柔性电路板、电路板连接结构制造技术

技术编号:14838602 阅读:45 留言:0更新日期:2017-03-17 05:15
本实用新型专利技术涉及一种柔性电路板、电路板连接结构。所述柔性电路板包括焊接区、连接区以及弯折区,所述焊接区与所述弯折区位于所述电路板的不同位置处,且所述焊接区通过所述连接区与所述弯折区相连接,所述电路板连接结构中的至少一块电路板为柔性电路板。本实用新型专利技术的柔性电路板、电路板连接结构,通过将焊接区和弯折区分开,提高了弯折区的弯折性,释放了应力,提高可产品的可靠性,且在未增加柔性电路板的面积的前提下,使得柔性电路板更加短小。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路
,特别是涉及一种柔性电路板、电路板连接结构
技术介绍
一般,由于实际结构需要,当不同功能的FPC(柔性电路板)焊接在一起时,对FPC的要求比较高,例如需要FPC既要短小又要有良好的弯折性,但是如图1所示,图1为普通的电路板连接结构的示意图。目前焊接区200一般设置在弯折区100上,由于焊接造成的应力的存在,产品的可靠性会受到影响。解决上述问题的常规的方法是对FPC进行薄化或焊接时对FPC提前弯折定型,但这两种方法对FPC的弯折性及产品的可靠性的改善有限,其应用范围也受到限制,且进一步地由于焊接区和弯折区在一起会使得不同功能的FPC的信号相互干扰。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种柔性电路板、电路板连接结构,使得FPC的弯折性更强,提高产品的可靠性。一种柔性电路板,包括焊接区、连接区以及弯折区,所述焊接区与所述弯折区位于所述电路板的不同位置处,且所述焊接区通过所述连接区与所述弯折区相连接。上述柔性电路板,通过将焊接区和弯折区分开,提高了弯折区的弯折性,释放了应力,提高了产品的可靠性,且在未增加柔性电路板的面积的前提下,使得柔性电路板更加短小。在其中一个实施例中,所述焊接区、所述连接区、所述弯折区形成为U型结构,所述U型结构的两竖壁分别为所述焊接区和所述弯折区,所述U型结构的底部为所述连接区。在其中一个实施例中,所述连接区中设置有数条信号线,所述焊接区通过所述数条信号线与所述弯折区相连接。一种电路板连接结构,电路板包括第一电路板和第二电路板,所述第一电路板为柔性电路板,所述柔性电路板包括第一焊接区、连接区以及弯折区,所述第二电路板包括第二焊接区;所述第一焊接区与所述第二焊接区相焊接,所述第一焊接区通过所述连接区与所述弯折区相连接。上述电路板连接结构,一方面将柔性电路板的第一焊接区和弯折区分开,提高了柔性电路板的弯折区的弯折性,释放了应力,提高可产品的可靠性,另一方面在未增加柔性电路板的面积的前提下,使得柔性电路板更加短小。在其中一个实施例中,所述弯折区包括相互独立的第二电路板信号线部以及第一电路板信号线部,所述第一焊接区通过所述连接区与所述第二电路板信号线部相连接。在其中一个实施例中,所述连接区中设置有数条信号线,所述第一焊接区通过所述数条信号线与所述弯折区相连接。该柔性电路板与第二电路板连接结构通过将第二电路板信号线部和第一电路板信号线部的走线隔离开来,避免了第二电路板信号线部和第一电路板信号线部的相互干扰,有利于信号的传输,提高了产品的质量和可靠性。在其中一个实施例中,所述第一焊接区、所述连接区以及所述弯折区形成为U型结构,所述U型结构的两竖壁分别为所述第一焊接区和所述弯折区,所述U型结构的底部为所述连接区。附图说明图1为普通的电路板连接结构的示意图;图2为本技术的电路板连接结构的示意图;图3为图2中所示的实施例的进一步的结构示意图。其中,100弯折区101第二电路板信号线部102第一电路板信号线部200焊接区201第一焊接区300第二焊接区400连接区500U型结构600数条信号线700第二电路板信号线800第一电路板信号线具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,并不用于限定本技术。在详细说明根据本技术的实施例前,应该注意到的是,所述实施例主要在于与柔性电路板、电路板连接结构相关的系统组件的组合。因此,所属系统组件已经在附图中通过常规符号在适当的位置表示出来了,并且只示出了与理解本技术的实施例有关的细节,以免因对于得益于本技术的本领域普通技术人员而言显而易见的那些细节模糊了本技术的公开内容。在本文中,诸如左和右,上和下,前和后,第一和第二之类的关系术语仅仅用来区分一个实体或动作与另一个实体或动作,而不一定要求或暗示这种实体或动作之间的任何实际的这种关系或顺序。术语“包括”、“包含”或任何其他变体旨在涵盖非排他性的包含,由此使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包含这些要素,而且还包含没有明确列出的其他要素,或者为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。请参阅图2所示,图2为本技术的一实施例中的电路板连接结构的示意图,其中电路板包括第一电路板和第二电路板,第一电路板为柔性电路板,该柔性电路板包括焊接区200、连接区400以及弯折区100,所述焊接区200与所述弯折区100位于所述柔性电路板的不同位置处,且所述焊接区200通过所述连接区400与所述弯折区100相连接。这样通过将焊接区200和弯折区100分开,提高了弯折区100的弯折性,同时不需要再在弯折区100进行焊接,释放了应力,提高了产品的可靠性,且在未增加柔性电路板的面积的前提下,使得柔性电路板更加短小。在实际应用中,通常在柔性电路板上设置一U型开口,即所述焊接区200、所述连接区400、所述弯折区100形成为U型结构500,所述U型结构500的两竖壁分别为所述焊接区200和所述弯折区100,所述U型结构500的底部为所述连接区400。其中,在一种优选的实施方式中,所述连接区400中设置有数条信号线,所述焊接区200通过所述数条信号线与所述弯折区100相连接。即当所述焊接区200、所述连接区400、所述弯折区100形成为U型结构500时,U型结构500的底部为连接区400,用于走线,因为通常柔性电路板与其他电路板连接在一起时,焊接区200的走线条数较少,因此焊接区200的宽度也较少,连接区400的底部走线条数也很少,且同时由于不需要在弯折区100上设置焊接区200,因此形成的柔性电路板更短小。请继续参阅图3所示,图3为图2中所示的实施例的进一步的结构示意图,本技术还提出了一种电路板连接结构,电路板包括第一电路板和第二电路板,第一电路板为柔性电路板,第二电路板可以为柔性电路板或者为硬性电路板,所述柔性电路板包括第一焊接区201、连接区400以及弯折区100,所述第二电路板包括第二焊接区300;所述第一焊接区201与所述第二焊接区300相焊接,所述第一焊接区201通过所述连接区400与所述弯折区100相连接。这样通过将第一焊接区201和弯折区100分开,提高了弯折区100的弯折性,同时不需要再在弯折区100进行焊接,释放了应力,提高可产品的可靠性,且在未增加柔性电路板的面积的前提下,使得柔性电路板更加短小。且在一种优选的实施方式中,请继续参阅图3所示,第二所述弯折区100包括相互独立的第二电路板信号线部101以及第一电路板信号线部102,所述第一焊接区201通过所述连接区400与所述第二电路板信号线部101相连接。且在其中一个实施方式中,所述连接区400中设置有数条信号线600,所述第一焊接区201通过所述数条信号线600与所述弯折区100相连接。其中第二电路板信号线700通过所述第二焊接区300与所述第一焊接区201相连接,所述第一焊接区201再通过连接区400中的数条信号线600与所述弯折区100中的第二电路板信号线部101相连接。第一电路板信号线800与所述弯折区100中的第一电路板信号线部102相连接。第一电路板信号线部102和第二本文档来自技高网...
柔性电路板、电路板连接结构

【技术保护点】
一种柔性电路板,其特征在于,包括焊接区、连接区以及弯折区,所述焊接区与所述弯折区位于所述电路板的不同位置处,且所述焊接区通过所述连接区与所述弯折区相连接。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板,其特征在于,包括焊接区、连接区以及弯折区,所述焊接区与所述弯折区位于所述电路板的不同位置处,且所述焊接区通过所述连接区与所述弯折区相连接。2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述焊接区、所述连接区、所述弯折区形成为U型结构,所述U型结构的两竖壁分别为所述焊接区和所述弯折区,所述U型结构的底部为所述连接区。3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板,其特征在于,所述连接区中设置有数条信号线,所述焊接区通过所述数条信号线与所述弯折区相连接。4.一种电路板连接结构,其特征在于,电路板包括第一电路板和第二电路板,所述第一电路板为柔性电路板,所述柔性电路板包括第一焊接区、连接区以及弯折区,所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:李胜坤李劲波李思亮阳存前
申请(专利权)人:昆山维信诺科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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