扁平结构的多象限探测器组件制造技术

技术编号:14836702 阅读:145 留言:0更新日期:2017-03-17 04:07
一种扁平结构的多象限探测器组件,包括管座、PCB板、陶瓷基板、光敏芯片、光窗片和管帽;本实用新型专利技术的有益技术效果是:提供了一种扁平结构的多象限探测器组件,该多象限探测器组件的轴向厚度较薄。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多象限探测器组件,尤其涉及一种扁平结构的多象限探测器组件
技术介绍
多象限探测器可看作多个光电探测器,每个象限即构成一个光电探测器,因此需要为每个象限都单独配备放大电路,现有技术中,一种典型的结构:在管座上端面上设置凸台,对应多个象限的多块电路板贴装在凸台的周向侧壁上,光敏芯片设置在凸台的上端面上;存在的问题是:由于电路板贴装在凸台的周向侧壁上,因此凸台必须具备必要的轴向长度,而在某些特殊应用场合,对多象限探测器的轴向厚度有严格要求,采用现有结构形式,凸台的轴向长度必须满足电路板的贴装要求,导致多象限探测器的轴向厚度难以进一步缩减。
技术实现思路
针对
技术介绍
中的问题,本技术提出了一种扁平结构的多象限探测器组件,其结构为:所述多象限探测器组件包括管座、PCB板、陶瓷基板、光敏芯片、光窗片和管帽;所述管座的上端面上设置有一圆形凹槽,圆形凹槽槽壁中部设置有台阶面,圆形凹槽槽底的中部设置有一凸台,管座下端面上设置有盲孔,盲孔的位置与圆形凹槽相对;所述PCB板的外轮廓与圆形凹槽的外轮廓匹配,PCB板的中部设置与凸台匹配的方孔,PCB板套接在凸台外,PCB板下端面的外周边沿与台阶面的上端面接触;所述陶瓷基板的外轮廓与凸台的上端面匹配,陶瓷基板设置在凸台的上端面上,光敏芯片设置在陶瓷基板的上端面上;所述管帽的下端面与管座上端面的外周边沿连接,管帽中部设置有与光窗片匹配的安装孔,光窗片设置在安装孔内;所述PCB板上集成了多路放大电路,多路放大电路分别对应光敏芯片上的多个象限。具体应用时,引脚设置在管座下端面上对应圆形凹槽的区域内。在本技术中,对应多个象限的多路放大电路被集成在一块PCB板上,PCB板的外形为带方孔的圆盘,PCB板上构成电路的各种元件和线路分布在垂直于探测器轴向的平面上,这就使得管座上的凸台不再需要为电路板提供安装空间,可以大幅缩减凸台的轴向长度,最终让探测器获得较小的轴向厚度。另外,PCB板通过台阶面进行支撑,台阶面和凸台侧壁之间的间隙使PCB板的下端面悬空,有利于PCB板的散热。优选地,所述光敏芯片的象限数量为四个。优选地,所述凸台的周向轮廓为正方形。本技术的有益技术效果是:提供了一种扁平结构的多象限探测器组件,该多象限探测器组件的轴向厚度较薄。附图说明图1、本技术的断面结构示意图;图中各个标记所对应的名称分别为:管座1、圆形凹槽1-1、台阶面1-2、凸台1-3、PCB板2、陶瓷基板3、光敏芯片4、光窗片5、管帽6。具体实施方式一种扁平结构的多象限探测器组件,其结构为:所述多象限探测器组件包括管座1、PCB板2、陶瓷基板3、光敏芯片4、光窗片5和管帽6;所述管座1的上端面上设置有一圆形凹槽1-1,圆形凹槽1-1槽壁中部设置有台阶面1-2,圆形凹槽1-1槽底的中部设置有一凸台1-3,管座1下端面上设置有盲孔,盲孔的位置与圆形凹槽1-1相对;所述PCB板2的外轮廓与圆形凹槽1-1的外轮廓匹配,PCB板2的中部设置与凸台1-2匹配的方孔,PCB板2套接在凸台1-2外,PCB板2下端面的外周边沿与台阶面1-2的上端面接触;所述陶瓷基板3的外轮廓与凸台1-3的上端面匹配,陶瓷基板3设置在凸台1-3的上端面上,光敏芯片4设置在陶瓷基板3的上端面上;所述管帽6的下端面与管座1上端面的外周边沿连接,管帽6中部设置有与光窗片5匹配的安装孔,光窗片5设置在安装孔内;所述PCB板2上集成了多路放大电路,多路放大电路分别对应光敏芯片4上的多个象限。进一步地,所述光敏芯片4的象限数量为四个。进一步地,所述凸台1-3的周向轮廓为正方形。本文档来自技高网...
扁平结构的多象限探测器组件

【技术保护点】
一种扁平结构的多象限探测器组件,其特征在于:所述多象限探测器组件包括管座(1)、PCB板(2)、陶瓷基板(3)、光敏芯片(4)、光窗片(5)和管帽(6);所述管座(1)的上端面上设置有一圆形凹槽(1‑1),圆形凹槽(1‑1)槽壁中部设置有台阶面(1‑2),圆形凹槽(1‑1)槽底的中部设置有一凸台(1‑3),管座(1)下端面上设置有盲孔,盲孔的位置与圆形凹槽(1‑1)相对;所述PCB板(2)的外轮廓与圆形凹槽(1‑1)的外轮廓匹配,PCB板(2)的中部设置与凸台(1‑3)匹配的方孔,PCB板(2)套接在凸台(1‑3)外,PCB板(2)下端面的外周边沿与台阶面(1‑2)的上端面接触;所述陶瓷基板(3)的外轮廓与凸台(1‑3)的上端面匹配,陶瓷基板(3)设置在凸台(1‑3)的上端面上,光敏芯片(4)设置在陶瓷基板(3)的上端面上;所述管帽(6)的下端面与管座(1)上端面的外周边沿连接,管帽(6)中部设置有与光窗片(5)匹配的安装孔,光窗片(5)设置在安装孔内;所述PCB板(2)上集成了多路放大电路,多路放大电路分别对应光敏芯片(4)上的多个象限。

【技术特征摘要】
1.一种扁平结构的多象限探测器组件,其特征在于:所述多象限探测器组件包括管座(1)、PCB板(2)、陶瓷基板(3)、光敏芯片(4)、光窗片(5)和管帽(6);所述管座(1)的上端面上设置有一圆形凹槽(1-1),圆形凹槽(1-1)槽壁中部设置有台阶面(1-2),圆形凹槽(1-1)槽底的中部设置有一凸台(1-3),管座(1)下端面上设置有盲孔,盲孔的位置与圆形凹槽(1-1)相对;所述PCB板(2)的外轮廓与圆形凹槽(1-1)的外轮廓匹配,PCB板(2)的中部设置与凸台(1-3)匹配的方孔,PCB板(2)套接在凸台(1-3)外,PCB板(2)下端面的外周边沿与台阶面(1-2)的上...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏杰薛卫东卜晖罗蔚
申请(专利权)人:重庆鹰谷光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:重庆;50

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