本发明专利技术公开了一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法，其包括如下步骤：内层开料‑>内层线路制作‑>内层压合‑>内层镭射‑>内层钻孔‑>内层导电膜制作‑>内层填孔‑>内层光刻及刻蚀‑>外层压合‑>外层镭射‑>外层钻孔‑>外层导电膜制作‑>外层光刻及刻蚀。本发明专利技术的技术效果如下：1、无甲醛、无氰化物，废水中的有毒化合物的含量明显降低，减少了对环境的污染；2、不消耗金属钯等贵金属，降低了生产成本；3、避免了铜层分离及铜粒缺陷，提升了产品的生产质量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制作领域，具体涉及采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法。
技术介绍
HDI线路板也称为高密度互联板，其为使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。现有技术中，HDI电路板的导通孔一般采用化学沉铜的方法来实现孔内金属化，即在HDI电路板进行电镀工艺前，经过敏化、活化之后，通过化学沉铜在非金属基底上沉积一层铜，然后进行电镀镀铜。化学沉铜工艺存在如下显著缺陷：1、需要使用甲醛作为还原剂，对工艺操作人员的健康产生威胁；2、工序繁多，并需要消耗金属钯等贵金属，延长了产品的生产周期、提高了生产成本；2、废水中含有大量的有害物质，容易造成环境污染；3、化学沉铜密度与电镀镀铜的铜层密度差异较大，容易造成铜层分离。鉴于化学沉铜工艺的上述缺陷，业界出现了以高分子导电聚合工艺代替化学沉铜工艺的做法。例如：中国专利申请：201410286508.2，公开了一种线路板高分子导电膜孔工艺，其包括调整、促进、高分子聚合、后微蚀等步骤，利用调整剂不粘附于铜面的特性，在促进过程中仅在具有调整剂的非金属表面上形成二氧化锰层，并在酸性催化下在二氧化锰表面形成高分子聚合物导电膜，形成高分子聚合物导电膜后再进行电镀镀铜。又如：日本专利No.3117216，公开了在用磺酸等调节至pH值为0～6的高锰酸钾水溶液中形成薄氧化物膜层后、形成吡咯衍生物的导电聚合物层、接着进行电镀镀铜的方法。高分子导电聚合工艺具有工序简易、药水消耗量低、污水产生量低、水消耗量低、不含有害化学物质、低螯合物及少沉淀物等环保效益，更具有选择性、无铜粒生产、盲孔能力、水平和垂直均可、出色内层结合力、盲孔开窗位不起泡等技术优势，且可直接搭配图形电镀工艺，缩减了成本。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题，提供了一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法，该HDI线路板制作方法以高分子导电聚合工艺代替化学沉铜工艺，其具体技术方案如下：一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法，其包括如下步骤：步骤一、内层开料：选择若干层上下表面覆有铜层的基板进行内层开料；步骤二、内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作，得到若干层线路板，并对线路板进行品质检验；步骤三、内层压合：叠合各层线路板并进行层压，得到包括有若干层线路板的内层线路板；步骤四、内层镭射：使用CO2激光器对内层线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；步骤五、内层钻孔：使用X-RAY打靶机在内层线路板上制作靶孔，并使用钻孔机在靶孔处形成通孔；步骤六、内层导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在内层线路板的上下表面制备高分子导电膜；步骤七、内层填孔：对内层线路板上的盲孔及通孔进行电镀填铜；步骤八、内层光刻及刻蚀：对内层线路板的上下表面进行光刻及刻蚀操作；步骤九、外层压合：在内层线路板的上下表面分别叠合铜箔层，然后进行层压，得到HDI线路板；步骤十、外层镭射：对HDI线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；步骤十一、外层钻孔：使用X-RAY打靶机在HDI线路板上制作靶孔，并使用钻孔机在靶孔处形成通孔；步骤十二、外层导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在HDI线路板的上下表面制备高分子导电膜；步骤十三、外层光刻及刻蚀：对HDI线路板的上下表面进行光刻及刻蚀操作。进一步的，在所述步骤一中，所述基板的厚度为0.6mm，尺寸为540×615mm，上下表面的铜层厚度为1/2OZ。进一步的，所述步骤三与所述步骤四之间存在如下步骤：内层棕化：对内层线路板的上下表面进行棕化处理，使得内层线路板的上下表面形成棕化膜；进一步的，所述步骤九与所述步骤十之间存在如下步骤：外层棕化：对HDI线路板的上下表面进行棕化处理，使得HDI线路板的上下表面形成棕化膜。与现有技术相比，本专利技术提供了一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法，其以高分子导电聚合工艺代替化学沉铜工艺。本专利技术的技术效果如下：1、无甲醛、无氰化物，废水中的有毒化合物的含量明显降低，减少了对环境的污染；2、不消耗金属钯等贵金属，降低了生产成本；3、避免了了铜层分离及铜粒缺陷，提升了产品的生产质量。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点、能够更加明显易懂，下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。本专利技术其实是在现有技术的基础上以高分子导电聚合工艺代替化学沉铜工艺，从而降低了产品生产成本，提高了产品质量。实施例1：用本专利技术的HDI线路板制作方法制备六层HDI线路板，所述六层HDI线路板依次包括L1层、L2层、L3层、L4层、L5层、L6层，其中L1、L6为外层，L2层、L3层、L4层、L5层为内层。本专利技术的采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法包括如下步骤：(1)、内层开料：分别选择上下表面覆有铜层的基板完成L2层、L3层、L4层、L5层的开料，所述基板厚度为0.6mm，尺寸为540×615mm，上下表面的铜层厚度为1/2OZ；(2)、内层线路制作：对开料后的L2层、L3层、L4层、L5层进行线路制作并进行品质检验；(3)、内层压合：叠合L2层、L3层、L4层、L5层并进行层压，得到包含L2层、L3层、L4层、L5层的内层线路板；(4)、内层棕化：对内层线路板的上下表面进行棕化处理，使得内层线路板的上下表面形成棕化膜；(5)、内层镭射：使用CO2激光器对内层线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；(6)、内层钻孔：使用X-RAY打靶机在内层线路板上制作靶孔，并使用钻孔机在靶孔处形成通孔；(7)、内层导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在内层线路板的上下表面制备高分子导电膜；(8)、内层填孔：对内层线路板上的盲孔及通孔进行电镀填铜；(9)、内层光刻及刻蚀：对内层线路板的上下表面进行光刻及刻蚀操作；(10)、外层压合：在内层线路板的上表面叠合铜箔层以形成L1层，在内层线路板的下表面叠合铜箔层以形成L6层，然后进行层压，得到包括有L1层、L2层、L3层、L4层、L5层、L6层的六层HDI线路板。(11)、外层棕化：对HDI线路板的上下表面进行棕化处理，使得HDI线路板的上下表面形成棕化膜；(12)、外层镭射：对HDI线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；(13)、外层钻孔：使用X-RAY打靶机在HDI线路板上制作靶孔，并使用钻孔机在靶孔处形成通孔；(14)、外层高分子导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在HDI线路板的上下表面制备高分子导电膜；(15)、外层光刻及刻蚀：对HDI线路板的上下表面进行光刻及刻蚀操作。本实施例中，内层高分子导电膜制作步骤及外层高分子导电膜制作工艺中中所采用的高分子导电聚合工艺的具体工艺步骤如下：膨松→除胶→中和→粗化→酸洗→整孔→氧化→催化→水洗烘干，具体如下：膨松：线路板浸泡于膨松液中，使得钻孔时因钻针高速旋转产生的高温熔化并附于孔壁上的PP胶膨松、软化。工作温度为78-82℃，膨松液为PH值10-12的强碱溶液，反应时间为155-165s。除胶：线路板浸泡于高锰酸钠与NaOH的混合溶液中，将孔壁上残留的经过膨松后的PP胶去除干净。工作温度为78-82℃，反应时间为325-335s。中和：线路板浸泡于硫酸、双氧水、中和剂的混合溶液中，将在除胶过程中附于板面、孔壁的7价、6价、4价锰清洗干净，保证孔壁铜与树脂的良好结合力本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法，其特征在于：其包括如下步骤：步骤一、内层开料：选择若干层上下表面覆有铜层的基板进行内层开料；步骤二、内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作，得到若干层线路板，并对线路板进行品质检验；步骤三、内层压合：叠合各层线路板并进行层压，得到包括有若干层线路板的内层线路板；步骤四、内层镭射：使用CO2激光器对内层线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；步骤五、内层钻孔：使用X‑RAY打靶机在内层线路板上制作靶孔，并使用钻孔机在靶孔处形成通孔；步骤六、内层导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在内层线路板的上下表面制备高分子导电膜；步骤七、内层填孔：对内层线路板上的盲孔及通孔进行电镀填铜；步骤八、内层光刻及刻蚀：对内层线路板的上下表面进行光刻及刻蚀操作；步骤九、外层压合：在内层线路板的上下表面分别叠合铜箔层，然后进行层压，得到HDI线路板；步骤十、外层镭射：对HDI线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；步骤十一、外层钻孔：使用X‑RAY打靶机在HDI线路板上制作靶孔，并使用钻孔机在靶孔处形成通孔；步骤十二、外层导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在HDI线路板的上下表面制备高分子导电膜；步骤十三、外层光刻及刻蚀：对HDI线路板的上下表面进行光刻及刻蚀操作。...
【技术特征摘要】
1.一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法，其特征在于：其包括如下步骤：步骤一、内层开料：选择若干层上下表面覆有铜层的基板进行内层开料；步骤二、内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作，得到若干层线路板，并对线路板进行品质检验；步骤三、内层压合：叠合各层线路板并进行层压，得到包括有若干层线路板的内层线路板；步骤四、内层镭射：使用CO2激光器对内层线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；步骤五、内层钻孔：使用X-RAY打靶机在内层线路板上制作靶孔，并使用钻孔机在靶孔处形成通孔；步骤六、内层导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在内层线路板的上下表面制备高分子导电膜；步骤七、内层填孔：对内层线路板上的盲孔及通孔进行电镀填铜；步骤八、内层光刻及刻蚀：对内层线路板的上下表面进行光刻及刻蚀操作；步骤九、外层压合：在内层线路板的上下表面分别叠合铜箔层，然后进行层压，得到HDI线路板；步骤十、外层镭射：对HDI线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄继茂，周先文，钟玉，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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