【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于线路板层间错位检测装置及检测方法,特别涉及一种检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标及其检测方法。
技术介绍
层间错位是多层线路板层压工序产生的一个主要缺陷,该缺陷具有隐蔽性强、影响因素多、过程控制难度大等特点。随着线路板技术的快速发展,人们对层间错位的控制都有一定的研究,但大多数都是通过靶环的方法进行判断的,该方法虽然能大致判断生产板的错位状态,但是不能对后面的问题处理提供有效的数据支持,具有一定的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述技术不足,提供一种采用靶标实现对生产多层PCB线路板层间错位大小、方向、状态有效监控的检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标及其检测方法。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是:一种检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标,包括多个半固化片,在两个半固化片之间装有芯材,其特征在于在上面的半固化片四个角处固定有基靶,基靶上均匀的设有目标靶一、目标靶二、目标靶三、目标靶四、目标靶五、目标靶六、目标靶七、目标靶八和目标靶九;各目标靶由靶环构成,靶环的圆周上均匀对称的设有四个刻度尺;靶环的中心为靶标观察孔;各个目标靶一、目标靶二、目标靶三、目标靶四、目标靶五、目标靶六、目标靶七、目标靶八和目标靶九与基靶上设的目标靶一一相对应的固定在半固化片上。检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标的其检测方法,其特征在于采取以下步骤:a.制作半固化片,在半固化片上面四个角处装上基靶;在两个基靶之间设有定位靶;b.在基靶的下面与基靶上设的目标靶一一相对应的在半固化片上下固定目标靶一、目标靶二、目标靶三、目标靶四、目标靶五、目 ...
【技术保护点】
一种检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标,包括多个半固化片(1),两个半固化片(1)之间装有芯材(4),其特征在于在上面的半固化片(1)上面四个角处固定有基靶(3),在两个基靶(3)之间设有定位靶(2);基靶(3)上均匀的设有目标靶一(6)、目标靶二(7)、目标靶三(8)、目标靶四(9)、目标靶五(10)、目标靶六(11)、目标靶七(12)、目标靶八(13)和目标靶九(14);各目标靶由靶环(6‑1)构成,靶环(6‑1)的圆周上均匀对称的设有四个刻度尺(6‑2);靶环(6‑1)的中心为靶标观察孔(5);各个目标靶一(6)、目标靶二(7)、目标靶三(8)、目标靶四(9)、目标靶五(10)、目标靶六(11)、目标靶七(12)、目标靶八(13)和目标靶九(14)与基靶(3)上设的目标靶一一相对应的固定在个半固化片(1)上。
【技术特征摘要】
1.一种检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标,包括多个半固化片(1),两个半固化片(1)之间装有芯材(4),其特征在于在上面的半固化片(1)上面四个角处固定有基靶(3),在两个基靶(3)之间设有定位靶(2);基靶(3)上均匀的设有目标靶一(6)、目标靶二(7)、目标靶三(8)、目标靶四(9)、目标靶五(10)、目标靶六(11)、目标靶七(12)、目标靶八(13)和目标靶九(14);各目标靶由靶环(6-1)构成,靶环(6-1)的圆周上均匀对称的设有四个刻度尺(6-2);靶环(6-1)的中心为靶标观察孔(5);各个目标靶一(6)、目标靶二(7)、目标靶三(8)、目标靶四(9)、目标靶五(10)、目标靶六(11)、目标靶七(12)、目标靶...
【专利技术属性】
技术研发人员:纪龙江,
申请(专利权)人:大连崇达电路有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁;21
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