、第一半固化片、第一镀铜层、第一铜层、基层、第二铜层、第二镀铜层、第二半固化片、第二FR4芯板、第二胶层和第二铜箔层;其中,第一镀铜层、第一铜层、基层、第二铜层和第二镀铜层形成内层线路,第三镀铜层、第一铜箔层、第一胶层、第一FR4芯板、第一半固化片、第二半固化片、第二FR4芯板、第二胶层和第二铜箔层形成外层线路;外层线路的宽度小于内层线路的宽度,且外层线路覆盖于内层线路的上下两面上,内层线路设于外层线路的第一半固化片之间第二半固化片之间;第三镀铜层的上侧还设有第一保护层,该第一保护层由黑色阻焊感光油墨实现。2.根据权利要求1所述的新型PCB多层电路板,其特征在于:所述第二铜箔层的底部还设有第二保护层,该第二保护层由黑色阻焊感光油墨实现。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王永兵王萱
申请(专利权)人:深圳市爱升精密电路科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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